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针对伺服板无法控制直流无刷电机运动方向的问题,本文综合输入信号模拟注入、电路功能分析以及元器件失效分析等方式,对伺服板运动方向控制相关电路进行测试,逐步排查故障发生部位,分析元器件发生失效的原因,确定故障发生的最终原因,为后续相同或相似故障的排除提供参考。 相似文献
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针对模拟电路的故障诊断和定位问题,提出了一种改进支持向量机(suppon Vector Machine,SVM)故障诊断方法。通过在标准SVM中加入了对数据流形局部分布的约束,设计了一种依赖于数据分布的新型SVM。相对于标准SVM方法而言,新方法有效融合了数据分布的先验信息,提高了模型的诊断精度。将其用于模拟电路的故障诊断,验证了所提方法的有效性。 相似文献
805.
现代飞机航空电路图技术含量高、复杂交错的特点,特别是由于分页式电路图增多,使得电路识读难度增加.根据航空机务维修的现实需要,提出了一种基于模块化分析的航空电路识读方法.阐述熔断器、断路器、接触器和继电器等电路元件的原理,提出了航空电路识读方法,并应用此方法识读某型飞机交流供电系统,最后提出了基于模块化分析的分页式电路图... 相似文献
806.
金丝材料应用于航天器小型化微波模块等产品的电路封装中,金丝键合界面受高低温环境影响易产生性能变化从而影响服役可靠性。本文对金丝界面高低温特性的演化规律进行了研究,包括空间温度环境模拟试验后的界面与成分迁移、界面层厚度变化、键合金丝拉伸剪切力与失效模式演变,得出不同温度条件处理后的金铝键合界面微观组织变化规律。结果表明高低温循环试验后金丝界面仍保持较高的结合强度,一定程度的金属间化合物生长提高了键合界面强度。高温贮存试验中,随着贮存时间的增加,金丝界面层IMC(Intermetallic Compound)厚度和金属间化合物不断增长,失效破坏位置越来越多地出现在键合界面处,铝金属化层附近的金含量因扩散而增高,金铝键合界面处IMC界面层厚度的增加降低了界面结合强度。 相似文献
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