拨开战场迷雾舰载主动电子反制系统（下）

50—60年代时由于发射机技术的单一，当时的发射机不是只能发射连续波信号，就是只能发射脉冲信号．因此干扰机也只能够在单模式下使用，舰艇需各配备一套噪声与欺骗干扰机才能同时具有干扰与欺骗干扰能力。70年代后由于能够工作在连续波与脉冲波两种模式的行波管放大器的实用化，同时出现了具备噪声干扰与欺骗干扰的双模式干扰机，同一部干扰机既能发射压制性的连续波噪声干扰，又能产生应答式的欺骗脉冲干扰，发射脉波时的峰值功率可较发射连续波时高数十倍．从而增加了干扰机的运用弹性：干扰机依据状况的不同可产生压制性的连续波噪声干扰，也可产生欺骗的脉波信号．目前绝大部分的主动干扰机都已同时拥有噪声与欺骗干扰2种作业模式，可在双模式下作业。而拜微波集成电路技术进步之赐．90年代后小型．可以火箭动力擦布或置于小艇上拖曳的舷外主动雷达诱饵也逐渐实用化．可与现有电子战系统整合以对抗单脉冲导弹导引头的威胁。     

"嫦娥二号"卫星CMOS相机技术及应用

"嫦娥二号"卫星上装载了1台降落相机和3台监视相机,相机采用CMOS成像技术,突破了轻小型低功耗高度集成化相机设计技术、自动曝光技术、高速彩色图像静态压缩技术以及开窗和亚采样技术,对月面、卫星太阳翼展开、490N发动机工作以及定向天线展开等卫星关键动作进行了成功拍摄,是中国CMOS成像技术在深空探测领域的首次成功应用,...     

使用ASIC芯片实现高清视频编码的设计

本文以高清视频编码为切入点,首先介绍了一款高性能的视频编码ASIC芯片FH8735,然后通过对视频编码设备整体框架的设计介绍,引入了视频编码设备的硬件原理设计方案和软件设计方案,硬件设计方案以不同输入视频格式的种类为章节详细叙述了几种常用视频编码的原理设计,软件设计方案从软件架构和软件流程上对视频编码设备软件进行了讨论。可以看出,ASIC芯片以其独有的优势使得视频编码设备设计越来越简单、功能越来越强大、性能越来越可靠。     

进口集成电路的一种拆机翻新案例分析

结合失效分析的实际案例,通过扫描电子显微镜、能谱分析、金相分析等手段,发现了将拆机进口集成电路的外引线重新焊接,并经简单的表面处理后,作为“崭新”集成电路的翻新手段.失效分析表明,这类失效模式通常只能在使用过程中发现,且具有批次性,潜在的危害十分严重.因此,在加强进口集成电路采购渠道、质量等级要求的同时,必须加快进口集成电路国产化的进程,才能进一步提高航天产品的质量可靠性.     

注F的MOS电容电高辐射效应研究

对干氧栅氧化后注Ｆ的ＭＯＳ电容进行了γ射线辐照试验，研究了不同注Ｆ剂量的ＭＯＳ电容电离辐射响应特征。结果表明，注Ｆ能抑制辐射感生氧化物电荷和界面态，最佳抑制效果的Ｆ注入剂量范围是５×１０１４～２×１０１６Ｆ／ｃｍ２，且受注Ｆ工艺条件制约，少量或过量的Ｆ注入无明显抑制辐射损伤的能力。推测Ｆ在Ｓｉ／ＳｉＯ２界面和ＳｉＯ２中的行为将直接影响ＭＯＳ器件的辐照性能。而Ｆ的行为依赖于Ｆ的注入工艺条件。用一定模型对实验结果进行了解释。     

提高HDL综合质量的探讨

提出了EDA工具QuartusⅡ和LeonardoSpeetrum组合方式在Altera公司CPLD器件开发中的应用．解决了目前集成电路设计的复杂和门级电路不易管理的一些问题。同时给出了可编程逻辑器件的开发流程以及在设计思路和语言使用上来简化、优化电路设计以提高HDL综合质量的几点探讨。     

IC制造中平坦化技术的性能与分析

表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。     

空间机械臂辅助深层采样阻抗控制策略

针对空间机械臂辅助深层采样任务中的建模与控制问题,基于刚体李群SO(3)方法对机械臂进行建模。通过梯形规划对机械臂进行轨迹规划,采用阻抗控制方法控制机械臂运动。推导了李群SO(3)模型下机械臂关节空间与末端笛卡尔空间之间的雅可比矩阵,并且得到了两个空间的相互转换关系。采用锥互补方法计算采样机械臂与复杂接触面的碰撞力,并基于非光滑算法求解锥互补条件与系统动力学方程。通过对比位置控制与阻抗控制,证明了阻抗控制在实际应用过程中能够更加柔顺地控制机械臂与接触面进行接触。通过对控制参数进行调整,探究了不同控制参数对机械臂控制的影响,优化得到了合适的控制参数,从而能控制机械臂辅助完成深层采样的任务。     

弹上遥测发射机小型化设计中的元件

该文针对弹上遥测发射机小型化的要求,介绍了薄厚膜混合集成电路,该电路改变了传统电路的生产方式,具有体积小,精度和稳定性高,电路设计灵活,生产周期短,适于小批量生产的优点。并认为薄厚膜混合集成电路是弹上遥测发射机小型化的必由之路。该文分析工作于微波状态的膜电阻,膜电容及膜电感。     

TEST OF BOARD LEVEL BOUNDARY SCAN INTEGRITY

ＩＥＥＥ１１４９．１边界扫描为数字电路板级测试提供了所需的对内部节点的控制和观察能力。但是,边界扫描测试结构本身的完整性必须首先加以检测,以保证其他功能测试和诊断结果的正确性。本文论述了板级边界扫描测试存取口的故障模型和测试原理,并针对全边界扫描印制板提出了一种故障覆盖率高、测试时间短的测试算法。