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801.
电容式微加速度计闭环检测电路 总被引:1,自引:1,他引:1
针对硅微惯性器件中的微小差分电容检测,提出了一种应用于三明治结构差分电容式微机械加速度计的闭环检测电路.通过等电势屏蔽法,相干解调技术和增加激励信号对称性等技术屏蔽杂散电容,抑制了电路噪声和共模误差,提高了检测电路的微弱信号辨识能力;静电力平衡闭环检测克服了开环输出信号的非线性缺陷,实现了高线性度、高分辨率的电容检测.设计的闭环检测电路具有电路简单、线性度好、抗干扰性强和易于集成的特点.实验结果表明,加速度计量程可达±15g,电容分辨率可达10-16F. 相似文献
802.
基于约束方程建模技术的CCGA封装力学特性仿真 总被引:1,自引:0,他引:1
为探讨CCGA高密度封装结构在整机设备中的有限元建模方法,分析CCGA封装在力学激励下的响应,选用了不同的有限元单元对CCGA封装结构进行了建模,采用了约束方程方法处理不同单元所引起的求解自由度不协调问题,根据CCGA封装模型特点编写了约束方程自动建模程序。基于约束方程方法建立的有限元模型,对包含CCGA封装结构的设备整机进行了随机振动激励下的有限元仿真,得到了随机振动激励下封装的响应。通过包含CCGA封装结构的有限元模型建模过程可以看出:自动约束方程建模方法可以有效地处理实体单元与梁单元建模引起的自由度不协调问题,为包含高密度封装的设备整机有限元建模提供了新的思路;CCGA封装结构力学特性仿真结果可以较全面反映封装响应,为CCGA芯片的加固措施提供了根据。 相似文献
803.
采用Cu58MnCo钎焊连接1Cr11Ni2W2MoV,研究了工作气氛、钎焊温度和保温时间对接头组织和性能的影响。结果表明:钎焊接头主要包括α''+[γ(Fe),γ(Mn)]相,α(Co)+δ相和[Cu,γ(Mn)]+α(Mn)相;钎焊温度升高或保温时间延长,α''+[γ(Fe),γ(Mn)]相和[Cu,γ(Mn)]+α(Mn)相增多,α(Co)+δ相含量减少,接头拉剪强度降低;工作气氛为70 Pa时所获接头性能优于真空度1×10-2下所得的接头性能。 相似文献
804.
从变位齿轮全参数化建模谈UG的参数化设计 总被引:7,自引:0,他引:7
龚剑波 《航空精密制造技术》2006,42(5):28-30
介绍了在UGNX环境下,完全通过受表达式驱动的命令,实现渐开线直齿变位齿轮(简称变位齿轮)全参数化建模的方法,并创建了两种不同模式下受表达式驱动的齿轮模型。 相似文献
805.
介绍了一种基于CPLD的机载液晶显示器视频驱动电路设计方法,并对CPLD内部各功能模块作了详细的分析,只要通过软件对CPLD中的部分模块做一些参数调整,就可以接受其他制式的视频信号(NTSC、VGA)和驱动不同分辨率的液晶屏。 相似文献
806.
807.
随着空间技术的发展,对卫星姿态测量精度的要求越来越高。星敏支架作为星敏感器与卫星之间的主要连接结构,其热稳定性直接影响星敏感器的测量精度与有效载荷的成像质量。因此,保证星敏支架的热稳定性成为卫星结构研究的重点。基于高体份铝基碳化硅新材料,利用其低膨胀、高导热性等特点,设计了一种适用于多头星敏感器安装的仪器支架,通过外加温控罩和精密温控等措施,对一体化星敏支架进行等温化控制,实现了星敏支架的热稳定性设计,并通过数值仿真和试验验证了设计方案的有效性。 相似文献
808.
改进的内框架驱动式硅MEMS陀螺温度误差模型 总被引:3,自引:0,他引:3
温度误差是MEMS(Micro Electronic Mechanical System)陀螺仪的主要误差源之一,为了消除温度对内框架驱动式硅MEMS陀螺仪性能的影响,提出了一种改进的温度误差模型.基于硅材料的赛贝克(Seebeek)效应,结合表头温度变形,分析了陀螺仪零偏误差;利用温度引起的干扰力矩,分析了陀螺仪输出与比力及角加速度有关项误差;针对温度引起系统谐振频率的变化,分析了陀螺仪标度因数误差.试验结果表明:在温度变化过程中,比力引起的干扰力矩是导致陀螺仪温度误差的主要因素,验证了改进的温度误差模型的正确性,补偿后陀螺仪的零偏稳定性提高了53.75倍,标度因数精度提高了19.6倍,改进的温度误差模型也适用于其它MEMS陀螺仪. 相似文献
809.
三轴定向充液卫星的姿态稳定性 总被引:16,自引:1,他引:15
本文建立了三轴定向充液卫星具有二维平动和二维摆动角的等效力学模型, 并用该模型研究了充液卫星的姿态稳定性, 得到了充液系统姿态稳定性的一个简明的解析判据。 相似文献
810.
利用电流变液体阻尼阀效应设计了原型电流变柔性微致动器,建立了相应的力学模型,进行了柔性微致动器致动过程实验研究和三维致动过程的计算机图形仿真,并对电流变柔性微致动过程的位移、速度和加速度等运动学和动力学特征进行了分析研究。 相似文献