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291.
徐文凯  朱俊杰  聂子玲  韩一  孙军 《航空动力学报》2019,46(5):100-106, 119
为了加快全碳化硅功率模块的实际工程应用,针对全碳化硅模块开通关断过程中电压电流变化率、栅极电压耦合、开通损耗和关断损耗开展了分析,并与传统IGBT功率模块进行了对比分析。在全碳化硅功率模块双脉冲试验的基础之上,研究了不同电压电流等级下开关瞬态特性和开关损耗,提取试验参数,获得了电压电流应力大小,为全碳化硅功率模块的工程应用提供有效参考。  相似文献   
292.
北斗导航接收机的硬件设计与实现   总被引:4,自引:0,他引:4  
北斗卫星导航系统的逐步完善加快了北斗导航接收机产业的发展。在研究北斗导航系统原理的基础上,提出了一种基于北斗卫星导航系统的导航接收机的硬件设计方案。该方案以北斗卫星导航性能需求为基础,以射频模块、FPGA和DSP为核心器件,集成各部分完成了接收机系统的硬件设计。在硬件设计基础上,设计了DSP的驱动程序。最后与接收机软件配合进行测试,测试结果表明该设计能够正确捕获跟踪北斗卫星信号,为用户提供准确的位置和速度等参数输出,可实现实时高精度定位。  相似文献   
293.
为了提升卫星综合电子系统的标准化、通用化设计能力以及智能化、网络化应用水平,本文提出并设计了一种开放式模块化星载综合电子系统,通过了工程型号的实际应用验证。该综合电子系统以层次化的总线体系结构以及通用化的硬件模块、软件构件为基础构建形成一套标准服务功能包,能够根据不同的任务场景按需选装所需的功能单元,显著提升综合电子系统的货架式集成组装研制能力,同时借助统一的信息通信服务网络和软硬件基础组件,为综合电子系统的模块化升级扩展、设备级的功能重构与重组、系统级的故障容忍和恢复能力奠定了坚实的基础,为实现航天器整体的高质量、高效率、效益研制与运行提供了有力的技术支撑。  相似文献   
294.
薛艳玲 《民航科技》2002,(1):4-5,19
本文介绍了基于组、角色的模块控制思想,在多层(MIDAS)结构下,对程序模块访问进行控制的一种通用机制。通过对组、角色的权限分配和模块配置,最终达到系统操作人员的权限限制和模块访问控制,是应用程序授权的基础。  相似文献   
295.
本文描述了如何结合空气动力试验的需求和信息技术的发展,在Windows NT网络操作系统下,以Oracle数据库管理软件及其开发工具developer/2000和VC.VB等应用软件来开发“多媒体风洞试验数据库应用系统”的情况。重点介绍了该系统的总体框架和主要功能,在研制过程中采用的技术方法,突破的技术关键点等研究结论。  相似文献   
296.
ADAMS/Aircraft模块是我所创建飞机虚拟样机的软件之一,我们通过该软件建立一些起落架模型,进行了落震分析、动画模拟仿真,计算结果与其他工程软件计算结果吻合。  相似文献   
297.
该系统是为校检各种压力传感器和数字式压力计而试制的。使用它,使校检过程完全自动化,大大地提高了校检的速度和准确度。 本系统由157/100型压力标准、IBM-PC微机和高低温箱等近十台设备组成。软件是用FORTRAN语言、宏汇编语言和关系数据库dBASFⅢ写成的。计算机采用人-机对话方式  相似文献   
298.
为了对新概念分离模块航天器进行全面评估,本文提出了一种基于不确定性全寿命周期仿真的评估方法。首先,对分离模块航天器术语和体系结构进行了阐述,对评价准则进行了定义,确定以风险调节全寿命周期成本和净收益现值的期望值和方差作为评价指标。其次,对分离模块航天器概念设计阶段学科模型进行了介绍,以此为基础对全寿命周期成本模型和净收益现值模型进行了详细讨论。再次,对全寿命周期不确定性因素进行了分析,并采用概率论进行了数学建模。然后,对全寿命周期仿真过程时序进行了分析,采用面向对象建模的方法对仿真模型进行了建模;仿真模型集成了仿真对象的不确定性模型,能够随着全寿命周期仿真演进对仿真对象的不确定性状态进行动态演化,以此为基础构建了基于不确定性全寿命周期仿真评估平台。最后,基于该评估方法对虚拟对地遥感分离模块航天器方案进行讨论,结果表明在考虑不确定性因素影响下,模块分离方案和分批发射方案对成本与收益有很大影响,且分离模块航天器比其对应传统单颗航天器更有优势。  相似文献   
299.
技术的发展给传统纸质技术文档带来了极大的挑战,也给技术文档的信息化发展带来机遇.S1000D标准下的信息描述以数据模块为核心,数据模块采用树型结构方式最为有效,且数据模块本身在采用了S1000D标准下的数据模块编码后也可保证其唯一性.以S1000D标准内容结合数据结构类型对比、实例分析等研究技术文档内容的信息化描述方法,为实现技术文档内容的信息化描述提供参考.  相似文献   
300.
由单芯片封装器件构成的系统越来越不能满足航电设备用户求,而片上系统(SOC)设计目前尚不能真正实现系统集成。封装内系统技术能以较低成本投入换来尺寸的大幅减小、重量大幅减轻、封装效率提高、电气特性提升、功耗降低及可靠性提高等等优势,综合性能得到大大提升,是性价比很高的技术。  相似文献   
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