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831.
改进的内框架驱动式硅MEMS陀螺温度误差模型 总被引:3,自引:0,他引:3
温度误差是MEMS(Micro Electronic Mechanical System)陀螺仪的主要误差源之一,为了消除温度对内框架驱动式硅MEMS陀螺仪性能的影响,提出了一种改进的温度误差模型.基于硅材料的赛贝克(Seebeek)效应,结合表头温度变形,分析了陀螺仪零偏误差;利用温度引起的干扰力矩,分析了陀螺仪输出与比力及角加速度有关项误差;针对温度引起系统谐振频率的变化,分析了陀螺仪标度因数误差.试验结果表明:在温度变化过程中,比力引起的干扰力矩是导致陀螺仪温度误差的主要因素,验证了改进的温度误差模型的正确性,补偿后陀螺仪的零偏稳定性提高了53.75倍,标度因数精度提高了19.6倍,改进的温度误差模型也适用于其它MEMS陀螺仪. 相似文献
832.
广义等部偶圈的同构因子分解 总被引:1,自引:0,他引:1
朱丽梅 《沈阳航空工业学院学报》2000,17(4):69-72
本文证明了广义等部偶圈Cn(m)可以分解为t个同构因子的充要条件是t可以整除Cn(m)的边数,并提出猜测:上面的结果对一般广义等部圈也成立。 相似文献
833.
利用FRANC2D/L对含MSD某型飞机增压舱蒙皮搭接接头进行了有限元分析,得到了不同损伤模式下的应力强度因子(SIF)的计算曲线,和已有的文献比较表明,数值结果精确,方法可靠,即不同长度裂纹的SIF计算可有效地通过FTRANC2D/L的裂纹扩展功能来实现。计算结果表明,在某些情况下,MSD裂纹的SIF可按单裂纹的SIF进行计算;影响MSD裂纹SIF的因素主要是临近裂纹的长度、裂纹间或裂尖与钉孔间的距离。最后给出裂纹连通前后MSD裂纹SIF随裂纹扩展历程变化的规律。 相似文献
834.
835.
红外图像降质因素分析及增强效果评价 总被引:1,自引:0,他引:1
在介绍红外成像制导中的图像获取的基础上,对红外图像的降质因素进行了分析,为有针对性地进行图像校正、滤波和增强等处理明确了方向。在对红外图像增强处理的效果评价方面,针对所掌握红外图像信息的完整性,分别就有参照图像的评价和盲图像的评价引入了不同的评价机制,从而为不同情况下的红外图像增强方法的有效性评估奠定了基础。 相似文献
836.
提出一种新的动目标检测(MTD)滤波器组设计方法,即通过设置目标处理通道和气象处理通道,其中目标通道采用自适应动目标检测(AMTD)处理方式,实时检测杂波的存在,根据杂波的强弱自动产生或选择滤波器加权因子,以保证抑制地杂波的同时,减少信噪比损失,提高对弱小目标的检测性能。仿真结果证明该方法是有效的,且在工程上有一定的实用价值。 相似文献
837.
838.
边界元法计算厚板表面裂纹问题的应力强度因子 总被引:5,自引:0,他引:5
建立了一种能反映裂纹尖端应力、应变奇异性的三维等参奇性边界元,应用边界元分析方法求得了具有半椭圆形和半圆形表面裂纹厚板的应力强度因子。结果表明,采用这种计算方法得到了满意的计算效果。 相似文献
839.
本文以徐寿波提出的生产要素六元理论为依据,在回顾传统生产要素与要素市场分类的基础上,提出了新的要素市场分类,针对河北省要素市场的发展与完善提出了一些有价值的建议。 相似文献
840.
对陶瓷材料小裂纹的生长与聚合规律进行了试验研究。结果表明由Vikers压痕法引入的单个小裂纹的裂纹扩展速率(da/dt)随裂尖应力强度因子的增大呈先降后升的V形特征。理论分析和数据处理均表明这种特征是由压痕法引入的残余应力场的影响所致。试验结果还表明多个小裂纹的生长与聚合规律也与残余应力场密切相关。文中提出的叠加残余应力场模型很好地解释了上述试验结果 相似文献