ARM CPU CS89712与C5510 DSP的接口设计

以Cirrus Logic公司的ARM芯片和TI公司的TMS320V DSP为例,研究了ARM与DSP的数据接口———HPI接口的相关技术,并给出了在HPI接口非复用模式下,CS89712与C5510的信号连接图和嵌入式实时操作系统uCOS-II下驱动程序的部分关键源代码。     

自动测试系统集中互连信号优化设计

基于对自动测试系统被测设备的信号种类及数量的分析,构建了被测对象测试信号数学模型,分析了不同测试模式下的测试资源需求情况,并从提高测试系统性价比这一基本原则出发,提出了自动测试系统硬件平台测试资源优化配置的理论计算方法,对自动测试系统的工程设计具有指导意义。     

伪卫星空中基站的定位算法研究

伪卫星空中基站的精确定位是构建伪卫星区域定位系统的一个关键问题。分析了伪卫星空中基站的位置误差(相当于卫星的星历误差)对系统定位精度的影响,研究了利用逆用定位原理确定伪卫星空中基站位置的算法和几何精度因子问题,并用Monte-Carlo方法对定位精度进行了仿真,结果表明这种方法是可行的,具有较大的实用价值。     

基于双因素方差分析的混响室搅拌器优化研究

针对混响室搅拌器的优化问题,建立了混响室仿真模型,分析了搅拌器叶片不同夹角和不同边长比对混响室场均匀性的影响,得到了叶片较优夹角和较优边长比。通过对仿真数据进行双因素方差分析,得到搅拌器叶片夹角和边长比对场均匀性影响的权重关系。该结论为混响室搅拌器的优化设计提供了指导依据。     

单轴台的大角度姿态快速机动联合控制方法

为验证小卫星大角度姿态快速机动与高精度稳定控制能力,基于单轴气浮台硬件仿真环境,提出了一种利用推力器与飞轮组合的联合控制策略.采用相平面控制技术与有限时间控制理论设计控制器,利用推力器实现无超调的快速机动控制,利用飞轮实现有限时间内的高精度稳定控制,使单轴台在有限时间内快速高精度稳定于目标姿态.物理仿真结果表明:该方法在有限时间内完成单轴台快速稳定控制的同时,可有效避免机动过程中的超调现象,且能有效规避推力器的频繁开关与飞轮的过快饱和等问题.     

极高真空技术的发展

总结了极高真空(XHV低于10-9Pa的压力范围)获得和测量方法以及获得和测量极高真空的限制因素,描述了降低XHV系统器壁和元件(包括真空规或残余气体分析器)出气率采用的技术。     

大密度变化非连续介质气体流场的数值仿真

针对大密度变化非连续介质气体流场的仿真难题,实现了分区可变时间步长方法,为了保证宏观物理量通量在界面上连续,针对穿过两个时间步长不相等的区之间的界面的分子执行剩余时间缩放处理。提出了一种高效的分区界面和壁面处理算法,将每个界面设定为只属于一个区,将跨过多个区的壁面分解成分别只属于一个区的多个壁面,并规定仿真分子只能与本区的界面和壁面相互作用。对喷管流场的模拟表明,此方法可以大大提高计算效率。     

一种利用尾舵偏转实现BWB飞机减速的方法

结合国内外的相关研究工作,提出了一种利用尾舵偏转实现BWB飞机发动机喷气气流方向的改变,进而达到减速目的的方法。基于求解三维欧拉法方程,数值模拟了不同尾舵偏转角度下BWB飞机发动机喷口附近的流场分布特性和反推力大小,并评估了着陆场长收益。气动与性能计算结果表明,在计算滑跑速度范围内,发动机喷气气流会冲击到偏转的尾舵上,进而产生反向喷气气流,并产生较大的反推力,有效降低着陆场长,且随着尾舵偏转角度的增加,反推和减速效果逐渐增大。     

陶瓷基复合材料基体裂纹偏转能量释放率研究

采用虚裂纹闭合技术(VCCT)计算了基体裂纹在界面处不同传播路径的能量释放率,并结合基于能量释放率的裂纹偏转准则对陶瓷基复合材料基体裂纹偏转进行了研究.计算了弹性错配参数α和β、基体裂纹扩展长度a、基体裂纹相对扩展长度ad/ap对裂纹偏转的影响,并将VCCT计算结果与积分法的计算结果进行比较.结果表明:VCCT能够准确计算基体裂纹扩展时的能量释放率,计算结果可为研究陶瓷基复合材料失效机制提供一定参考.      

刀具变形引起的球头铣刀加工误差建模

针对数控加工中刀具变形引起的加工误差问题,以球头刀具为研究对象,通过建立球头刀具铣削力模型和刀具受力引起的变形模型.对球头刀具变形引起的加工误差进行研究,建立球头铣刀刀具变形引起的加工误差仿真预测模型;在数控加工几何仿真和铣削力仿真的基础上开发了球头铣刀刀具变形引起的加工误差仿真预测功能,并集成到数控加工仿真系统中用于刀具变形引起的加工误差预测.加工验证实验表明所提出的球头铣刀刀具变形引起的加工误差模型预测的可靠性.