航天SoC发展模式探讨

通过对"技术驱动"和"应用驱动"两种方式比较,结合航天SoC(片上系统)特点和国内微电子技术发展现状,提出一种通过系统级应用推动航天SoC持续和健康发展的道路。     

温度冲击试验箱的参数测量

简介了温度冲击试验原理，提供了一种测量温度冲击试验设备参数的方法，并分析了一个实例。     

可靠性预计方法——PRISM简介

系统可靠性预计技术是产品可靠性分析的一项关键技术，广泛地应用于各个领域的产品研发过程，成为产品可靠性设计和分析的一项必不可少的重要工作。对于电子产品来说，进行可靠性预计时一定要采用合适的预计模型：当前我国的军品行业一般是对于国产产品用GJB／Z 299B《电子设备可靠性预计手册》中规定的模型进行预计；     

浅谈《航天用电子元器件贮存和超期复验要求》修订的体会

概述了航天电子元器件在型号研制中的重要地位,阐述了有效贮存期与质量和可靠性的关系,结合国内外相关标准的规定,提出了修订QJ2227时对于电子元器件的有效贮存期限和环境、超期复验、贮存期参考依据的确定、贮存质量等级和不同使用场合的修正系数等应作符合我国实际的要求。     

中国航天

土耳其总理参观中国航天4月10日,在对中国进行正式国事访问期间,土耳其共和国总理雷杰普.塔伊普.埃尔多安到中国航天科技集团公司所属中国空间技术研究院参观访问。在参观了会展中心展厅、卫星总装大厅、紧缩场和真空     

电子元器件有寿件可靠性管理与控制初探

提出了当前电子元器件有寿件可靠性管理与控制中存在的矛盾和问题，认真分析了影响电子元器件有寿件可靠性的因素，提出了自己的想法和措施，对实际工作有一定的指导意义。     

我国宇航元器件标准体系建设取得重大进展

近日，中国航天科技集团公司组织召开“宇航元器件标准体系建设”首批标准成果应用推进会，我国宇航元器件标准体系总体设计成果和首批228项宇航元器件标准，正式与国内宇航元器件领域相关各方见面。这标志着我国在建立统一完整、先进实用、具有自主知识产权的宇航元器件标准体系道路上迈出了坚实的第一步，对推动我国由航天大国向航天强国迈进具有重要意义。     

电子元器件,组装件灌封的排气泡处理

许多电子元器件、组装件都需用胶料进行灌封,针对灌封后的产品,灌胶部分易产生气泡和缺陷的问题,介绍了一种简易的胶料排气泡设备和使用方法。实践证明其方法对提高灌封产品的质量是简易可靠的。