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当前印刷电路板广泛应用于现代电子设备中,通信频率、功率和数据信号容量的增加对基于印刷电路板的设备的无源互调性能提出了极其严格的要求。文章综合论述了国内外印刷电路板无源互调问题的研究现状,从电路板涉及的相关无源互调机理研究出发,梳理了目前印刷电路板中无源互调机理研究的经典建模,并进一步总结了当前印刷电路板无源互调测试的热点研究方向。文章从印刷电路板材料的选择及平面电路的设计方面综述了无源互调抑制方法。将为之后工程应用中无源互调机理的研究和建立无源互调分析的非线性模型提供技术参考。同时在建立高精度无源互调测试平台,进行无源互调定位与诊断技术研究,建立无源互调预测和验证平台方面也有重要的参考价值。 相似文献
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印刷线路板铅锡合金镀覆层 总被引:1,自引:1,他引:0
印刷线路板镀覆层,有金、银、光亮铅锡合金和不光亮铅锡合金镀层。金镀层造价高,目前只在插头上使用;银镀层易氧化变黑,也很昂贵,已逐渐被淘汰,而以铅锡镀层取而代之。 相似文献
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从分析在设计PCB的过程中产生的电磁干扰所带来的危害入手,重点阐述了混合信号PCB的电磁兼容性设计过程,就主要的设计线路如地线设计等,从电路理论的角度进行了阐述,最后提出了混合信号PCB设计过程要注意的事项。 相似文献
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为了准确地测量记录各种被测信号,应当正确地选用振子的固有频率的阻尼,适当地选取被测信号大大小,保持信号源内阻Ri与振子的内阻rg相匹配,同时要正确地调整光点位置,以减小圆弧误差。 相似文献