SiC基体结构及其对C/SiC复合材料性能的影响研究北大核心CSCD

采用聚碳硅烷作为前驱体,在800、1000、1200℃下烧结得到SiC基体,研究了温度对SiC基体密度、结晶程度的影响。结果表明基体随着温度的提高,基体密度提高,结晶程度逐渐提高,Si含量比例升高。在800℃时,基体密度为2.30 g/cm^(3),所得基体结构接近无定型态,在1000和1200℃下的密度分别为2.50和2.56 g/cm^(3),晶粒尺寸分别为2.6和4.1 nm。再以聚碳硅烷为前驱体,以碳纤维织物为增强体,采用PIP工艺制备C/SiC复合材料,热解最高温度同样为800、1000、1200℃,得到三组C/SiC复合材料,对复合材料进行了力学性能测试和断口微观结构观察,分析了基体结构对复合材料力学性能的影响。研究结果表明,在一定范围内提高热解温度,有利于改善基体特性和提高复合材料的致密化效率,从而使复合材料的力学性能有所提升,特别是弯曲、层间剪切和压缩性能提高作用明显。     

基于有限元法的平纹编织C/SiC复合材料等效导热系数预测方法

提出了一种采用有限元法计算平纹编织C/SiC复合材料等效导热系数的方法.首先研究了材料的细观结构,根据材料显微照片建立了带基体碳纤维束复合材料的单胞模型,采用基体中孔隙分布随机生成的单胞模型,计算了孔隙率对基体等效导热系数的影响,通过施加3组边界条件计算出带基体碳纤维束和复合材料的等效导热系数.最后应用提出的方法计算分析了碳纤维体积分数和孔隙率对复合材料等效导热系数的影响规律.结果显示:复合材料等效导热系数随碳纤维体积分数增大而线性下降,碳纤维体积分数从54%增加到78%的过程中,复合材料y轴方向的等效导热系数下降了12.8%,x与z轴方向的等效导热系数同时下降了8.6%;复合材料等效导热系数随孔隙率增大呈加速下降趋势,孔隙率从0增加到30%的过程中,材料的x与z轴方向的等效导热系数下降了22.91%,y轴方向的等效导热系数下降了34.66%.     

大口径非球面SiC反射镜研磨工具优化

研究了研磨盘材料和尺寸对材料去除效率的影响。利用MATLAB软件仿真分析研磨盘与反射镜表面的不匹配度,结合研磨盘的磨损效率,确定了适合非球面研磨加工的研磨盘尺寸及刀具路径,针对不同研磨阶段为研磨盘材料和尺寸的选择提供依据,以提高加工效率和提升面形误差收敛效率。并将分析结果运用到大口径SiC非球面反射镜的实际加工中。     

C/SiC复合材料烧蚀机理和通用计算模型研究

研究了C/SiC复合材料氧化烧蚀机理,发现它们与传统的硅基和碳基材料烧蚀有很大差别。C/SiC的烧蚀取决于氧的分压、表面温度和材料晶态结构及成份,可能出现活性氧化和惰性氧化两种破坏机制。研究了氧化膜的形成和破坏条件,以及氧化膜中氧气的扩散机制,建立了适用于C、Si、SiC和C/SiC(C和SiC可有不同混和比)四种材料烧蚀计算的通用物理数学模型。     

SiCp / Al 复合材料焊接技术的研究现状与展望

阐述了SiCp/Al复合材料(PEA)焊接过程中的常见问题及相应的解决措施.对国内外PEA焊接的研究进展进行了综述及评价,并且对其发展前景进行了展望.     

二维叠层C/SiC复合材料低能量冲击损伤实验

C/SiC复合材料是航空航天器中的耐高温材料,其服役环境存在低能量冲击源且关于此类冲击事件的研究相对较少。本文主要采用落锤冲击系统性地揭示2D叠层C/SiC复合材料平板的抗低速低能量冲击性能,通过改变冲击能量考核不同单层厚度和平板厚度的抗冲击性能变化,并利用CT技术进行冲击后无损检测,分析结构内部细观损伤。结果表明：冲击载荷下,C/SiC复合材料按冲击载荷变化可分为线性、屈服和回弹3个阶段;典型冲击损伤形式包含局部压溃、分层、纤维断裂及基体微裂纹;同等结构厚度,单层厚度越大C/SiC复合材料平板冲击变形和冲击损伤越小,冲击阻抗值越高;同等单层厚度下,结构总厚度较大的C/SiC复合材料平板冲击损伤较小,冲击阻抗较大。因此,C/SiC复合材料的预制体层数与结构厚度对低能量冲击源较为敏感,且减小单层厚度及增加结构总厚度可明显提高其抗冲击性能。     

SiCf/SiC复合材料铣磨表面质量评价方法试验研究

SiCf/SiC复合材料是典型的非均质、各向异性材料,金属材料质量评价体系已不完全适用,亟需建立适宜的表面质量评价方法。结合超声振动辅助铣磨试验,对比铣磨表面二维粗糙度Ra和三维粗糙度Sa测量数据的稳定性,探索Sa测量区域大小对测量结果的影响规律,并结合宏观、微观及三维形貌对试验结果进行分析研究。基于铣磨表面较为明显的、表现形式为凹坑的区域面积比例,开展表面质量情况分析研究。结果表明：Sa更适宜作为SiCf/SiC复合材料铣磨表面粗糙度特征参数,且最小测量区域大小为7mm×7mm;基于表面粗糙度分析,结合宏观、微观和三维形貌可进一步评价铣磨表面质量;采用表面明显凹坑面积比,基本可以实现对表面质量影响较大区域的定量分析。     

Preparation and Microstructure of Cu/Ti_3SiC_2 Nanocomposite

Mixed micron-sized Cu/Ti3SiC2 (vol5%) powder was mechanically milled using agate balls and zirconia balls separately. Then followed an examination of it with the FEI-SEM. The experimental results show that, distributed homogenously in Cu matrix, the Ti3SiC2 particles have a size of about 30-50 nm after milled with agate balls for 8 h, while it remains approximately unchanged after milled with zirconia balls. The microstructure of the mixture at different ball-milling stages was also studied. Bulks of Cu/Ti3SiC2 nano-composite were fabricated by hot pressing nano-sized Cu/Ti3SiC2 powder at the temperature of 1 073 K under 100 MPa. Then came an investigation of the effects of the particle size and agglomerate state of Ti3SiC2 as well as the microstructure of Cu/Ti3SiC2 nano-composite. It was found that the nano-sized Ti3SiC2 particles distribute evenly in copper.     

C／SiC复合材料与Nb的液相渗透连接

研究了不同编织方法的C/SiC复合材料与金属Nb的连接情况。采用液相渗透连接方法以Ni基连接剂为中间层在1300℃、保温时间45min、压力20MPa、真空条件下分别对二维、三维C/SiC复合材料与金属Nb进行了连接。结果表明二维C/SiC复合材料与金属Nb不能得到较好的连接,整个连接件在由连接温度降温到室温过程中已发生脱离现象;而三维C/SiC复合材料与Nb金属连接良好。     

C／SiC复合材料与CVDSiC涂层的结合性能研究

采用先驱体转化法(PIP方法)制备C/SiC陶瓷基复合材料,通过调整多孔预制件的体积密度制备出不同组分比的C/SiC复合材料。结果显示,C/SiC复合材料的热膨胀系数随着复合材料中SiC含量的增加而增加,其与CVDSiC涂层之间的热匹配也相应增加,通过CVI方法制备梯度过渡层,在C/SiC复合材料表面制备出致密度较高的CVDSiC涂层。