PCB电装工艺技术简述

ＳＭＴ的发展，使机载计算机实现可靠的高密度组装成为可能。本文简述了制造高密度多层印制电路板的主要工艺技术和设备后，重点介绍了ＳＭＴ的应用特点，以及贴片、焊接、清洗等主要组装工艺和设备要求，还提出了在电子组装过程中必要的静电防护措施。     

凹版印刷Mark线在线检测系统的研究

文章在分析Mark线在线检测系统工作原理的基础上 ,着重论述了Mark线在线检测系统的实现方案及其设计电路。该检测系统电路简单、可靠 ,并能保证凹版印刷机在线速度为 12 0米 /分钟的高速工作条件下 ,各色相对基准色套色偏差的控制不超过± 0 .2mm。     

254—16铜粉导电膏的研究

研究提供电阻率为1.6×10~(-3)Ωcm(导电银浆为2.5×1010~(-3)Ωcm),价格为导电银浆1/10铜粉膏,用于印制(丝网漏印)或绘制临时线路板,可随时擦修,亦可用于扫描电镜粘接固定试片,方便设计研究工作。     

印制电路板设计与工艺的技术探讨

印制电路板的设计与装配焊接是电子产品开发和制造的重要环节。本文从印制电路板总体设计方案的构思、结构尺寸的确定、元器件及导线的布局、虚焊的目测和预防等方面进行了深入探讨。     

CK—12测试台软件设计概述

本文介绍用于定量测试某型号电路板的ＣＫ－１２测试台软件设计思想。     

国防科技工业局发布航天行业标准(2012年)

<正>2013年,国防科工委发布了264项2012年完成制修订的航天行业标准(见表1),标准自2013年5月1日起实施。由于篇幅限制和保密原因,本刊未列出全部标准。表1航天行业标准目录(2012年制修订)     

基于响应面方法的印制电路板模型修正

近年来,基于响应面的优化分析技术被用于有限元模型修正.给出了基于响应面方法的印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)模型修正过程.首先利用ANSYS计算PCB的前6阶模态频率并与模态试验结果进行相关性分析;然后分别利用有限元分析和模态试验的前3阶模态频率构造3个目标函数,再利用前6阶共振频率的残差平方和构造第4个目标函数,每个共振频率的权重相同;最后利用多目标函数遗传算法进行优化分析,使得4个目标函数最小化.给出了一个案例对上述的修正过程进行了阐述.分析结果表明,基于响应面的模型修正技术可用于改善PCB的有限元模型,且可利用已有的商业有限元软件直接进行分析,易于工程应用.      

一种模块化通用垫板工装的研究设计

描述了一种模块化通用垫板工装的设计方法,尤其是一种应用于航空电子印制电路板组件（PCBA） 和导热板胶粘作业的垫板工装。将垫板工装分为垫板组件和盖板组件两部分,作业时,按从下至上顺序依次叠 放垫板组件、PCBA、导热板和盖板组件,其中PCBA 与导热板之间粘附胶膜形成粘接组件。通过移动垫条、 更换导热板导向销模块、调整垫柱安装位置等操作,实现规格大小不同、元器件布局不同的PCBA 与相应导热 板的胶粘作业。     

基于低温烧结银的航天功率模块基板大面积连接工艺改进

由于传统航空功率模块中大面积基板连接采用锡铅焊料,可靠性不佳,本文采用烧结银进行大面积基板连接,研究了接头的力学性能、断裂模式和显微组织。结果表明:接头力学性能良好,平均剪切强度为45.18 MPa,呈现出内聚失效和韧性断裂模式,粘接层的孔隙率为4.82%,显微结构致密均匀,界面结合良好。改进的大面积烧结银工艺只需印刷一次焊膏,采用快速升温速率提高烧结银致密度,并将烧结压力降至2 MPa,可以满足航天功率模块中基板连接的要求。