预变形对Al—Li—Cu—Mg—Zr合金时效析出的影响

通过时效曲线测量和电镜观察,研究了时效前的预变形对一种Al-Li合金时效行为和显微组织的影响。实验结果表明,时效前的少量预变形加速了时效析出过程,促进了S′(Al_2CuMg)相的析出。此外,经过预变形的试样时效后具有较大的时效硬化量,同时具有较窄的晶界无沉淀带。讨论了晶界无沉淀带形成的机理,分析了预变形和时效组织之间的关系。     

挤压孔边残余应力的测定与计算

 本文提供了一种确定冷挤压孔边残余应力的工程方法。采用无损检测的普通密栅云纹方法,分别测定芯棒挤入和挤出两个状态下的孔边应变值;基于这些实测的应变值,采用追踪加载路线的方法,推算出孔边的残余应力。     

高密度栅测应变

将高密度光栅应用于力学参量的测量中。通过测得试件变形前后正交光栅衍射点阵的偏移移量，可逐点得到试件因载荷作用而引起的面内应变、离面位移和刚体传动分量。     

制备预浸料的JFY—1静电粉末预浸机及其制备工艺

本文介绍了一种静电粉末预浸机及其制备工艺。这是一种将增强体通过树脂粉末带电的流化床，使树脂粉末沉积在纤维上而制备预浸料的新方法，该设备装有β射线仪，用微机闭环控制预浸料树脂含量，制备的碳纤维帘子布／ＰＥＥＫ预浸料控制精度可达±３％最大工作宽度３００ｍｍ。     

湿热对单向复合材料层合板Ⅱ型分层特性的影响

利用横向裂纹拉伸试验模型（Transverse Crack Tension-tension Test）,在3种湿热环境（室温、85℃和85℃/95%RH）条件下,对2种单向碳纤维增强树脂基复合材料（T300/QY8911和HTA/6376）层合板的Ⅱ型分层特性进行了试验研究。结果表明湿热环境导致复合材料层间断裂韧性降低,引起Ⅱ型应变能释放率门槛值显着下降,裂纹扩展速率大大提高,温度的影响较湿度更为明显。利用电镜（SEM）对试样分层表面进行了检测,湿度对断面特征无明显的影响。     

钛合金的固态Cu致脆行为研究

分别采用慢应变速率拉伸、恒载荷拉伸加载方法研究了TC11钛合金在不同温度下的Cu脆行为,Cu与钛合金试样表面的接触分别采用离子束增强沉积和机械压合法实现.研究结果表明:在500℃慢速率拉伸条件下,钛合金呈现出较高的铜脆敏感性,而在300℃,400℃时,Cu脆敏感性不明显.在恒载荷试验条件下,500℃时,Cu对钛合金的力学性能影响较低;550℃时,Cu使TC11合金的断裂寿命和塑性指标显著降低.Cu脆的发生必须满足:Cu与钛合金紧密接触;合适的温度;试样应保持一定大小的形变速率.     

预聚工艺对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响

研究了预聚工艺和后固化温度对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响.研究表明:氰酸酯的预聚工艺对固化物的介电性能有影响;双马来酰亚胺预聚会增加固化物的介电损耗.     

数字光纤预处理器模型仿真

分析了数字预处理器模型原理;基于MAX PLUSⅡ平台,应用VHDL语言实现了物理系统的功能仿真;验证了物理设计方案的可行性,给出了数字预处理器模型的仿真结果,并针对系统实现提出了合理的建议。