模压工艺制备短纤维增强C/C复合材料的研究

以模压工艺为主线，综述了短纤维增强C／C复合材料的制备、工艺特点及其组织和性能；介绍了国内外不连续纤维增强C／C复合材料性能的研究现状；提出了发展我国短纤维增强C／C复合材料急需解决的技术难题。     

基体碳结构对轴间密封环用C/C复合材料摩擦磨损特性的影响

 在m²000型摩擦实验机上,在不同载荷作用下,对4种具有不同偏光结构的C/C复合材料与40Cr钢配副进行环—块滑动摩擦实验。结果表明:相同载荷下,具有粗糙层（RL）基体碳结构试样的摩擦系数都最高,且随载荷的增加在0.151～0.165之间波动。而光滑层（SL）碳结构的试样的摩擦系数最低,随载荷增加在0.105～0.117之间缓慢降低。随时间延长,RL结构的试样在高载荷下摩擦系数下降,SL结构的试样摩擦系数除60N外略有上升,树脂碳增密的试样摩擦系数均下降,而树脂碳+SL碳的试样仅80N、150N的基本保持不变。RL结构的试样体积磨损量最大,最大值为150N时的1 61mm³,而SL+树脂碳结构的试样体积磨损量最小,在0.391～0.420mm³之间。SEM观察表明:随载荷增加,RL结构的试样摩擦表面形貌仍很完整、光滑,而浸渍增密的试样纤维拔出现象加剧,SL+树脂碳结构的试样摩擦表面逐渐完整。     

单片机在船舶位置测控系统中的应用

介绍一种以AT89C55／51单片机为核心的主从机船舶位置控制系统。驾驶员在船长室通过键盘给定理想航向信号，选择航向传感器一电罗经测出实际航向信号，将这两个信号进行运算和处理，然后发出理想的舵偏转角信号给从机。从机安装在舵机所在现场，由精密电位器测出实际的航角信号，从机将其与理想的舵角信号进行比较，并发出控制步进电机转动的信号，从而系统快速可靠地实现船舶位置的串级控制。主从机之间的通信以RS-422标准实现。文中介绍了该系统的结构，详细分析系统原理并给出软件框图。     

以空间作战为目标的航天测控发展对策研究

未来空间作战对航天测控提出了更高的要求。介绍了航天测控与空间作战的关系,分析了未来空间作战对航天测控的需求,并通过对我国航天测控网现状和不足的分析,提出了相应的航天测控发展对策,以使航天测控的发展能够适应未来空间作战的要求。     

C/C复合材料1 800℃抗氧化涂层探索研究

提出并制备了可以应用于1 800℃的抗氧化涂层体系,固渗法制备SiC内层,料浆涂刷法制备高温氧化物釉层和硼硅化物釉层.经扫描电镜分析涂层形貌及电子能谱分析其组成,发现C/C复合材料基材结构完整,没有发生次表面氧化.试验结果表明氧乙炔焰烧蚀20 s后,失重为0.06%;1 800℃自然对流氧化试验条件下,氧化物釉层30 min的平均失重速率为0.06g/(m2·s);硼硅化物釉层60min的平均失重速率为0.2g/(m2·s).说明涂层体系在1 800℃具有良好的抗氧化能力.     

民航机场灯光远程同步控制系统研制

AT89S52内部集成了4k字节闪存、看门狗电路，非常时候可作为简单控制系统的控制CPU。系统采用AT89S52为控制CPU，以小型继电器为控制器，以专线调制解调器为通信接口，设计了民航机场灯光、跑道方向远程同步控制系统。文中论述了设计要求和研制思路，详细论述了控制软件的设计思想，简要介绍了下一步需要完善的方面。     

高摩擦性能碳／碳复合材料的微观结构

使用激光拉曼探针和电子显微术对试样的断裂面和薄膜样品观察及电子衍射技术研究了两种抗摩擦性能相差悬殊的碳／碳复合材料的微观结构，发现两种材料的微观结构在石墨晶体的结晶结构完整性和取得性以及纤维和基体间的界面行为上有显著差异。     

C/C复合材料与高温合金GH600之间高温接触热阻的试验研究

 在高超声速飞行器翼前缘的热防护技术方面,采用内置高温热管是一种新型高效的热防护方法,其中C/C复合材料结构与内置高温热管之间的界面接触热阻对传热效率及热力耦合起着至关重要的作用。本文自主搭建了一套高温接触热阻试验平台,并针对三维编织C/C复合材料与高温合金GH600在不同界面应力、界面粗糙度及界面温度下的接触热阻进行了试验研究。研究结果表明本平台在进行高温接触热阻试验研究上是切实可行的,利用该试验平台得到了三维编织C/C复合材料与高温合金GH600之间接触热阻的变化规律,有关结果可以为中国新型内置高温热管热防护结构的设计及安全评估提供参考。     

C/E复合材料网格缠绕结构三维建模与模具设计

通过对圆柱螺旋线和圆锥螺旋线参数方程的推导,实现了网格结构及模具的三维建模。三维模型的建立,可实现结构空间协调,缩短设计周期,节省研制经费,提高生产效率。在此基础上提出了可行的金属模具设计方案,找到了切实可行的模具加工方法,并在工程中加以应用,取得了较好效果。     

基于SOC的ACAS无线电高度信号激励测试的设计

本文介绍了一种以SOC为核心芯片用于机载防撞系统(ACAS)中符合ARINC552A标准无线电高度信号激励测试的软硬件设计方法.采用C8051F020型SOC芯片及OPA552等芯片搭建仿真电路,利用PDIUSBD12接口芯片建立与工控机的通讯,依据ARINC552A标准,用C51编写仿真控制程序,将仿真的ACAS无线...