Ti6Al4V钛合金表面裂纹产生原因及预防

某型产品Ti6Al4V舵面组件经过真空退火后,多个电阻焊点附近出现了裂纹。经断口宏微观形貌观察、材料成分检测及生产流程梳理,排除了热应力致裂、应力腐蚀致裂、氧脆、氢脆等可能原因,确定了裂纹的产生与钢质镀镉螺钉有直接关系。     

TC21-0.28%H钛合金微观组织及其高温变形行为研究

利用光学金相及X射线衍射,研究了TC21-0.28%H(质量分数,下同)钛合金的组织结构,通过热模拟压缩实验,研究了TC21-0.28%H钛合金在800～920℃温度范围和0.01～1s-1应变速率范围的高温变形行为,建立了钛合金高温变形本构方程。结果显示,与TC21钛合金相比,TC21-0.28%H钛合金β相比例显著增加,并且有新相马氏体α″与氢化物δ生成,TC21-0.28%H钛合金在α+β相区与β相区的变形激活能分别为233kJ/mol与153kJ/mol,软化机制为动态回复,与TC21钛合金相比,TC21-0.28%H钛合金变形激活能降低,热加工性能得到改善。     

真空中多孔氮化硅的高温弯曲强度

研究了高温真空环境下多孔(气孔率>50%)氯化硅陶瓷的弯曲强度,并进行了初步分析.结果表明,多孔氮化硅陶瓷在真空中的高温强度随温度上升而降低,由于没有氧化作用,晶界玻璃相在高温下的软化成为影响其强度的主要因素.     

601EF脂润滑谐波减速器热真空传动性能试验研究

文章在热真空条件下对采用601EF脂润滑的谐波减速器的传动性能进行了试验研究,通过分析得出谐波减速器的传动性能与其应用环境温度、输出扭矩和转速具有直接相关性。低温情况下由于接近润滑脂的倾点以及润滑脂粘度快速增加,导致谐波减速器的传动性能下降较快。     

KM5A空间环模试验设备研制

KM5A空间环模试验设备主要用于为航天器进行地面模拟试验提供真空、冷黑及太阳辐射等空间环境。设备主要包括真空容器、真空抽气系统、热沉、氮系统、测量及数据采集系统、外热流模拟系统等。文章概要介绍了该试验设备的系统组成、主要性能指标及关键技术。     

真空热试验中闭环温度控制参数分析

为了满足航天器真空热试验温度控制的新要求,文章通过对控制参数与温度控制设定目标值之间数值关系的分析与研究,得出通过电阻性加热器加热、以辐射换热为主要加热途径的温控系统对象,最优比例参数Kc值与目标设定温度成近似正比关系,积分参数Ti值可取固定值,微分参数Td对控制动态品质影响可忽略。具有上述特性的系统可使用参数寻找方法:即在真空热试验之前通过热响应曲线套用公式确定该对象的数学模型,然后使用数值分析的方法,寻找最优的PID参数。通过这种预先估计PID控制参数方法,可以改善电阻特性类控温系统的控制品质。     

真空热试验热响应测试程序设计

热响应测试是真空热试验准备阶段的一项重要测试过程,是验证热试验工艺准备和测控系统软硬件配置是否正确的有效手段。文章基于Excel VBA平台和VISA仪器驱动标准,设计了通用的热响应测试程序,具有界面熟悉、操作简单的特点,极大地提高了热响应测试效率。     

空间环境与碳/环氧复合材料交互作用的研究现状

随着航天技术的迅速发展,要求航天器长寿命、高可靠性、高精度和多用途,这对航天器所用材料的性能提出了越来越高的要求。碳/环氧复合材料不仅具有密度小、比强度和比刚度高等特点,而且在真空条件下质损率低,热膨胀系数小,在航天领域得到了越来越广泛的应用。在大多数的空间环境因素的长期作用下,碳/环氧复合材料的各项性能将发生变化,进而会对航天器在轨服役的可靠性及寿命产生影响。     

高温合金微量润滑振动钻削温度与刀具磨损

为了解决高温合金钻削温度高、刀具磨损快的问题,采用微量润滑的振动钻削加工方法,从换热机制角度对振动钻削的降温机理进行分析,并进行振动钻削和普通钻削对比实验.结果表明:微量润滑普通钻削的最高测量温度达到了110℃且温度随钻削深度、钻孔个数的增加而升高,而振动钻削的测量温度为55℃左右且随削深度、钻孔个数的增加增长缓慢;普通钻削刀具磨损量达到0.5 mm且随钻孔个数的增加磨损加剧,振动钻削刀具磨损量只有0.22 mm且磨损量增加缓慢.     

表面再结晶对单晶高温合金SRR99中温持久性能及断裂行为的影响

利用喷丸预变形,研究了表面再结晶对SRR99单晶高温合金中温持久性能及断裂行为的影响.结果表明,表面再结晶对单晶合金中温持久寿命影响很大,760℃ /785 MPa条件下,厚度约为103μm的再结晶层(约占试样横截面面积8％)使合金中温持久寿命下降了约90％.再结晶层几乎没有承载能力,基体承受的实际应力增大,是导致合金持久性能下降的主要原因.此外,再结晶层与基体界面处的缺口效应也会使合金的持久寿命进一步降低.760℃/785MPa条件下,未再结晶试样的微观断裂方式为微孔聚集型断裂与滑移剪切断裂共存的混合型断裂,而再结晶试样则以纯滑移剪切的方式断裂.