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801.
Jonathan G. Metts James A. Nabity David M. Klaus 《Advances in Space Research (includes Cospar's Information Bulletin, Space Research Today)》2011
Variable emissivity electrochromics have been proposed as an enabling technology for integrating a radiator capability into a space suit in order to augment or replace the traditional means of heat rejection achieved via water sublimation. Thermal analysis was performed to establish design trade spaces and to provide operational guidelines and performance specifications for electrochromic technology development. Based on using the available surface area of an entire space suit as a radiator and the projected infrared emissivity modulation capability of state-of-the-art electrochromic material, the proposed application for space suit heat rejection suggests the potential exists to reduce or eliminate reliance on water consumption for thermal control within a defined range of metabolic and environmental boundary conditions. 相似文献
802.
介绍了航天器热控系统对材料的要求以及应用的情况,并根据航天器总体和热控技术的需求,对热控材料的发展提出初步的建议。 相似文献
803.
张绪虎%何安荣%汪翔%胡欣华%郎维宁 《宇航材料工艺》2004,34(3):43-46,55
利用电弧沉积法研制出新型Nb/Mo多层金属复合高温结构材料,在复合材料表面制备相应的高温抗氧化涂层。在大气环境下对该材料进行了高温热暴露试验,并对不同热暴露状态的Nb/Mo多层金属复合材料进行了微观组织观察和分析。结果表明,在可靠的抗氧化涂层的保护下,Nb/Mo多层金属复合材料在1600℃热暴露15h后,其内部层间组织结构仍基本保持完整。 相似文献
804.
王铁军%秦思贵%熊宁%林同伟 《宇航材料工艺》2007,37(2):62-65
采用粉末冶金熔体自浸渗工艺制备了相对密度大于98%的TiC/Cu复合材料,并对其耐烧蚀与耐热震性能进行了研究。TiC/Cu复合材料在等离子烧蚀过程中产生了“发汗冷却”效果,随着复合材料中Cu含量的提高,TiC/Cu的弯曲强度与耐热震性能显著提高。TiC陶瓷骨架相对密度为72%的TiC/Cu复合材料的弯曲强度达到955 MPa,较热压纯TiC陶瓷材料有大幅度的提高。 相似文献
805.
合成了一种合磺酸基的热固性Resol—Novalak共聚酚醛树脂(C——PF/SPF)。TG—MS(热失重—质谱)的研究结果表明,C—PF/SPF在低于350℃时,主要发生与磺酸基相关的热分解井退出SO2等产物;在450℃—820℃范围,只观察到CO2(m/z=44)、C0(m/z=28)和H20(m/z=18)等产物及其碎片;在110℃—820℃的测试温度范围未检测到与主链断裂有关的酚类热解产物,显示出优越的热稳定性;这是由于部分磺酸基中的硫在热处理过程中与酚醛树脂的芳环发生交联,从而大大增加了C——PF/SPF的热稳定性。基于TG—MS结果的理论计算表明,C——PF/SPF经350℃热处理后的理论残碳率可达80%,是一种具有应用前景的C/C复合材料用基体前驱体。 相似文献
806.
807.
808.
宋美慧%修子扬%武高辉%宋涛 《宇航材料工艺》2005,35(6):44-47
采用挤压铸造法制备了Sip/A l复合材料。材料组织致密,增强体颗粒分布均匀。热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m.K),线膨胀系数可在(7.48~9.99)×10-6/K范围内调整。增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系数,但同时也会使热导率降低。对复合材料进行退火处理可有效降低其线膨胀系数,提高热导率。Sip/A l复合材料作为新型环保复合材料已经基本满足电子封装高导热、低膨胀的使用要求。 相似文献
809.
提出了固体火箭发动机绝热层烧蚀性能的试验评估方法,建立了在不同燃气参数和绝热层材料有缺陷条件下的烧蚀模型及烧蚀率经验公式,并对绝热层烧蚀率影响程度进行了分析,为绝热层设计提供了依据。 相似文献
810.