航空产品电子元器件的质量控制

航空产品的最基本单元是电子元器件,高可靠性的航空产品意味着必须有高可靠性的元器件。对电子元器件应从选用、二次筛选、破坏性物理分析(DPA)、失效分析、质量跟踪、建立元器件质量数据库等方面进行有效的控制,从而确保装机电子元器件的质量。     

大面积覆铜多层印制板通孔焊接温度场仿真

为了提高型号产品中连接大面积覆铜的通孔元器件焊点的过锡率,进而提高焊点的可靠性,本文建立了四层大面积覆铜通孔焊焊接三维模型,研究添加温度补偿后的四层覆铜的印制板通孔焊接过程中的温度场分布,得出焊接温度对过锡率的影响规律。发现焊接温度350 ℃时通孔过锡量达到100%,这与实际焊接所有焊点过锡量均达到100%的结果一致。有限元温度仿真结果与热电偶测温结果吻合较好,表明该模型可以准确地模拟焊接过程中温度演化,可为大面积覆铜通孔焊点的手工焊接过程和焊接参数优化提供理论指导。     

空间站常用元器件的霉菌敏感性研究

为研究空间站常用元器件的霉菌敏感性,选取空间站常用11大类元器件,针对霉菌对元器件的可能影响进行深入分析。基于空间站特定霉菌环境设计了加速试验方案,研究建立了基于元器件损伤程度的敏感等级分类方法,获取了不同元器件对霉菌的敏感性结果以及对应的敏感部位,为后续空间站用元器件质保工作的完善奠定基础。     

空间相机电子设备热设计

电子设备是空间相机重要发热源,需要通过合理的热设计将热量及时导走,维持电子元器件温度不致过高。根据空间相机各电子设备所处空间环境、结构特点及内部电子元器件热特性,提出了相应的多种不同的热设计方法,采用热仿真分析、热平衡试验两种方法对设计进行了验证,对比了两种方法所获取的温度数据。结果表明两种方法所获取元器件结温均满足温度降额指标要求,且相差不大,充分验证了热设计方案的有效性和仿真分析的准确性。     

基于计算机视觉的PCB板检测系统应用研究

系统以测试PCB板是否有缺失元器件为目的,使用变化检测的方法对PCB板流水线检测技术进行研究,检测的内容包括元器件是否焊歪或者漏焊。然后在Visual Studio 2010环境下利用Qt界面库和OPENCV图像处理库来实现了系统的开发。实验结果表明,系统能够准确的检测并显示出元器件的缺失区域或者是焊歪区域。     

未来十年我国航天高端光电器件发展的战略思考

通过分析我国高端光电器件的发展现状及其与航天系统级产品之问的互动关系,深刻揭示出阻碍国产航天高端光电器件在系统级产品中工程化应用的"瓶颈"问题与关键环节,从战略上提出解决这些问题的意见与建议.     

RF MEMS器件在航天领域的应用

概述近年来国内外RF MEMS器件在航天领域的部分应用及发展趋势,重点介绍了RF MEMS开关、RF MEMS移相器和RF MEMS滤波器在航天领域的应用.     

国产元器件应用中的电装工艺质量探讨

随着军用电子产品中国产元器件的深入应用,型号产品中PCBA上使用的进口元器件逐渐被国产化元器件替代,在此过程中存在诸多工艺技术和质量问题.本文基于航空电子产品上进口器件和国产器件封装的工艺性对比,提出了在军用电子产品国产元器件应用中应关注的器件电装工艺技术问题,避免在国产元器件替代中出现的工艺质量问题和成本浪费.     

中国航天元器件发展战略研讨会在京召开

本刊讯为进一步研究中国航天元器件发展趋势以及构建航天元器件平台的战略,更好地建设宇航元器件标准体系,2008年底,中国航天元器件发展战略研讨会在北京七○八所召开。原航天工业总公司总经理刘纪原,原总装备部二炮局局长刘建中,原航天元器件专家组组长朱明     

NASA低成本集成电路宇航应用标准化研究

为实施低成本集成电路宇航应用、发展商业航天元器件,NASA在低成本集成电路的宇航应用方面持续开展研究.文章通过对NASA及其下属各机构在低成本集成电路宇航应用领域的最新成果和方向的介绍,阐述NASA针对低成本集成电路采取不同策略,并通过标准化项目的方式推进,以标准工作形式进行工程推广应用,包括制定新的质量等级、军民标准...