基于自联想网络的发动机传感器解析余度技术

本文提出了一种基于自联想神经网络的传感器解析余度技术。在这种网络中,冗余传感器的信息被压缩、重组进入网络的第一部分,网络的第二部分将压缩信息恢复出来。基于数据融合原理,若一个传感器发生故障,其它传感器仍可提供足够的信息代替发生故障的传感器。理论分析和用于涡轴发动机的仿真结果表明,这种特殊结构的自联想网络具有良好的过滤噪声和故障信号的作用,特别适合于用作不易建模的复杂对象的传感器信号重构     

采用一组卡尔曼滤波器检测发动机传感器故障

在发动机全功能数字电子控制系统中,提高传感器工作的可靠性是十分重要的,除了不断对传感器本身的性能加以改进提高外,现在广泛地采用了余度技术。近二十年来对解析余度(Analyt ical Redundancy)进行了广泛的研究,解析余度(AR)方法是基于各状态变量之间存在的解析关系,在系统可观条件下,利用无故障的输出测量值去估计(构造)已故障传感器正常工作状态时的输出信息,从而实现对故障的检测、隔离与重构,保证控制系统具有预定的控制性能。      

机载可见近红外成象光谱仪的设计

本文阐述了一种可行的面阵CCD 成象光谱仪的设计。它具有光谱范围宽(0.4μm～1.1μm)、高光谱分辨率(9.2nm)、密集的光谱波段数(76)、较大的地物扫描视场角(30°)等一系列引人注目的优点。     

考虑传感器动力学的变结构控制

研究了状态不可测系统的变结构控制问题。构造了系统的状态观测器。为了分析系统的抖振,计入了传感器（测量装置）的动力学。在建立了由对象、观测器和传感器组成的系统的动力学方程之后,研究了滑动模态的稳定性及其特性,并用趋近律方法构造出了变结构控制,还给出了关于抖振的又一解释。     

用于风洞实验的磁悬挂技术研究

30mm×30mm五分力磁悬挂天平由电磁铁组、电磁感应式位置传感器、磁悬挂控制器、气动力测量系统等部分构成。在80m/s低速风洞中进行了吹风试验的主要结果,包括电磁铁设计理论与结构形状、传感器工作原理与数学模型、控制补偿律和工程实现中的一些技术问题。     

ZnO纳米棒阵列/QCM超疏水空间污染气敏传感器性能研究

空间环境污染监测中,石英晶体微天平（QCM）传感器可通过增加比表面积增强对有机污染分子的吸附能力,通过表面超疏水化减小水分子的影响,从而提高传感器的探测精度。文章采用水热法在QCM表面制备 ZnO纳米棒阵列膜,并对其形貌和物化性能进行实验测试。研究结果表明:ZnO纳米棒的顶端呈六边形,属于六方纤锌矿结构;ZnO纳米棒沿(002)晶面择优生长,具有较低的表面自由能;纳米棒之间存在空隙,表面接触角可达150°,表现出超疏水性能;ZnO纳米棒阵列增加了有机分子的吸附位点,使石英晶振吸附有机分子的能力更强;同时,ZnO纳米棒阵列具有一定的光催化性能,140 min内光催化降解罗丹明B的效率约为35.5%。以上研究工作可为空间环境有机分子污染监测提供技术参考。     

电子阻尼的增进——局部激励应变的补偿

分析了以压电陶瓷片为作动和测量元件,构成速度负反馈的闭环控制的“电子阻尼技术”之所以不能大幅度增加结构阻尼的原因。提出了“局部激励应变补偿”和把通常的微分负反馈改为低截止频率的惯性环节正反馈的控制新方案。压电悬臂梁的实验表明,它们能使结构模态阻尼比大幅提高。     

超精密加工中研抛分布力测量方法的探讨

在研磨盘的不同位置打深盲孔,近于贯穿,仅留下薄薄一圆形平膜片,作为抛光法向压力的敏感元件。此圆平膜片半径,厚度由位移敏感元件灵敏度及抛光所容许的外扰（对实际工作状态影响足够小）决定。在此孔中安置光纤位移传感器测量圆平膜片的变形位移,就可解算出抛光时研磨盘的局部压力。信号调制后通过多路遥测装置或电刷滑环等集流器将信号引出。     

第3代新型低碳高合金钢弧齿锥齿轮失效分析

在中央传动调试试验中发生主动弧齿锥齿轮轮齿断裂故障,并连带其他部件产生不同程度损伤。主动弧齿锥齿轮整个圆周的接触印痕偏向小端一侧、靠近齿底,从动弧齿锥齿轮接触印痕分布在小端齿顶部位,印痕已不完整、局部超出工作面。为了排除15Cr₁₄Co₁₂Mo₅Ni₂钢弧齿锥齿轮试验中发生的断裂故障,对齿轮进行宏观检查、断口分析、组织检查、硬度测试、成分分析、啮合印痕仿真分析与验证,确定了故障齿轮断裂的性质和产生原因。结果表明：主动弧齿锥齿轮为高周疲劳断裂,疲劳起源于小端面与齿凸面根部转接棱角部位,与材质与冶金缺陷无关;在工作过程中存在异常咬合是导致该齿轮产生早期疲劳开裂的主要原因。建议优化齿面加工参数,提高齿轮工作过程中的咬合质量,从而避免此类故障再次发生。     

航空产品电子元器件的质量控制

航空产品的最基本单元是电子元器件,高可靠性的航空产品意味着必须有高可靠性的元器件。对电子元器件应从选用、二次筛选、破坏性物理分析(DPA)、失效分析、质量跟踪、建立元器件质量数据库等方面进行有效的控制,从而确保装机电子元器件的质量。