PCB先进生产制造技术和装备

较详细地论述了印制电路板（ＰＣＢ）先进制造技术的发展动向，表面安装印制板（ＳＭＢ）的特点以及ＳＭＢ的发展对工艺及设备的新要求。     

高密度电路板辅助诊疗修理模式研究

介绍了机载设备高密度电路板的修理难点,参照医院辅助诊疗模式,设定电路板辅助诊疗的修理方式、操作方法和人员配置,以促进专业细分、提高修理效率。     

机载条件下PCHE通道内流动换热特性研究

以飞机燃油系统和环控系统中常见的航空煤油(大庆 RP-3)和防冻液(65号)作为工质,对印刷电路板式换摘热器(PCHE)通道单元中 2种工质的逆流换热进行了三维数值模拟研究。实验中共设计 4种模型,即角度为 15°的 Z型双通道基础模型以及据此优化的其他 3种模型,不同模型的通道入口水力直径均为 1.2 mm。此外,燃油入口温度为 -40~40 ℃,防冻液入口温度为 50 ℃,它们的物性参数均随温度变化而变化。利用综合评价因子 η对模拟结果进行分析,获得了不同模型的流动换热特性。结果表明,优化模型的 η均大于基础模型。冷边入口温度相同时,优化模型的冷边最大 η出现在 400 kg/(m2·s) ,热边最大 η出现在 200 kg/(m2·s) 。质量流速相同时,若流速较小,则优化模型的冷边最大 η出现在 20 ℃,热边最大 η出现在 40 ℃,若流速较大,则冷边和热边最大 η均出现在 -40 ℃,但是冷边和热边流速大小的分界线不同。由此说明,环境温度变化引起的工质物性变化对 PCHE通道最优工况的出现影响显著。     

印刷电路板式氦加热器热力设计方法与性能

印刷电路板换热器作为一种新型的微通道换热器,具有紧凑高效、耐温耐压、可模块化等优势,在火箭发动机中具有很好的应用前景,但目前将印刷电路板换热器应用于火箭发动机的研究很少。对火箭发动机氦加热器提出了印刷电路板换热器的设计思路,开发了热力设计程序,并对其进行了数值模拟。结果表明：印刷电路板式氦加热器芯体具有较小的体积和质量,冷热侧温降的模拟值与计算值最大相对误差为1.33%,冷热侧压降的模拟值与计算值之间的最大相对误差为18.51%,证明了所开发的分段热力设计方法用于印刷电路板式氦加热器具有较高的准确性。氦加热器的冷端换热能力最强,热侧流体流动更加剧烈,换热能力更强,但同时也有更大的压降。     

后掠翼人工诱导横流驻波的升华法研究

改进了添加粗糙带方法,使用丝网印刷方式在后掠机翼前缘添加特定间距的粗糙带.成功地在边界层内引入了特定波长的驻波,提高了人工诱导驻波波长精度.在西北工业大学低湍流度风洞中使用升华法研究了单一波长驻波的发展趋势,其扰动发展趋势与计算结果吻合得很好.     

基于电流驱动模式的PCB共模干扰预测分析

共模辐射干扰普遍存在于电子产品中,是造成电子产品工作失灵和辐射发射测试超标的主要原因。通过高斯定理和安培环路定理求解麦克斯韦方程组,得到PCB地平面电感的数学表达式。通过对共模辐射的模式化分析,得到电流驱动模式共模辐射的数学表达式。用近似计算简化数学推导过程得到的表达式相对简单。本结果适用于小型EMC仿真软件,也可用于计算PCB地平面电感和共模辐射的电磁兼容专家系统。     

后掠机翼横流驻波及其谐波研究

使用Mack方法求解三维不可压Orr-Sommerfeld方程(忽略曲率影响),得到模型在风洞最佳实验条件下空间最大放大率展向波长为4mm.以此为基础,选择大于此波长的具有代表性的展向扰动波长6mm与7mm,计算了这两个驻波及其谐波空间的放大率.研究在整个层流区主导流动的扰动波长及其发展趋势.使用丝网印刷的方式,在后掠机翼前缘添加粗糙带,人工引入6mm与7mm驻波,通过升华法验证了计算与理论分析.     

印刷电路板振动模态的精确测试方法

印刷电路板的动力学特性直接影响机载电子设备在振动和冲击环境下的工作可靠性,有必要在设计阶段对其进行动力学分析.印刷电路板为薄壁结构,质量一般较小,在使用传统的加速度传感器测量时,传感器的附加质量会对模态测试结果造成影响.通过加速度传感器与激光测振仪测试数据的对比,分析了加速度传感器附加质量对模态测试结果的影响,验证了传感器附加质量消除方法的效果,结论认为传感器附加质量对印刷电路板模态测试的结果影响明显且这种影响不能被完全消除;使用扫描式激光测振仪可以得到精确详细的模态参数.     

ICT测试技术在航空电子产品PCBA测试中的应用

针对当前航空电子产品印刷电路板组件(PCBA)日益复杂、测试需求量与日俱增的问题,分析了印刷电路板组件测试技术现状,阐述了自动在线测试即所谓ICT测试技术的原理和应用,指出了其适用场合和条件。结合航空电子产品小批量、多批次的特点,从几个维度思考了ICT测试技术在航空电子产品制造的未来发展方向。     

分布式无源互调研究综述

文章综合论述了国内外印刷传输线PIM问题的研究现状,重点讨论了目前的机理研究进展。在此基础上,通过分析金属的产热量和由此引起的温度升高量的关系,用电热耦合效应统一了各理论研究中有关非线性项的不同假设形式,从而明确了电热耦合效应是微带线PIM的主要产生机理。最后,在设计和材料选择方面总结了降低印刷传输线PIM电平的方法。