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21.
智能CAI以现代教育理论为基础,利用人工智能、心理学、认知科学等学科的最新成果,通过计算机向学生传授各种知识和技能,以达到真正的个性化教学的目的。在建造智能CAI系统时,学生模型库的建立是智能CAI系统的核心问题。设计建构学生模型库有多种不同的方法,可以采取覆盖法、差错法、规划法和学习历史法等方法。对学生模型库的逻辑结构进行了分析,探讨了智能CAI系统中建立学生模型库的方法,包括作业模型配对、错误编辑法和模型推导法和结构内化法。  相似文献   
22.
关于确立CAD软件绘制标准化工程图地位的探讨   总被引:1,自引:0,他引:1  
工程图样作为工程技术信息交流的必要手段,在工程设计与制造中起到举足轻重的作用,而繁琐的手工绘图又一直困扰着工程技术人员,计算机辅助绘图为解决这一问题提供了有利手段。但是工程图样既然作为交流文件,它的图形、标记以及表达形式都要严格执行《机械制图国家标准》。而目前CAD绘图软件中普遍缺少处理机械图样标准化功能的现象,必然要直接影响绘制工程图的质量和速度。本文的目的在于研究CAD软件的绘图功能与我国工程  相似文献   
23.
本文着重讨论了非计算机专业的学生学习计算机的重要性,分析当前非计算机专业程序设计语言教学中存在的问题,提出了一套以软件工程为指导的新型“软件设计及程序设计语言”教学模式,并对此进行了探讨。  相似文献   
24.
ADA-1612转换板是12位的模入模出板。它可以直接用于具有S-100总线接口的单板机系统。本文简单分析了ADA-1612转换板的结构原理,详细内容参见文[2]。TP86A采用INTEL 8086CPU的十六位单板机。本文为它设计了连接ADA-1612转换板的S-100总线接口。并介绍了该接口电路和使用该接口的编程方法。现在,该接口已经实际应用到几种TP86A组成的系统。  相似文献   
25.
CNC数控系统控制软件   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文分析了数控机床控制系统,由硬件NC(Numerical Contro1)向CNC(ComputerNumerical Control)转变时进给速度下降的问题,阐述了解决此问题的一种方法——二次插补方法。指出CNC数控系统是个多重中断系统,论述了将数控的工作按其重要的程度、实时性的高低,安排在不同的优先级,使整个系统协调工作的思想。  相似文献   
26.
在飞行器研制和人类飞行探索中,试飞员的能力至关重要。针对以往对试飞员能力的评价基本停留在"客观、正确、诚信、能力以及尊重他人"等主观、感性层面,分析了试飞员在飞行器研制试验与鉴定中的作用和任务,给出了试飞员能力模型和"百分制"对试飞员的计划、飞行、评价、报告和建议等基本能力的量化分配。将试飞员能力显性化,有利于试飞员能力的客观评价。  相似文献   
27.
本文通过对该型教练机现有航空电子系统构型、驾驶员操作程序、接口控制文件深入研究,结合未来功能扩展需求,给出了合理的系统构型分析、功能分配、数据流规划、原相关系统软件改动分析,在此基础上还设计出了嵌入式训练系统技术方案.依据方案研制的嵌入式训练系统原理样机通过系统动态试验、航电系统地面综合试验和飞机地面通电试验,证明系统...  相似文献   
28.
测控中的星载计算机快速切换   总被引:1,自引:0,他引:1  
针对低轨卫星长期管理与测控中的星载计算机所需要的切换、维护的测控时间相对较长的问题,在分析原有主、备星载计算机的时间比对方法的基础上,直接针对备机建立新的时间同步模型,并进行公式推导和理论误差分析;然后建立新的测控事件调度模型,实现时间同步数据与主备机一致性数据的同时注入,优化工作流程,并有效缩短测控时间;最后编写新的遥控作业,在测控中进行实践.应用结果表明,采用新方法可以在一个测控圈次内完成在轨星载计算机的切换与维护,MTTR(Mean Time To Repair,平均恢复时间)小于8 min,时间同步精度优于1 ms,所需测控圈次相对于原方法减少83%以上,适用于在轨卫星长期管理与测控.  相似文献   
29.
基于三机冷备份的遥感器计算机系统冗余设计   总被引:2,自引:0,他引:2  
文章对当前比较流行的计算机冗余模型进行了分析和比较,制定出了三机冷备份的冗余计算机结构,并对关键电路进行了设计。  相似文献   
30.
随着数字电路集成度和工作频率的不断提高,信号完整性(Signal Integrity, SI)问题在产品研制过程中越来越突出。以惯导系统中的某导航计算机为例,针对故障信号回路,使用仿真软件对其SDRAM时钟信号进行信号完整性仿真,并进行优化设计。通过对比优化前和优化后的仿真与测量结果,验证了由于端接参数不匹配造成SDRAM时钟信号的非单调性畸变问题。仿真与测量结果表明,在产品研制流程中加入信号完整性仿真环节有利于设计快速收敛,提前规避风险,缩短研发周期,降低设计成本,提高电路产品的可靠性和电磁兼容性。  相似文献   
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