PCB先进生产制造技术和装备

较详细地论述了印制电路板（ＰＣＢ）先进制造技术的发展动向，表面安装印制板（ＳＭＢ）的特点以及ＳＭＢ的发展对工艺及设备的新要求。     

航天电子线路产品印制线路板相关电磁兼容性设计

随着航天电子线路产品的不断发展,电磁兼容性设计已成为电子线路产品设计中必须重点考虑的问题。文章主要针对印制线路板布线的电磁兼容性设计,给出了双面板、多层板布线的设计方案以及地线设计方案,指出了设计中需遵循的原则,对从事相关领域工作的技术人员具有一定的指导意义。     

印制电路板视觉检测系统

本文对印制电路板视觉检测进行了深入地讨论,印制电路板视觉检测即要求检测出印制电路板上的几何缺陷,用计算机来代替人的视觉,介绍了图像的配准,图像的分割及故障点的识别。     

电路板工装结构设计及其振动传递特性研究

针对印制电路板环境应力筛选试验要求,为减小夹具对试验结果的影响,提出以电路板尺寸、筛选效率以及固有频率等为约束的电路板工装设计优化方法,并以某型电路板为例进行电路板工装设计与迭代优化;继而开展模态仿真分析验证了工装设计的有效性;研究设计工装振动特性并固化电路板环境应力筛选测试方案,采用设计工装及固化方案完成电路板随机振动环境应力筛选试验。结果表明：所设计工装的一阶固有频率高于试验规定频率上限,满足工装夹具刚度特性要求。通过合理装夹和调整传感器布局等可使得电路板安装位置加速度功率谱密度曲线及均方根值满足GJB 1032A相关要求。     

印刷线路板铅锡合金镀覆层

印刷线路板镀覆层，有金、银、光亮铅锡合金和不光亮铅锡合金镀层。金镀层造价高，目前只在插头上使用；银镀层易氧化变黑，也很昂贵，已逐渐被淘汰，而以铅锡镀层取而代之。     

浅析《电子工艺设计》课程的教学模式

现代社会是电子信息高速发展的社会,了解和掌握电子产品制造工艺方面的知识和技能,是工科类院校学生所必须的.结合<电子工艺设计>课程的特点,对教学模式进行必要的探讨和改革,从而帮助学生学习好这门课挝程,将来更好地服务于社会.