表面组装技术的应用与发展(上)

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响.     

PCB电装工艺技术简述

ＳＭＴ的发展，使机载计算机实现可靠的高密度组装成为可能。本文简述了制造高密度多层印制电路板的主要工艺技术和设备后，重点介绍了ＳＭＴ的应用特点，以及贴片、焊接、清洗等主要组装工艺和设备要求，还提出了在电子组装过程中必要的静电防护措施。     

印制电路板设计与工艺的技术探讨

印制电路板的设计与装配焊接是电子产品开发和制造的重要环节。本文从印制电路板总体设计方案的构思、结构尺寸的确定、元器件及导线的布局、虚焊的目测和预防等方面进行了深入探讨。     

国防科技工业局发布航天行业标准(2012年)

<正>2013年,国防科工委发布了264项2012年完成制修订的航天行业标准(见表1),标准自2013年5月1日起实施。由于篇幅限制和保密原因,本刊未列出全部标准。表1航天行业标准目录(2012年制修订)     

基于响应面方法的印制电路板模型修正

近年来,基于响应面的优化分析技术被用于有限元模型修正.给出了基于响应面方法的印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)模型修正过程.首先利用ANSYS计算PCB的前6阶模态频率并与模态试验结果进行相关性分析;然后分别利用有限元分析和模态试验的前3阶模态频率构造3个目标函数,再利用前6阶共振频率的残差平方和构造第4个目标函数,每个共振频率的权重相同;最后利用多目标函数遗传算法进行优化分析,使得4个目标函数最小化.给出了一个案例对上述的修正过程进行了阐述.分析结果表明,基于响应面的模型修正技术可用于改善PCB的有限元模型,且可利用已有的商业有限元软件直接进行分析,易于工程应用.