航电产品印制板组件三防材料发展趋势

航电产品印制板组件在完成电子装配、测试调试等工序后,一般要求喷涂三防涂层等方式进行防护保护,使印制板组件具备防潮湿、防霉菌、防盐雾等特性,保障其能够在复杂使用环境中正常工作。现有使用的航电产品印制板组件三防材料在面向未来产品使用需求时,其固有缺点逐渐显现。随着三防新材料新工艺出现,这一问题可能会得到有效解决。本文介绍航电产品印制板组件防护总体要求与现有三防材料特点,结合近年来三防新材料的发展总结未来三防材料发展趋势。     

GH163合金小管径管组件焊接工艺研究

高温合金在焊接过程中易产生裂纹、未熔合、焊缝表面氧化等缺陷。分析产生原因后 ,采取了一系列控制措施 ,减少了焊接缺陷的产生     

毫米波柔性电缆组件的设计与性能

简述了毫米波柔性电缆组件的设计,给出了自行研制的２．４ｍｍ连接器柔性电缆组件在（２６．５～３６）ＧＨｚ频率范围内电压驻波比、插入损耗等的测试结果。表明其达到了预期的技术指标。     

航天器电推进软件体系结构设计

随着航天器软件任务量和复杂度的增加,软件复用需求越来越迫切.针对现阶段多个平台的电推进软件,采用结构化的分析方法开展软件需求分析,提取共性需求及可变性需求,识别可复用软件组件;提出基于适应性改进的事件驱动模型来组装软件组件,建立电推进软件体系结构框架;描述公共服务操作以及硬件驱动程序的封装形式,并给出软件体系结构在具体项目中的应用方式.文章提出的电推进体系结构框架以及所设计实现的软件组件在多个项目中得到应用,并取得了良好效果.     

超模式采样在资源红外相机中的应用研究

介绍了超模式采样的研究背景和成像概念 ,在此基础上提出了超模式采样应用于资源红外相机B9谱段的方案 ,设计了资源红外相机B9谱段的超模式采样探测器焦平面组件 ,并就工程实现设计了实验原理图和相关的实验步骤。     

航空电子产品印制电路板组件中性清洗技术研究

印制电路板清洗是电子装配中的一个重要环节,它对电子产品的质量和可靠性有着极为重要的作用。通过对印制板清洗原理与影响因素分析,针对性使用优化参数的中性水基清洗剂对印制板组件进行试验,证实该类型清洗剂能够满足航空电子产品在印制板清洗方面的需求。     

飞机旋转式支架组件装配技术研究

旋转式支架组件的转动故障严重影响飞机整体的装配及交付进度,其装配技术的高低对飞机的操作精度及控制系统有重大的影响.因此,本文主要对飞机旋转式支架组件装配技术进行研究,分析影响转动故障的关键因素,并制定相应的解决方案,确定出合理的拧紧力矩及转动力矩,有效的降低旋转式支架组件的转动故障率,提高了整体的装配及交付进度.     

民机飞行管理系统建模与仿真实现

飞行管理系统的建模与仿真在民机飞行模拟器的研制中具有重要意义。研究了飞行管理计算机系统(FMCS)的建模。FMCS的功能通过飞行管理计算机(FMC)和控制显示组件(CDU)实现。基于Visual C 编译环境开发了CDU操作界面,可进行数据输入与飞机状态监控。建立了FMC的导航数据库和性能数据库,规划了飞机水平飞行轨迹,完成了侧向飞行控制。最后基于飞行手册给出的飞行剖面数据设计了次优垂直轨迹。仿真结果表明,水平轨迹规划算法切实有效。     

Design and Coupled Thermo-Mechanical Analysis of Silicon Carbide Primary Mirror Assembly

Based on the principle that the thermal expansion coefficient of the support structure should match that of the mirror, three schemes of primary mirror assembly were designed. Of them, the first is fused silica mirror plus 4J32 flexible support plus ZTC4 support back plate, the second K9 mirror plus 4J45 flexible support plus ZTC4 support back plate, and the third SiC mirror plus SiC rigid support back plate. A coupled thermo-mechanical analysis of the three primary mirror assemblies was made with finite element method. The results show that the SiC assembly is the best of all schemes in terms of their combination properties due to its elimination of the thermal expansion mismatch between the materials. The analytical results on the cryogenic property of the SiC primary mirror assembly show a higher surface finish of the SiC mirror even under the cryogenic condition.     

基于组件应用框架的装配工艺规划系统开发

介绍了组件应用框架的开发过程、编译方法和程序结构,基于组件应用框架开发了与CATIA集成的装配工艺规划系统,本系统已用于某型飞机机翼装配工艺规划.