全文获取类型
收费全文 | 100篇 |
免费 | 8篇 |
国内免费 | 16篇 |
专业分类
航空 | 63篇 |
航天技术 | 34篇 |
综合类 | 14篇 |
航天 | 13篇 |
出版年
2023年 | 1篇 |
2022年 | 2篇 |
2021年 | 4篇 |
2020年 | 1篇 |
2019年 | 5篇 |
2018年 | 1篇 |
2017年 | 5篇 |
2016年 | 4篇 |
2015年 | 4篇 |
2014年 | 6篇 |
2013年 | 5篇 |
2012年 | 7篇 |
2011年 | 4篇 |
2010年 | 4篇 |
2009年 | 9篇 |
2008年 | 14篇 |
2007年 | 6篇 |
2006年 | 4篇 |
2005年 | 5篇 |
2004年 | 4篇 |
2003年 | 5篇 |
2002年 | 2篇 |
2001年 | 3篇 |
2000年 | 2篇 |
1999年 | 2篇 |
1998年 | 1篇 |
1997年 | 2篇 |
1996年 | 2篇 |
1995年 | 4篇 |
1994年 | 1篇 |
1993年 | 1篇 |
1991年 | 1篇 |
1990年 | 1篇 |
1989年 | 1篇 |
1988年 | 1篇 |
排序方式: 共有124条查询结果,搜索用时 15 毫秒
101.
武丁二 《中国民航学院学报》2003,21(1):55-58
介绍了一种应用旋转法布里-珀罗(Fabry-Perot)干涉仪测量温度场的方法。该方法采用了光学计算机层析(optical computerized tomography)技术。测量了平板自然对流的温度场,实验证明结果良好。 相似文献
102.
103.
V型皱褶芯材夹层结构强迫对流传热与热应力分析 总被引:1,自引:1,他引:0
V型皱褶芯材夹层结构与强迫对流冷却相结合,可应用于高超声速飞行器或大功率电子器件承载和散热的多功能设计。文章采用数值仿真方法对强迫对流条件下V型皱褶芯材夹层结构的换热及其产生的热应力进行研究,获得了相应的速度场、温度场及结构热应力分布。结果表明:强迫对流条件下,V型皱褶芯材夹层结构的换热性能明显提高,同时导致较大的压力损失。流体速度场随着几何构型的改变而发生周期性的变化,在结构偏折处波峰一侧流速达到最大,对流换热得到增强;沿着冷却液流动方向,结构与冷却液的温度逐渐升高,并伴随着周期性的波动;皱褶芯材夹层结构的整体换热能力随着入口流速的增大而增强。热流输入侧的面板热应力和变形均较大,结构皱褶部位存在应力集中。 相似文献
104.
无单元Galerkin法需要在背景网格上积分,计算量大,且在求解对流占优问题时会出现非物理的数值伪振荡现象。为此,基于局部Taylor展开思想,采用节点处的局部Taylor展开计算积分,建立了局部Taylor展开积分无单元Galerkin法。该方法同时解决了标准的无单元Galerkin法计算量大和对流占优时会出现数值伪振荡的问题。一维定常对流扩散方程和二维Burgers方程的求解说明了该方法的有效性,且计算效率远高于无单元Galerkin法。 相似文献
105.
106.
本文主要阐述了一台研究旋转涡轮叶片或其他类似旋转部件冷却系统换热的实验设备,并介绍相应的实验手段和初步实验结果。 本实验可模拟气流平行于旋转轴方向的流动和气流垂直于旋转轴方向向外流及向内流等三种情况,基本上概括了冷却系统的全貌。故能满足旋转部件冷却系统换热的实验要求,试验结果是令人满意的,为旋转情况下的换热研究开辟了新路。 相似文献
107.
矩形微槽内FC-72的单相流动和换热实验研究 总被引:2,自引:0,他引:2
微槽换热器是解决航空电子设备元器件热控制问题的一条有效途径.以新型电子设备冷却液FC-72为工质,利用4种不同结构尺寸的矩形微槽,进行了微槽内单相流动和强迫对流换热性能实验研究;分析了工质流速、过冷度以及微槽结构等对换热性能的影响,给出了适用于层流和紊流的单相流动阻力特性实验关联式和单相强迫对流换热实验关联式,并对实验结果进行了不确定度分析.结果表明,在矩形微槽换热器中,FC-72的单相强迫对流换热能力能够满足中高强度的电子设备散热要求. 相似文献
108.
太阳能热推进是一种非常具有前景的空间动力平台,螺旋通道是STP(Solar Thermal Propulsion)推力室/热吸收室内部关键结构之一。本文运用数值模拟方法,通过改变螺旋通道结构参数,对STP性能进行了详细的研究,深入分析了STP的推力,比冲、质量流量变化情况,得出了一般情况下螺旋通道的长度,宽度参数范围,同时比较了单、双通道的优缺点,所得的结论对STP推力室/热吸收室推进剂加热通道结构设计具有指导意义 相似文献
109.
随着电路层的垂直堆叠,三维集成电路(3D-IC)的功耗密度成倍增加。具有良好散热能力的层间液体冷却是一种非常有效的方法。采用数值模拟的方法研究了雷诺数在150~900范围内面积为1cm2,针肋直径为100μm,通道高为200μm,通道间距为200μm的带有层间顺排微针肋两层芯片堆叠3D-IC内流体流动与换热特性。结果表明:与相应尺寸的矩形通道结构相比,带有层间顺排微针肋液体冷却3D-IC具有良好的换热效果。在雷诺数为770时,芯片的功率高达250W,其体积热源相当于8.3kW/cm3;较矩形结构通道,顺排微针肋结构的热源平均温度和热源最大温差只有46.34,13.96K,分别减小了13.26,21.34K。 相似文献
110.