国外载人航天国际合作发展分析

载人航天的历史证明,国际合作可以解决一国技术和资金的不足;分担风险,互补优势,是发展载人航天事业的重要途径。随着主要国家载人航天目的地逐渐向近地轨道以远拓展,技术难度之高、资金投入之巨、未知因素之多、失败风险之大前所未有,国际合作已成为必然选择。     

脉宽调制器中一类振荡器的全面解析结果

用分析法全面讨论脉宽调制器（IC：1842/3/4/5,1842A/3A/4A/5A）中振荡器的振荡特征参数（占空比D和频率f）与外接电阻R和电容C的关系.我们得到以R、C为自变量表达D和f的函数,以D、f为自变量求R、C的函数.并根据这些函数的计算结果绘制描述D、f、R、C（1F）4个参数之间的关系曲线.这些结果,不仅提升了对这类振荡器的认知,而且可供设计时直接引用和参考.     

一种基于FPGA的抗辐射加固星载ASIC设计方法

针对静态随机存储器(SRAM)型现场可编程门阵列(FPGA)空间应用的问题,提出了基于FPGA星载抗辐射加固专用集成电路(ASIC)设计的全流程,并重点对扫描链设计、存储器内建自测试、自动向量生成、ASIC封装设计、散热设计、加电振动试验等关键点的设计方法和注意事项进行了介绍。通过设计、测试、封装、试验,实现了基于静态随机存储器型FPGA转化为抗辐射加固ASIC。ASIC抗辐射总剂量大于100krad(Si),抗单粒子闩锁(SEL)阈值大于75 MeV·cm~2/mg,抗单粒子翻转(SEU)阈值大于22 MeV·cm~2/mg,满足空间应用的要求,具有很好的应用前景。     

宇航专用集成电路(ASIC)设计流程的标准化

结合宇航ASIC的产品特点,将宇航ASIC设计流程划分为4个主要步骤(功能模块划分、逻辑设计、逻辑验证和物理实现),为每个步骤制定出总体设计方法与规则,在每个ASIC设计流程的细分环节中提炼出共性设计指标和方法,在宇航ASIC设计流程个环节建立相应的标准。     

现场可编程门阵列及其在综合字符发生器中的应用

本文阐述了实现ＡＳＩＣ的三种途径，简要介绍了ＦＰＧＡ器件在综合字符发生吕中的初步应用，并对该器件在航空电子领域的应用前景作了展望。     

基于金刚石氮–空位色心的微波磁场成像技术的可靠性研究

相对于单片微波集成电路（MMIC）芯片的设计与制造工艺发展,芯片的测试与失效分析研究进展缓慢。文章首先调研了基于金刚石氮–空位（NV）色心的高空间分辨率微波磁成像应用及通过磁成像技术反演电流分布的技术进展;继而进行了基于NV色心系综微波磁场成像技术的MMIC热态可靠性研究。结果表明：利用基于金刚石NV色心的微波磁场成像技术,对毫米波微波芯片表面的二维矢量场进行高空间分辨率、高灵敏度的快速成像与重构,可以采集芯片在正常和非正常工作状态下的磁场成像信息;进一步对微波芯片内部的信息进行反演重建,可以实现芯片内部故障点的精确定位诊断和潜在故障点排除。所做研究有望为芯片设计、生产、测试提供可靠性诊断。     

航天微系统技术综述

航天微系统技术包括专用集成电路(ASIC)、片上系统(SoC)、单片微波集成电路(MMIC)、混合集成电路(HIC)等微电子技术和微机电系统(MEMS)。文章介绍了这几种技术的特点、发展现状,以及在航天中的应用情况和应用前景。ASIC与SoC技术可显著提高电子系统的集成度和性能,已在航天中得到广泛应用。MMIC技术可用于航天器通信载荷和平台的射频通信部件,已在欧美航天器中大量应用,目前正朝高频段发展。HIC主要包括厚膜HIC和薄膜HIC,特别适于功率器件和微波器件的集成,目前国外已有大量产品用于航天,如"国际空间站"(ISS)。MEMS技术可用于航天器导航、热控、推进、光学遥感与通信等系统,甚至可对航天器设计方法产生重要影响,但目前还处于起步阶段。在以上技术领域,我国虽已开展了一些研究,但与国外相比还存在较大差距。文章针对航天微系统技术的产业布局、发展方式等提出了建议,可为我国的发展规划和战略决策提供参考。     

宇航抗辐射加固集成电路技术发展与思考

宇航抗辐射加固集成电路是航天工程的核心基础技术。长期以来,美欧等国家对抗辐射加固集成电路持续支持并严格禁运,宇航集成电路的发展和自主可控是我国向航天强国迈进的关键核心基础之一,受到国家的高度重视。本文总结了宇航抗辐射加固集成电路发展特点和我国发展现状,分析了未来宇航抗辐射加固集成电路的发展需求,探讨了未来需要重点关注的3个技术方向,即软加固的天算芯片、高压功率器件加固和单粒子效应仿真。