高速电路PCB板中电磁干扰的研究

结合设计印制电路板的实际经验 ,首先介绍了电磁兼容和电磁干扰 ,其次分析了高速电路PCB设计中产生电磁干扰的主要原因 ,最后提出了防止和抑制电磁干扰的方法以及提高电磁兼容性的具体措施。     

混装电路板焊接工艺设计

本文以某产品的混装电路板手工焊接为例,介绍了混装电路板焊接工艺设计的过程,包括工艺设计的依据、焊接方法的选择以及工艺设计的要点,可作为今后类似产品的设计依据和参考.     

电磁干扰的产生及PCB设计中的抑制方案

电磁兼容性(EMC)常是制约设备间匹配性和正常性能实现的重要因素,因此电磁兼容性设计也是航天器设计中要考虑的关键因素。文章主要介绍了电磁干扰的产生原因,并从合理布局与布线、电容的设计、逻辑电路的使用等方面论述了如何在印制电路板(PCB)设计过程中减少电磁干扰。     

完善Protel 99 SE的汉化版功能

笔者以Protel 99SE汉化版为基础 ,对照英文版 ,发现汉化版缺少了很多实用功能。文章以加入打印 /预览(PrintPreview)菜单为例 ,提供了完善汉化版功能的方法 ,并介绍了其实用功能操作技巧。     

高速电路PCB设计与仿真

在某测试系统核心板PCB设计中,基于IBIS模型,利用Cadence软件对SDRAM和主CPU间的高速信号进行信号完整性仿真,依靠仿真结果指导PCB设计,对关键网络的走线长度以及拓扑结构等做预先设计,有助于提高系统性能、减小失败风险和缩短开发周期。     

PCB的电磁兼容性设计

概括介绍电磁干扰对电子系统的危害和影响，PCB电磁兼容性设计的原因、原则，PCB抗干扰的一般措施。结合在PCB设计方面的实际经验，阐述电子系统电磁兼容性设计的方法和技巧，确保电子系统实现最优性能。     

基于计算机视觉的PCB板检测系统应用研究

系统以测试PCB板是否有缺失元器件为目的,使用变化检测的方法对PCB板流水线检测技术进行研究,检测的内容包括元器件是否焊歪或者漏焊。然后在Visual Studio 2010环境下利用Qt界面库和OPENCV图像处理库来实现了系统的开发。实验结果表明,系统能够准确的检测并显示出元器件的缺失区域或者是焊歪区域。     

PCB缺陷识别算法的研究

AOI（Automatic Optic Inspection）是基于光学原理来对印刷电路板（PCB）焊接生产中常见的缺陷进行检测的一种新型测试技术。对于PCB图像的定位问题,使用一种改进的Hough变换检测圆形,通过刚体变换模型实现图像定位;在瑕疵识别中,根据树分类法和序贯检测的思想设计一种PCB缺陷模式识别方案。     

共面波导效应对射频电路板的影响及其应用

文章简要介绍了共面波导的定义及特点,详细分析了在射频PCB设计中的共面波导效应及其对微带传输线的影响,同时分析介绍了利用共面波导效应画传输线的方法。     

基于 PCIE 的高速密码卡 PCB 设计与研究

为了实现更可靠的高速印刷电路板（PCB）设计，解决电磁兼容（EMC）、信号完整性和电源完整性等问题对系统带来的不利影响，从叠层及布局、电源设计、过孔设计、高速信号布线四个方面详细讨论了具有高速加解密功能的基于PCIE总线的高速密码卡印刷电路板的设计技术，并结合实际应用给出了具体实现办法和有关实例。实践表明：这些技术在高速印刷电路板的实际设计中可行有效。