一种新型弹载印刷振子天线

介绍一种S波段的弹载印刷振子天线,该天线由印刷振子激励、能够摆脱弹体影响且具有朝前辐射方向 图。     

镀覆铅锡合金技术及其发展

就电子元件及印制板表面镀银、金的缺点及镀铅锡的优点作综合对比,用几种镀层性能试验结果证明铅锡镀层代替银、金镀层的优越性,指出镀层铅锡比对使用性能的影响;分析了电镀铅锡配方及存在的缺点,引证了国外合金电镀技术的发展状况,对化学镀铅锡合金新技术作了综述。     

射频印制电路板的干扰防止

通过对射频电路元件模型的简单分析，介绍了减少印制电路板射频干扰的设计思想。     

表面组装技术的应用与发展(上)

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响.     

现代印刷电路板技术的现状与发展趋势

以列表形式给出历代印刷电路板（ＰＣＢ）的发展概况，介绍现代ＰＣＢ的技术特征，认为ＣＡＤ布线与激光光绘仪制版技术、金属化技术、孔化技术、材料技术和测试技术是发展ＰＣＢ的关键技术，并对这些技术进行了分析。     

航新进入部件三级维修规模化阶段

今年初,航新集团第三套VATE6000综合测试系统顺利通过了验收,并随同前期开发的三十余套TPS移交到生产车间.这标志着航新集团的三级维修已进入了规模化生产阶段. 在航空电子设备的维修环节中,三级维修即电路板级的维修历来是维修的重点,也是现今维修的难点.     

电路仿真技术在电路板修理中的研究与应用

仿真软件是现代电子电路技术中必不可少的工具之一。本文研究了基于电路仿真的电路板修理技术,针对复杂结构的电路板,应用PSpice仿真软件进行功能仿真,分析电路工作原理,实现电路板单板测试、故障定位与修复,提高电路板的深修精修能力。     

带微处理器电路板的故障测试系统

本文介绍了一种采用通用总线仿真方法对带微处理器电路板进行故障测试的系统，并对板上部分电路提出了诊断思路和实现方法。     

红外再流焊机工作温度故障的快速检测,分析与控制

本文详细阐述了Ｋ６０００红外再流焊机在某型号电路板急性件焊接生产中所产生的工艺作温度故障的快速检测，分析与控制过程。     

信号完整性分析技术

随着微电子技术和计算机技术的不断发展,信号完整性分析的应用已经成为解决高速系统设计的唯一有效途径。本文概要地介绍了信号完整性(SI)的定义及解决的主要问题;基于信号完整性分析的PCB设计;信号完整性分析模型和信号完整性仿真工具。