空间飞行器交会对接相对位置和姿态的在轨自检校光学成像测量算法

空间飞行器交会对接的最后逼近阶段，通常采用光学成像敏感器来测量跟踪飞行器和目标飞行器之间的相对位置和姿态。考虑到飞行器在轨运行期间，CCD相机受空间环境的影响，其内参数会发生变化的实际情况，提出了一种单CCD在轨自检校光学测量方案，其主要特点是飞行器在执行测量任务时，可同时进行相机内参数的自检校。首先根据严格的中心投影共线条件方程，推导出目标飞行器光学特征点坐标和对应的像点坐标与内参数及相对位置和姿态的严格解析关系；然后建立了内参数及相对位置和姿态的解析表达式；提出了目标航天器上光学特征点的布设要求。通过严格的理论分析和数值仿真，单CCD在轨自检校光学测量方案具有可靠性高、精度高、算法易实现、适应能力强等优点。     

基于ARINC429总线数据仿真测试方法的研究与应用

由于嵌入式软件对目标硬件平台的依赖性,在宿主机环境下无法编译运行。因此,在宿主机环境下通常采用仿真的方法来实现对嵌入式软件的测试。提出了一种基于ARINC429总线数据仿真的方法,通过对被测嵌入式软件代码中的读写硬件接口进行仿真,实现被测嵌入式代码在宿主机环境下动态运行,从而达到在宿主机环境下对嵌入式软件进行系统功能测试的目的。     

磁轴承控制器的设计及仿真研究

介绍了磁轴承系统的组成,对控制器性能的基本要求及控制方案的选择,分析了典型ＰＩＤ控制器存在的两个弊端,提出了磁轴承控制器的四种模型。通过对这四种模型的仿真研究,分析了各模型中比例系数、积分时间常数、微分时间常数及局部反馈系数对系统性能的影响,并给出了各参数较为理想的参考值及阶跃响应曲线,仿真结果对制作模拟控制器及数字控制器有一定的借鉴作用。     

压力对膜盒式端面密封平衡直径的影响

膜盒式端面密封在低温液体火箭发动机涡轮泵中有着广泛的应用,作为直接影响密封工作稳定性及涡轮泵工作可靠性的重要参数,端面比压、膜盒平衡直径等如何选取一直是密封设计的重要工作.以某型低温液体火箭发动机涡轮泵的膜盒式端面密封为研究对象,研究压缩量、工作压力对膜盒应力分布、平衡直径、载荷系数和端面比压的影响.应用有限元法建立了...     

基于Mentor EDA系统的模拟电路故障仿真器

模拟电路故障仿真器是故障字典法用于故障诊断所需的基本工具。本文基于ＭｅｎｔｏｒＥＤＡ系统设计一种能自动生成模拟电路故障字典的仿真器，并提供专家分析的辅助工具，实现在ＥＤＡ环境中的故障诊断。     

基于Simulink的导弹三通道弹道仿真模型

运用MATLAB的Simulink工具箱建立起了导弹三通道弹道仿真模型 ,并给出一定条件下的弹道仿真结果 ,以此证明模型建立的正确性、实用性及兼容性。     

基于Matlab语言的系统可靠性仿真

Matlab是一种高性能数值计算语言 ,本文用Matlab语言编制系统可靠性仿真程序 ,并给出了具体实例。此方法比其他方法简单有效 ,可适用于复杂系统。     

一种天基光学GEO目标定位方法及初轨算法观测几何评价

提出一种基于天基光学短弧观测数据对GEO区目标进行定位的方法,以GEO区目标半径、偏心率为几何约束,通过最小二乘法估计目标位置、速度,估计结果可作为初轨算法的输入,也可以为初值预测轨道,引导其它平台对目标观测。利用广义Laplace初轨算法对多平台多观测弧段处理,为表征观测几何对定轨性能的影响,将几何精度因子(GOP)扩展到多平台多观测弧段,并引入几何精度因子的误差灵敏度(ESGOP)表征测量误差对观测几何的影响,仿真结果表明:对GEO目标而言,当GOP不小于0.03、ESGOP不大于0.005时,对目标的初轨精度可控制在50km之内。     

液体火箭发动机涡轮泵机械密封磨损机理研究

对比分析了机械密封静环端面原始表面和磨损表面形貌,得到了磨损形式和内外径磨损差异;仿真分析了密封端面接触应力及温度场,分析了转速、介质压力等条件对端面接触应力和温度场的影响;探明了端面接触应力和温度变化对磨损性能的影响,阐述了机械密封的磨损机理。     

高能电子辐照下介质-导体相间结构深层充电特性研究

为研究影响介质-导体相间结构深层充电特性的内在因素,设计了不同构型的试验样品,利用90Sr放射源模拟空间高能电子环境对样品进行深层充电辐照试验,测量了充电电位的差异。并借助深层充电三维仿真软件计算介质-导体相间结构在不同几何构型情况下的深层充电电位、电场分布。试验和仿真结果表明,介质最高表面电位以及介质内部最大电场均与介质宽度和高度呈正相关。其他条件不变时,介质越宽,或越高于导体表面,发生放电的风险就越高。在介质与导体侧面存在微小缝隙情况下,介质内最大电场显著增强,易发生内部击穿。而在介质与导体之间的真空间隙内,电场很容易超过击穿阈值,放电风险很大。航天工程应用中为降低此种结构深层充放电的风险,在满足绝缘性能及其他要求的前提下应尽量减小介质的宽度,降低介质与导体间的高度差,并确保介质与导体侧面接触良好。