基于PDM的元器件库模型研究与应用

在分析国内电子企业元器件管理中存在问题的基础上,建立了基于产品数据管理的元器件库模型.重点讨论了模型中的对象模式和元器件的分类管理,提出了新元器件入库申请流程的设计.最后给出了产品设计过程中模型在元器件选用控制方面的工程实例.     

电子元器件国产化替代工作探讨

简要介绍电子元器件国产化替代的现实意义,指出目前元器件替代存在的主要问题,探索、介绍元器件替代类型及判定方法,并结合工程实践给出替代的典型案例,提出了元器件国产化替代工作建议。     

欧洲ECSS-Q-ST-60C标准解读

概述ECSS-Q-ST-60C的发展历程,分析其在ECSS标准体系中的地位,列出ECSS相关标准和ESCC中的相关标准,对ECSS-Q-ST-60C中不同元器件等级的要求等方面内容作了介绍.     

航空产品电子元器件的质量控制

航空产品的最基本单元是电子元器件,高可靠性的航空产品意味着必须有高可靠性的元器件。对电子元器件应从选用、二次筛选、破坏性物理分析(DPA)、失效分析、质量跟踪、建立元器件质量数据库等方面进行有效的控制,从而确保装机电子元器件的质量。     

大面积覆铜多层印制板通孔焊接温度场仿真

为了提高型号产品中连接大面积覆铜的通孔元器件焊点的过锡率,进而提高焊点的可靠性,本文建立了四层大面积覆铜通孔焊焊接三维模型,研究添加温度补偿后的四层覆铜的印制板通孔焊接过程中的温度场分布,得出焊接温度对过锡率的影响规律。发现焊接温度350 ℃时通孔过锡量达到100%,这与实际焊接所有焊点过锡量均达到100%的结果一致。有限元温度仿真结果与热电偶测温结果吻合较好,表明该模型可以准确地模拟焊接过程中温度演化,可为大面积覆铜通孔焊点的手工焊接过程和焊接参数优化提供理论指导。     

空间站常用元器件的霉菌敏感性研究

为研究空间站常用元器件的霉菌敏感性,选取空间站常用11大类元器件,针对霉菌对元器件的可能影响进行深入分析。基于空间站特定霉菌环境设计了加速试验方案,研究建立了基于元器件损伤程度的敏感等级分类方法,获取了不同元器件对霉菌的敏感性结果以及对应的敏感部位,为后续空间站用元器件质保工作的完善奠定基础。     

空间相机电子设备热设计

电子设备是空间相机重要发热源,需要通过合理的热设计将热量及时导走,维持电子元器件温度不致过高。根据空间相机各电子设备所处空间环境、结构特点及内部电子元器件热特性,提出了相应的多种不同的热设计方法,采用热仿真分析、热平衡试验两种方法对设计进行了验证,对比了两种方法所获取的温度数据。结果表明两种方法所获取元器件结温均满足温度降额指标要求,且相差不大,充分验证了热设计方案的有效性和仿真分析的准确性。     

基于计算机视觉的PCB板检测系统应用研究

系统以测试PCB板是否有缺失元器件为目的,使用变化检测的方法对PCB板流水线检测技术进行研究,检测的内容包括元器件是否焊歪或者漏焊。然后在Visual Studio 2010环境下利用Qt界面库和OPENCV图像处理库来实现了系统的开发。实验结果表明,系统能够准确的检测并显示出元器件的缺失区域或者是焊歪区域。