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41.
航空公司运行控制中心是航空公司的核心,而飞行签派员又是运行控制中心的核心,运行控制中心的 效率直接影响到航空公司的运行安全与效益。根据航空公司飞行签派员的特点和管理现状,对效率量化和效 率评估进行分析研究,采用改进层次分析法(AHP)和物元可拓模型相结合的方法,建立适合我国航空公司飞 行签派员运行效率评估模型;针对评价指标在实际情况下更具有针对性和可操作性,提出4项准则和16项指 标组成的基于签派员航空公司运行效率评价指标体系,并进行算例分析。结果表明:所构建的评价指标体系合 理有效,能够真实反映出航空公司的运行效率与飞行签派员、运控设备、AOC组织结构与工作环境和航空公司 管理规定有着密切联系,为公司运行效率的提升提出理论依据。 相似文献
42.
在分析流程仿真主要建模仿真方法特点的基础上,针对维修保障流程的特点,运用Q-GERT对装备基层级维修保障过程进行了建模,并给出了具体的仿真算法,仿真分析了不同维修保障资源配置下的资源利用率、任务成功率等指标,为装备基层级维修保障资源的优化配置提供决策支持,仿真结果证明该方法的实用性和可行性。 相似文献
43.
高温合金松弛过程回归分析方法 总被引:1,自引:0,他引:1
基于线性过程回归分析理论,建立了高温合金应力松弛过程回归分析方法,给出了松弛过程的回归方程和高置信水平、高可靠度的单侧置信下限曲线.高温合金松弛过程回归分析方法可以将应力松弛过程作为一个整体进行回归分析,充分利用了不同时刻剩余应力试验数据间的纵向信息,具有信息量大、精度高的特点.而且当试样数量较少时,传统方法得到的剩余应力置信下限曲线可能会发生畸变,而该方法则可以避免这一现象的发生.工程应用表明,在试样数相同的情况下,该方法比传统方法具有更高的精度,而在精度相同的情况下,则可减少大量试样. 相似文献
44.
对灯罩形状件进行了成形工艺分析并对其模具实现了数字化设计。通过研究零件的冲压工艺,制定了零件的成形方案。对传统落料与弯曲成形模具进行了结构性修改以适应本零件的落料和压筋工序一次成型的特点。利用CATIA软件建立了模具的三维实体模型,对模具进行了数字化预装配,并用软件检查,排除模具内部干涉,从而提高了模具设计的效率和精度。 相似文献
45.
46.
用光学干涉方法对液相扩散传质过程的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
液相中扩散传质过程研究无论对于基础理论还是生产实践都具有重要的意义。但在通常的重力环境中,传质过程不是单因素地由浓度梯度来决定,对流和沉降会对实验研究产生重要的干扰。通过光学干涉技术的应用,实现对于扩散过程中的传质系数进行测量,实验中采用Mach—Zehnder干涉仪对于整个传质过程进行监控并记录相关图像信息。这些图像信息是贯穿在整个实验过程中的连续录像,不同于其它实验记录的静态图像。通过计算这些随时间改变的干涉条纹的变化,就可以推导出传质系数的结果。实验液体选用水/葡萄糖溶液,之后还将进一步将该实验装置搭载TF-1火箭,进行微重力实验,以排除重力产生的影响。 相似文献
47.
划痕法表征TD处理制备的VC涂层界面结合强度 总被引:2,自引:0,他引:2
为了测定碳化钒(VC)涂层与基体之间的结合强度,分析涂层与基体的结合机制,采用热扩散(TD)处理在冷作模具钢Cr12MoV表面制备了VC涂层,通过扫描电镜(SEM)观察了其表面与界面形貌,利用能谱议(EDS)分析了结合界面的V、C元素的分布,用划痕法测定了涂层与基体的界面结合强度,并对涂层失效机理进行了分析.结果表明,经TD处理制备的VC涂层与基体结合界面为成分梯度界面,二者结合面为成分含量呈梯度变化的过渡层,V元素含量从表面到基体逐渐下降,而C元素含量逐渐上升;其结合界面处化学元素相互结合,形成冶金结合,测得涂层与基体的结合强度平均值为45.7 N;涂层失效形式为界面层的压裂,其结合强度主要与VC涂层残余压应力有关. 相似文献
48.
49.
主要针对渗铝工艺中不同渗铝温度、保温时间对GH4199合金组织、性能影响进行试验,试验结果表明渗层组织由表及里分别为:表层主要为富铝的NiAl相,向内的过渡层和扩散层为富Cr相、碳化物、NiAl相和Ni3Al相等。渗层厚度的变化主要与温度和时间有关,同一渗铝温度下,随着渗铝时间的增加渗铝层深度增加;同一渗铝时间,随着渗铝温度的提高渗铝层深度增加。经渗铝处理后,室温拉伸强度提高,拉伸塑性降低。900℃拉伸强度降低,拉伸塑性提高;持久寿命稍降低,塑性提高。 相似文献
50.
采用磁控溅射方法,通过不同工艺的退火处理,制备了光电性能优良的TiO2基紫外探测器.通过紫外光电性能测试、扫描电子显微镜( SEM)观察及X射线衍射(XRD)分析,研究了退火工艺对探测器光电性能的影响规律.结果表明:随着退火温度的增加,TiO2晶粒尺寸显著增大,晶界和缺陷数量的变化是导致TiO2基紫外探测器的光电性能随退火工艺变化的根本原因.经500℃/2h退火后,紫外探测器的光电流高出暗电流近2.5个数量级,紫外波段的光响应高出可见光波段近2个数量级,所制备紫外探测器达到了高辐射灵敏度和可见盲特性的要求. 相似文献