印制板电镀铅锡合金红外热熔工艺

印制板制造过程中,用表面涂复铅锡合金镀层代替全板镀金、镀银,为进一步改善这种工艺,增加红外热熔过程,用红外高温辐射加热于铅锡镀层,使镀层熔融重新结晶,既能提高质量,又可增加生产效率,因此,除介绍这种工艺的基本原理和其发展运用状况外,就热熔所采用的设备及具体工艺过程作较详细的叙述。     

印制板阻焊剂应用工艺

印制板装配元器件时,因为特殊需要经常用阻焊剂,文章列举了对阻焊剂的要求,并对阻焊干膜工艺、阻焊剂漏印工艺作了叙述。     

电子设备敏感机理分析

接收机、放大器的带内敏感度是用来评价设备电磁易损性的极好方法。本文介绍了敏感度指标的计算方法 ,并分析了模拟电路和数字电路的敏感机理 ,最后 ,对敏感设备的电磁兼容性设计方法进行了讨论。     

增材制造法——MIM技术

论述了90年代国际全新的“增材制造”技术。重点介紹了该技术的分类和8种重要方法,并对有关方法进行了比较分析,最后对该技术的发展、应用和有关理论问题作了进一步阐述。     

加速度表模拟输出放大器线路的调试方法

分析了加速度表模拟输出放大器调试过程中存在的问题，针对这些问题，采用新的调试方法调整零位，并分次落焊电阻，解决了线路板的零位偏差问题，增加了线路板的可靠性。     

加速度表模拟输放大器线路的调试方法

分析了加速度表模拟输出放大器调试过程中存在的问题，针对这些问题，采用新的调试方法调整零位，并分次落焊电阻，解决了线路板的零位偏差问题，增加了线路板的可靠性。     

印制电路板组装件调试及导通检查工艺改进

从测试针床的特点出发，将测试针床应用到产品的调试和导通检查上，解决了层叠状态的多块印制电路板的调试和导通检查的问题。     

印制板基材发展动向

随着电子工业的发展,特别是中、大规模集成电路的应用,印制板基材也已从低频发展到高频、从可燃性发展到阻燃性,从刚性发展到挠性以及从减成制法发展到加成制法。本文对耐热性、挠性、高频、金属芯、多层布线、自熄性、加成法的印制板基材的发展状况作了简要介绍。