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71.
指尖密封的温度场及热结构耦合分析 总被引:1,自引:6,他引:1
以单梁-双层密封片为单元建立了指尖密封热分析模型,依据指尖密封的实际工况确定了指尖密封热分析边界条件,通过有限元分析获得了不同工况条件下指尖密封的温度场分布,结果表明指尖密封的最高温度分布区域与高压腔气体温度高低有关,随着高压腔气体温度升高,最高温度分布区域自指尖靴部向高压密封片中部转移.在指尖密封热分析基础上进行了指尖密封热结构耦合分析,获得了考虑热效应的指尖密封的迟滞特性和接触性能.与不考虑温度影响的指尖密封性能分析结果相比,考虑热效应下的指尖密封的迟滞量减小,指尖与转子间的接触压力明显增大. 相似文献
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74.
75.
直通型篦齿泄漏的特性试验 总被引:1,自引:1,他引:1
对广泛应用于航空发动机的直通型篦齿进行试验,测量了不同结构组合,不同工况参数下直通型篦齿的流量和压力,计算得出相应的换算流量系数,分析了倾斜角度、间隙以及转速对换算流量系数的影响,并获得经验关联式.研究表明:当进、出口气流压比较小时,篦齿换算流量系数随压比增加较快,然后增加缓慢,并渐趋于一定值;相同压比下,篦齿向来流方向倾斜角度和间隙宽度减小,换算流量系数均减小,倾斜角度存在最佳值,应在45°~60°;转速的影响过程较为复杂,在本试验范围内换算流量系数随其增加而减小. 相似文献
76.
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78.
79.
凸起数对各封严结构封严效率影响的实验 总被引:2,自引:1,他引:2
实验用二氧化碳体积分数测量法研究了凸起数目的变化对盘腔内各参数(静压、总压、封严效率)的影响,目的是获得不同封严结构的封严效率和最小封严流量随凸起数目的变化规律。实验在主流雷诺数和旋转雷诺数为一定范围内,测量了不同封严流量下的参数。结果表明:在实验工况范围内,凸起的数目变化对腔内的静压影响较小,靠近封严环的静压变化几乎可以忽略;而总压和封严效率都和凸起数目成正比,但不同封严结构的变化程度有所不同。从整体上看,径向封严结构效率的提升最明显,轴向封严和静盘双齿封严改善较小。平均每增加一个凸起,三种结构所需的最小封严流量分别可以减少0.96%、0.30%、0.28%。此外,安装了凸起后,旋转雷诺数对封严效率的影响也会更加明显。 相似文献
80.
印章图像在实际商业交往中的应用很广泛,针对传统印章的易伪造弊端,通过将密码签名原理和数字水印技术应用于电子印章之中,实现了机密文档的防篡改功能,身份认证功能及不可否认性功能.为确保其在图片域中的安全性,采用一种新的基于DCT域的水印算法,该算法对于打印扫描过程具有较强鲁棒性,并且使水印具有良好的透明性. 相似文献