以标准化手段提高印制电路板的设计和制造质量

印制电路板的设计和制造质量对电子产品的质量有着重要影响。针对目前印制电路板设计与制造的现状及存在问题,从标准化角度来管控印制电路板的质量,分析印制电路板技术要求的要素,提出数字及低频模拟类印制电路板技术要求模板、微波类印制电路板(微带片)技术要求模板、微组装用多层印制电路板(埋盲孔板)技术要求模板,以指导和规范印制电路板的可制造性设计与重要信息的精准传递,有效保障印制电路板的设计和制造质量。     

智能控制仪电脑复位电路板灌封材料

本文叙述电脑复合电路板是智能控制仪中不可缺少的部件,对于裸露的元件和连接组合,选用优良的双村脂和胺类混合固化剂灌封材料,采取有效的工艺措施和加以保护,灌封成为一个全封闭整体。起到防止多余物,防潮,防漏电,绝缘和隔热等的作用。经过自然环境条件的考核,产品完全达到技术条件和质量可靠性的要求。     

PCB的电磁兼容性设计

概括介绍电磁干扰对电子系统的危害和影响，PCB电磁兼容性设计的原因、原则，PCB抗干扰的一般措施。结合在PCB设计方面的实际经验，阐述电子系统电磁兼容性设计的方法和技巧，确保电子系统实现最优性能。     

奥地利在华最大投资项目在重庆两江新区开建

6月16日,欧洲最大的印刷电路板生产商——奥地利奥特斯集团（AT＆S）重庆生产基地在两江新区鱼复工业园区开建。该项目总投资达到62亿美元．是奥地利目前在华最大投资项目．项目达产后年产值将超过30亿元人民币,成为全球最顶尖的高端电路板生产基地。     

基于线性稳定性理论的转捩控制试验

 使用线化稳定性理论研究了某后掠机翼试验模型在风洞试验条件下可能的试验结果。在当前试验条件下,三维边界层中横流驻波的不同波长扰动发展趋势不同,根据理论分析和数值计算给出了最大放大率波长为4.0 mm。通过升华法试验验证了理论分析与数值计算结果。在试验中使用丝网印刷技术在后掠机翼前缘添加粗糙带,成功地引入了理论计算的最大放大率波长。根据预期影响了三维边界层的转捩。     

规范化编制印制电路板组装件技术要求的思考

为了提高宇航产品印制电路板组装件的装配质量与效率,本文对宇航产品的印制电路板组装件装配现状及存在问题进行分析研究,重点提出通过规范化编制装配技术要求模板的标准化方法以提高装配质量。     

浅谈表面安装技术

介绍了对当前十分活跃的一种电装技术一表面安装技术，详细讨论了该技术中的印制板的选择与热匹配以及焊膏的涂覆、焊接时温度曲线的设置等。