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采用聚碳硅烷作为前驱体,在800、1000、1200℃下烧结得到SiC基体,研究了温度对SiC基体密度、结晶程度的影响。结果表明基体随着温度的提高,基体密度提高,结晶程度逐渐提高,Si含量比例升高。在800℃时,基体密度为2.30 g/cm^(3),所得基体结构接近无定型态,在1000和1200℃下的密度分别为2.50和2.56 g/cm^(3),晶粒尺寸分别为2.6和4.1 nm。再以聚碳硅烷为前驱体,以碳纤维织物为增强体,采用PIP工艺制备C/SiC复合材料,热解最高温度同样为800、1000、1200℃,得到三组C/SiC复合材料,对复合材料进行了力学性能测试和断口微观结构观察,分析了基体结构对复合材料力学性能的影响。研究结果表明,在一定范围内提高热解温度,有利于改善基体特性和提高复合材料的致密化效率,从而使复合材料的力学性能有所提升,特别是弯曲、层间剪切和压缩性能提高作用明显。 相似文献
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新型机载飞控软件综合了更多的应用功能,需配备合适的操作系统作为基础.根据新型机载飞控软件开发需求,对操作系统和配套开发工具的要求进行讨论,形成相应的评估表.同时对国内外在飞控上有应用的4个操作系统进行分析评估,选出最适合目标机载飞控软件的操作系统. 相似文献
296.
龚民 《沈阳航空工业学院学报》2004,21(2):52-54
以独立的现场CAN控制器SJA1000芯片为例,研究其利用电话线完成远程通讯的方法.将SJA1000芯片、调制解调器RC224ATL和AT89C55单片机芯片连接为硬件系统。通过它们之间的互通信的程序和流程图.可以实现将目前在现场总线中发展前景较为广阔的CAN总线和普及最为广阔的电话线的结合。 相似文献
297.
介绍了专用测试设备的特点、传统校准接口与智能化校准接口的区别、硬件设计及软件设计,尤其对软件的结构特点作了详细的论述,展望了专用测试设备校准的发展方向. 相似文献
298.
ObjectARX与MFC结合开发AutoCAD应用程序 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了MFC,一个基于Microsoft Visual C 环境下编程的程序框架,以及ObjectARX的基于Microsoft Visual C 语言环境下的AutoCAD二次开发软件包。讨论了如何将MFC与ObjectARX结合进行AutoCAD二次开发,如何在ObjectARX应用程序中使用MFC,如何选用动态链接方式、静态链接方式等有关的问题进行了详尽地论述。 相似文献
299.
胡铁乔 《中国民航学院学报》2003,21(6):43-47
PIC16F627是集成片上闪存(1k~2kbits)和在线编程接口(ICSP)的单片机,性价比很高。但目前的编程器主要是多功能编程器,价格昂贵。笔者提出了一个基于ICSP的简易编程器方案,它以AT89C2051为控制核心,通过RS232接口与计算机相连,计算机中的软件用Delphi5.0实现,价格低廉,适合个人制作、使用。 相似文献
300.
基于C/S架构的ERP中物流系统研制 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍的是ERP系统中的物流子系统的开发过程,本系统前端采用Microsoft Visual Basic.net开发,后端利用SQL Server2000开发。系统采用了一种基于局域网的C/S为主体架构模式,以.NET与SQL SERVER2000中的.基于.NET数据库开发的DATASET思想,在具体实现中运用OLEDB控件与DATAGRID控件及T_SQL语句,用DataRelation对象来描述数据集中表问的关系。利用Toolbar控件与imagelist控件来实现主界面的设计。该系统是以一个合资企业为模型设计开发的物流信息管理系统。 相似文献