谈宇航元器件详细规范的编制

分析了目前宇航元器件通用规范中要求详细规范应编写的内容、国内外元器件详细规范的主要内容及详细规范的定位、宇航用户和元器件制造方的需求,提出了进行宇航元器件详细规范编制的建议。     

国产元器件的质量等级与选用

本文深入剖析了国产元器件质量等级表述中存在的两种不同体系，一种是以生产过程的质量控制要求为依据的质量等级体系，另一种是由GJB／Z299B规定的质量等级体系。两种体系造成元器件生产和使用两方面脱节，供需双方对质量等级要求“说法”不一，给工程型号研制的质量控制和管理增加了难度。这是造成当前元器件应用可靠性中质量等级控制混乱的普遍问题，应该引起有关部门的高度重视。     

从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题

目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段。本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题，以及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题。     

航天用电子元器件开展DPA工作的情况与效果

概述了航天系统开展DPA工作的情况,并通过实例说明了开展DPA所取得的工作效果,介绍了主要工作经验和体会。     

空间级元器件及过程确认文件

阐明了空间级元器件的定义、品质的6个特性及与宇航元器件的关系,从不同视角提出了PID的定义,探讨了PID与ISO9000质量管理体系以及国军标元器件质量保证大纲的关系,总结出在中国应用PID的原则,PID是实现空间级元器件的关键工具。     

航天电连接器的可靠性分析与试验（下）

三、保证航天电连接器可靠性的措施 1．选用列入合格产品清单（QRL）的电连接器 应选用列入国防科工委军用元器件管理中心公布的QRL清单的电连接器。列入该清单必须符合以下条件：     

面向航天的SoC技术及其应用

分析SoC高度密集的功能集成和专用性与可编程性相结合的发展趋势以及SoC未来的关键技术,介绍SoC技术在国内外航天领域的应用,并对我国继续开展SoC技术研究提出建议.     

国内外航天关键元器件发展初探

结合我国现有航天关键元器件的发展现状,说明我国实现航天关键元器件自主发展的迫切性,分析美国、日本等国以及欧洲的航天关键元器件的发展状况,从统筹实施、优化资源配置等方面提出我国航天关键元器件自主发展的初步设想。