半导体激光器温度的Fuzzy_PID控制

本文将Fuzzy_PID算法应用于半导体激光器系统,阐述了Fuzzy_PID控制器的设计和软件模拟。证明了本控制算法对于大滞后、大惯性的温度控制过程具有优良的控制性能及很强的鲁棒性,且现场运行效果良好。     

超高强度300M钢起落架主支柱激光增材修理应用研究

某型民用飞机起落架开展疲劳试验,进行到105857起落时其主支柱组件主传力部位出现长度34mm裂纹,该支柱材料为300M钢(模锻件)。手工打磨裂纹部位,清除裂纹后在零件上形成长约40mm、宽约8mm、深度30～44mm的长条形直通孔,应用A100材料,利用机器人手臂激光熔化沉积增材制造技术开展激光增材修复工艺研究,完成了裂纹的修补,最终成功完成后续135000起落疲劳试验。验证了超高强度钢起落架主承力部件增材修补工艺的技术可行性,表明激光增材修复技术应用于超高强度钢飞机构件的修理具有较广阔的前景。     

考虑高斯能量分布的复杂表面航天器激光雷达散射特性分析

针对复杂表面航天器在激光雷达照射下散射特性模拟不准的问题,通过表面建模和激光特性修正进行了解决。该方法首先通过高斯能量分布法对激光光束模型进行修正;然后基于有限元的思想,针对航天器复杂表面非光滑、非连续以及多材质等特性,利用改进Z-buffer的消隐算法解决了复杂航天器表面建模问题;最后建立了面向激光雷达的复杂表面航天器激光雷达散射截面的计算方法。仿真分析表明:航天器不同姿态下的激光雷达散射截面精度提升了14.58%,为后续面向激光雷达的隐身设计奠定了基础。     

具有栅瓣抑制功能的非等间距光学相控阵芯片研究

光学相控阵(optical phased array, OPA)作为一种激光扫描技术,具有扫描速度快、精度高、损耗小和易于集成化等优点,在光通信、无人驾驶、激光雷达和航空航天等领域具有广泛的应用前景。为了抑制旁瓣的产生,要求工作波长大于OPA的阵元间距,导致远场主瓣附近必然产生栅瓣,降低OPA扫描精度和扫描范围。提出了一种具有栅瓣抑制功能的非等间距OPA芯片,可实现宽视场、高精度的光斑偏转效果。采用遗传算法优化64路非等间距OPA阵元间距,得到最低栅瓣的阵元分布,实现最佳的栅瓣抑制效果。实验结果表明,在1500～1600 nm波长范围内,优化后波导最小间距为2.2μm,最大间距为11.4μm,芯片远场光斑可实现20°×10°的二维扫描角度,且对旁瓣的抑制作用显著。     

湍流边界层的湍流参数测量和研究

利用DANTEC三维激光多普勒测速仪对水槽壁面边界层的湍流参数进行了测量和分析，并与经典实验曲线做了比较。同时就摩擦速度的计算与涡粘系数的分布曲线展开了讨论。     

激光重熔改性热障涂层抗CMAS腐蚀特性

采用激光对大气等离子喷涂7YSZ热障涂层进行表面重熔处理,探讨基体预热和Al₂O₃溶胶涂敷对激光重熔层裂纹愈合的影响,研究处理后热障涂层的耐CMAS熔盐腐蚀性能。结果表明:涂层经过激光重熔和基体预热后的激光重熔处理后,与未经重熔处理涂层的CMAS腐蚀厚度基本相同;而采用表面Al₂O₃溶胶涂敷加激光重熔的热障涂层的CMAS腐蚀厚度明显减小,表明Al₂O₃溶胶涂敷加激光重熔工艺可以有效地减轻CMAS熔盐侵蚀,其机理是表面形成的Al₂O₃薄膜溶于CMAS后生成了难熔晶体钙长石,降低了熔盐的流动性和腐蚀性。     

某型号激光陀螺温度补偿技术的应用研究

温度是影响激光陀螺输出漂移的主要因素之一.在高精度的激光捷联惯导系统中,建立激光陀螺的温度误差模型具有十分重要的意义.在大量实验的基础上,研究了激光陀螺在不同环境温度下的漂移特性,提出了一种将静态温度模型与动态温度模型分开建模的方法.环境适应性实验验证该方法建立的温度补偿模型对于缓变温度环境与快速温变环境均适用.最后通过实际导航实验验证了该模型具有工程实用性.     

双轴旋转式激光捷联惯导系统的转位方案研究

惯性导航系统的误差随时间累积,旋转调制技术可以有效地提高惯导系统的长航时精度,旋转调制方案是决定旋转式捷联惯导系统导航精度的一个重要因素.针对双轴旋转惯导系统,相较于16次序转位方案,提出了一种新的32次序双轴旋转调制方案.根据捷联惯导系统的误差方程,推导出旋转捷联惯导的误差方程,分析了误差补偿的机理,研究了惯性器件常值偏置误差、标度因数误差和安装角误差的传播特性.仿真结果表明,32次序双轴旋转调制方案相对于16次序转位方案有明显的优势,可以有效地降低姿态角误差和经纬度误差.     

包覆铝粉破裂燃烧的实验观测

为强化燃烧，让复合推进剂中的铝粉表面覆一种高分子表面活性剂。燃烧过程中这种活性剂形成不可参透的壳层，可通过破裂燃烧的方式铝粉快速完全的燃烧。     

固体火箭发动机激光点火系统

概述了固体火箭发动机激光点火的机理、实用激光点火系统的组成和主要技术关键。重点讨论了部分主要技术的解决途径。