印刷电路板式氦加热器热力设计方法与性能

印刷电路板换热器作为一种新型的微通道换热器,具有紧凑高效、耐温耐压、可模块化等优势,在火箭发动机中具有很好的应用前景,但目前将印刷电路板换热器应用于火箭发动机的研究很少。对火箭发动机氦加热器提出了印刷电路板换热器的设计思路,开发了热力设计程序,并对其进行了数值模拟。结果表明：印刷电路板式氦加热器芯体具有较小的体积和质量,冷热侧温降的模拟值与计算值最大相对误差为1.33%,冷热侧压降的模拟值与计算值之间的最大相对误差为18.51%,证明了所开发的分段热力设计方法用于印刷电路板式氦加热器具有较高的准确性。氦加热器的冷端换热能力最强,热侧流体流动更加剧烈,换热能力更强,但同时也有更大的压降。     

后掠翼人工诱导横流驻波的升华法研究

改进了添加粗糙带方法,使用丝网印刷方式在后掠机翼前缘添加特定间距的粗糙带.成功地在边界层内引入了特定波长的驻波,提高了人工诱导驻波波长精度.在西北工业大学低湍流度风洞中使用升华法研究了单一波长驻波的发展趋势,其扰动发展趋势与计算结果吻合得很好.     

基于混沌振子阵列的扩频信号捕获方法

在低信噪比下提出了结合混沌振子阵列及相干相关实现对扩频信号的捕获方法．针对混沌振子的数学模型,用混沌系统的相轨迹特性来分析对扩频信号的捕获过程,以Lyapunov指数（LE）作为实现捕获及提取载波多普勒频率的判断依据,再由跟踪环路完成对扩频码相位的跟踪．对DSSS／BPSK仿真结果表明,本方法可以实现扩频信号快速捕获,同时提高了捕获概率及检测灵敏度。     

基于改进圆域分割方法的混沌微弱信号检测

针对Melnikov方法和Lyapunov指数法在确定Duffing振子混沌阈值时计算繁琐、耗时较长的问题,提出基于改进圆域分割的相图识别方法。以圆域内相点比例为指标,利用其在系统相变时急剧变化这一特性进行微弱信号的检测。改进圆域分割方法的圆域半径取值更加灵活,使混沌阈值的确定更加方便。仿真实验表明,信噪比为-60 d B时检测正确率达89%,验证了该方法的有效性。     

基于电流驱动模式的PCB共模干扰预测分析

共模辐射干扰普遍存在于电子产品中,是造成电子产品工作失灵和辐射发射测试超标的主要原因。通过高斯定理和安培环路定理求解麦克斯韦方程组,得到PCB地平面电感的数学表达式。通过对共模辐射的模式化分析,得到电流驱动模式共模辐射的数学表达式。用近似计算简化数学推导过程得到的表达式相对简单。本结果适用于小型EMC仿真软件,也可用于计算PCB地平面电感和共模辐射的电磁兼容专家系统。     

振子式自准直仪中振子的设计

光电式自准直仪的关键技术是如何将光信号转变成电信号,由此产生了不同类型的光电式自准直仪。振子式是其中一种较为传统的类型,由于其测量范围小,线性差,已呈逐渐被取代的趋势。出于改进的目的,比较分析了传统的振子结构,设计了一种新型的封闭式动圈振子。这种振子其线圈是运动的,便于闭环控制,大大提高了测量范围,而整圈式结构中磁力线是均布的,从而提高了线性度。     

后掠机翼横流驻波及其谐波研究

使用Mack方法求解三维不可压Orr-Sommerfeld方程(忽略曲率影响),得到模型在风洞最佳实验条件下空间最大放大率展向波长为4mm.以此为基础,选择大于此波长的具有代表性的展向扰动波长6mm与7mm,计算了这两个驻波及其谐波空间的放大率.研究在整个层流区主导流动的扰动波长及其发展趋势.使用丝网印刷的方式,在后掠机翼前缘添加粗糙带,人工引入6mm与7mm驻波,通过升华法验证了计算与理论分析.     

辛算法在随机振动响应求解中的应用

以能量差为基础的等效线性化方法来线性化Duffing系统,然后结合虚拟激励法和四阶辛差分格式来求解线性系统的随机响应问题,从而得到了一套高效高精度求解动力系统随机响应的方法.数值结果验证了该结论的正确性.      

印刷电路板振动模态的精确测试方法

印刷电路板的动力学特性直接影响机载电子设备在振动和冲击环境下的工作可靠性,有必要在设计阶段对其进行动力学分析.印刷电路板为薄壁结构,质量一般较小,在使用传统的加速度传感器测量时,传感器的附加质量会对模态测试结果造成影响.通过加速度传感器与激光测振仪测试数据的对比,分析了加速度传感器附加质量对模态测试结果的影响,验证了传感器附加质量消除方法的效果,结论认为传感器附加质量对印刷电路板模态测试的结果影响明显且这种影响不能被完全消除;使用扫描式激光测振仪可以得到精确详细的模态参数.     

ICT测试技术在航空电子产品PCBA测试中的应用

针对当前航空电子产品印刷电路板组件(PCBA)日益复杂、测试需求量与日俱增的问题,分析了印刷电路板组件测试技术现状,阐述了自动在线测试即所谓ICT测试技术的原理和应用,指出了其适用场合和条件。结合航空电子产品小批量、多批次的特点,从几个维度思考了ICT测试技术在航空电子产品制造的未来发展方向。