无铅元器件过渡期装配工艺发展综述

论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。     

统一思想 克服困难好航天专用电子元器件贯彻国军标工作

阐明了航天专用电子元器件贯彻国军标工作的必要性及目前的困难，提出了航天专用电子元器件贯彻国军标工作的意见。     

电子元器件微区焊接质量与可靠性

在航天产品上，整机系统断路失效的原因主要有三种：（1）电子元器件外线断裂；（2）疲劳断裂；（3）焊接不良。本文公对焊接不良问题做初步分析。     

航天电子信息产品电子元器件的质量控制

结合航天电子信息产品研制和生产中存在的主要问题,从元器件的选用、使用设计、筛选、贮存、超期复验与国产替代、破坏性物理分析、装配工艺、失效分析、质量跟踪等环节探讨电子元器件质量控制的要求与措施,并对合同监管方如何加强航天电子信息产品元器件质量控制提出几点建议。