知识的四个维度与企业控制权分享及制度变迁的关系

知识的四个维度与人力资本分享企业控制权有着内在联系。比较同类知识在同类型人力资本所有者中的分布程度，知识密度与人力资本所有者拥有的控制权力大小呈正相关关系；比较不同类型的知识在不同类型人力资本中的分布程度，知识强度与人力资本所有者拥有的控制权大小呈正相关关系；当控制权所需知识的专用化程度较高时，选择“把控制权交给拥有知识的人”，可以激励专用知识的供给，提高决策效率；当不同类型人力资本所有者的知识具有较强的互补性，并且这种互补的知识作为组织化的资本，成为企业竞争优势的一个来源时，不同类型人力资本联合分享企业控制权的制度安排是比较有效的；拥有高程度默会知识的人力资本所有者，其实际拥有的控制权力大于掌握低程度默会知识的人力资本所有者，而其中掌握认识类的高程度默会知识的人力资本所有者，居于企业控制权的顶端。人力资本所有者拥有的知识沿四个维度的变迁，是企业制度由古典到现代再到后现代变迁的知识基础。     

遥测数据压缩和信道编码的新进展

文章论述了远程通信信道前向纠错编码和信源数据压缩编码对集成电路工艺的依赖性。重点放在采用全定制超大规模集成电路(VLSI)工艺的实时高速RS(Reed Slomon)译码上。本文还介绍了 NASA 标准信道编码器和推荐的无损数据压缩编码器的性能曲线。     

一种高速卷积编解码器的FPGA实现

在现场可编程逻辑器件(FPGA)的基础上，采用模块化设计，将超高速集成电路硬件描述语言(VHDL)和原理图混合输入，设计了一种可实现数据高速传输的卷积编码器和维特比译码器。在编码器和译码器中采用(7，3／4)增信删余方式以提高编译码效率。设计的维特比译码器速率可达100Mb／s。     

电子封装金属基复合材料的研究现状

本文介绍了电子封装用金属基复合材料的研究现状，分别从基体、增强体、制备工艺几方面讨论了其对得合材料性能的影响，着重介绍了作为电子封装材料应用前景较好的高比例SiC颗粒增强铝基复合主其已部分实现规模工业化生产的铸造法，并进一步提出了尚待解决的问题。     

激光图像融合算法

为了有效提高激光强度图像的质量,使其能够更好地与其他多源图像匹配,提出了一种激光强度图像与距离图像融合的方法.该方法首先分析了激光强度图像与距离图像不同类型像素点之间局部统计信息的差异,然后利用Ostu算法和模糊最小误差阈值算法求出强度像和距离像的局部统计信息的全局阈值和最佳阈值,最后将这些阈值作为融合参数,按照一定的融合规则,将强度像与距离像进行融合.仿真实验表明:与单纯的滤波算法相比,该融合算法在控制激光散斑噪声的同时,通过融合不同源图像的互补信息,达到提高激光强度图像的各方面性能的目的.     

星载L波段宽带低噪声放大器芯片设计

基于0.25μm 砷化镓赝品高电子迁移率晶体管（GaAs pHEMT）工艺，设计了一款应用于星载微波接收机的L波段单片微波集成电路（MMIC）低噪声放大器（LNA）。该低噪声放大器采用电流复用拓扑结构，降低了芯片的工作电流，节省了宝贵的卫星能量资源；通过两级负反馈方式优化了器件的稳定性和增益平坦度，提高了卫星通信质量；恒流源的偏置结构使得工作电流随工艺波动较小，芯片维持在稳定的工作状态下。测试结果表明：该放大器工作电流为35mA，在频率范围0.9~1.8GHz内，增益大于33dB，噪声系数小于0.6dB，增益平坦度小于0.5dB；芯片尺寸为2.0mm×1.3mm，满足航天产品的高性能小型化应用需求。     

新千年的相控阵

这篇综述文章概述了针对地面、舰船、飞机和空间应用的无源、有源双极型和单片式微波集成电路（MMIC）相控阵近期的发展和未来的趋势。文章论及THAAD（以前是GBR）、欧洲COBRA和以色列的BMD雷达天线；荷兰舰载APAR；机载的有美国F-22、欧洲AMSAR、瑞典AESA、日本FSX和以色列Phalcon；Iridium(轨道上66颗卫星共198个天线)和Globalstar MMIC星载天线；Thomson-CSF晶片集成94GHz导引头天线；数字波束形成；行和列铁氧体电扫描；通讯和雷达的光电扫描；通信、雷达、电子对抗（ESM）和ESM的MMIC C波段至Ku波段的高级共享孔径计划（ASAP）天线系统；以及连续横向短线（CTS）可变电压介质（VVD）天线。     

一种用于便携式GPS接收机射频芯片的低功耗低噪声放大器

针对便携式GPS系统对低功耗射频前端的需求,基于SMIC 180nm 1P6M RF CMOS工艺提出一种具有单端转差分功能的低功耗低噪声放大器。为了实现低功耗的目标,低噪声放大器的晶体管均被偏置在中等反型区。考虑ESD保护和焊盘寄生效应,后仿真结果显示,在最差工艺角情况下,增益为19dB,三阶交截点为-14dBm,噪声系数为4.2dB,输入回损为-8dB。在0.7V供电电压下,功耗为1mW,增益功耗比为19dB/mW,十分适合应用在便携式手持GPS领域。     

国产二次集成电路的主要失效模式及分析

在总结了国产二次集成电路的主要失效模式的基础上，分析了其产生的原因，并针对反映的生产和使用中的问题提出了切实可行的建议。     

航空专用集成电路的技术及产业发展

航空专用集成电路是航空电子系统的核心和基础,本文从微电子技术的发展出发,介绍了信息系统的芯片集成和多芯片组件／系统级封装技术。在此基础上给出了航空专用集成电路的基本概念及类型,介绍了国外航空专用集成电路产业的发展状况,对商用芯片应用于军事领域可能产生的问题以及航空专用集成电路的关键技术进行了分析。