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51.
通过分析我国高端光电器件的发展现状及其与航天系统级产品之问的互动关系,深刻揭示出阻碍国产航天高端光电器件在系统级产品中工程化应用的"瓶颈"问题与关键环节,从战略上提出解决这些问题的意见与建议. 相似文献
52.
概述近年来国内外RF MEMS器件在航天领域的部分应用及发展趋势,重点介绍了RF MEMS开关、RF MEMS移相器和RF MEMS滤波器在航天领域的应用. 相似文献
53.
随着军用电子产品中国产元器件的深入应用,型号产品中PCBA上使用的进口元器件逐渐被国产化元器件替代,在此过程中存在诸多工艺技术和质量问题.本文基于航空电子产品上进口器件和国产器件封装的工艺性对比,提出了在军用电子产品国产元器件应用中应关注的器件电装工艺技术问题,避免在国产元器件替代中出现的工艺质量问题和成本浪费. 相似文献
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59.
电子装联,总是要与焊料打交道,无论是手工焊或自动焊锡粒飞溅是最易发生的,飞溅物沾附在元器件上成为多余物,如不清除,在使用过和程中,一旦条件成熟,造成短路,轻则产品性能恶化,重则丧失功能,后果严重。高可靠的电子设备所用的元器件在装联前均需经过老炼筛, 相似文献
60.
介绍了电子元器件可焊性试验的不同方法,重点分析了润湿称量法评定电子元器件可焊性的优越性和准确性,并对如何准确有效评定电子元器件的可焊性试验方法的条件、原则和应注意的问题作了阐述。 相似文献