平纹机织多元多层碳化硅陶瓷基复合材料的等效弹性模量预测

 针对平纹机织多元多层碳化硅陶瓷基复合材料,按照“从底向上”的顺序考虑了纤维丝/界面/基体尺度以及纤维束/基体/涂层尺度下的微结构有限元模型。采用能量法依次进行了两个尺度上的等效性能计算,首先在纤维丝/界面/基体的尺度上计算了纤维束的等效弹性参数,然后将这些参数代入到纤维束/基体/涂层尺度微结构模型中,计算得到复合材料的整体弹性常数。数值计算结果与实验结果吻合较好,验证了所提计算方法以及模型的有效性。     

基金档案

[项目编号]2008ZE52054[项目负责人]苏宏华[依托单位]南京航空航天大学高温结构陶瓷磨削加工表面完整性自主控制技术的基础研究完成情况简介:通过开展适于控制磨粒切削厚度一致性的砂轮技术、磨削过程可控条件下的高温结构陶瓷无损伤延性磨削机理及高温结构陶瓷无损伤高效延性精密磨削工艺     

氮化硅陶瓷切削仿真与实验

针对金刚石砂轮磨粒尺寸、形状的不规则性和空间位置不确定性的特点,采用球坐标中随机点产生的空间平面切分实体和截角多面体相结合的方法,并考虑氮化硅陶瓷工件的磨削亚表面形貌和裂纹损伤,建立了截角多面体磨粒和含有典型裂纹的工件模型。进行单颗磨粒切削氮化硅陶瓷的有限元仿真和实验,结果表明:磨削加工和数值仿真的磨削力值变化趋势相同,差值小于8%,切削力随砂轮转速增大而减小、随工件速度和切削深度增大而增大,而切削深度对切削力的影响程度最大。     

用于实现LTCC双平衡星型混频器的宽带巴伦设计

文章介绍了用于实现LTCC（Low Temperature Cofired Ceramic,低温共烧陶瓷）双平衡星型混频器的宽带巴伦设计。该巴伦是基于LTCC技术设计的多层结构巴伦,由2个相同的Marchand巴伦组成,采用宽边耦合线结构,提高了耦合系数,从而增加了巴伦的带宽。设计的巴伦在5．575～6．775GHz的频率范围内,其幅度不平衡度小于0．1dB,带内相位差为180±6°,可应用于C频段LTCC双平衡星型混频器。     

世界载人航天五十年 中国笑傲天宫送大礼——中国艺术与航天的邂逅

从公元前16世纪的商代中期中国出现早期瓷器开始,中华的瓷器文明已经延续数千年历史。从唐后期开始,出现了举世闻名的"陶瓷之路",联结亚欧非大洲,瓷器亦成为中华文化向外输出的载体。英文中,瓷器与中国同为一词(China),中国又以瓷器的故乡举世闻名。不同的时代与历史事件赋予了陶瓷艺术独特的价值所在,而中国人太空梦想的实现,则为传承陶瓷技艺和中国书画艺术提供了一次不可多得的良机。2010年9月25日至28日,中国首次太空漫步迎来两周年的纪念时刻。笑傲天宫航天文化艺术中心用时两年余,从搭载神七遨游太空的《和平颂》300余幅书画篆刻     

平面磨削石英陶瓷比磨削能正交试验研究

通过大量的正交试验,研究陶瓷材料在低速下的磨削性能,优化陶瓷磨削参数,对于丰富陶瓷磨削理论,指导实际生产实践具有重要的现实意义.     

编织SiC(C)/SiC复合材料细观建模与热弹性常数预报

为了准确有效地评估陶瓷基复合材料的热力性能,本文基于真实的CT扫描图像,充分考虑不同编织结构的铺层结构与内部孔隙,建立了平纹机织C/SiC复合材料、平纹机织SiC/SiC复合材料以及2.5D编织SiC/SiC复合材料的二维细观模型。在此基础上构建有限元模型,计算材料等效弹性模量与等效导热系数,并与实验结果进行对比,验证了模型的正确性和有效性。并分析微观结构对应力集中区域与热流集中区域分布的影响规律。研究发现：孔隙的几何形状和分布对宏观热力性能影响显著,且三种材料截面中的应力集中区和热流集中区均与纬纱和经纱交织前后的区域有关;SiC纤维增强的材料弹性模量及导热性能均大于C纤维增强的材料,与平纹机织结构相比2.5D编织结构材料在厚度方向的模量和热导率更大。     

新型SiOC 陶瓷前驱体的合成及性能

采用四甲基四乙烯基环四硅氧烷(TMTVS)与四甲基环四硅氧烷(TMS)通过阳离子开环聚合反应制备了含Si—H及Si—CH=CH2官能团的聚硅氧烷.用红外、核磁、凝胶渗透色谱及热重分析对该聚硅氧烷进行了表征,结果表明其结构与设计相吻合,其分子量、黏度及Si—H、Si—CH=CH2的比例可以通过改变原料比例来调节.这种新型聚硅氧烷用作SiOC陶瓷前驱体具有低黏度、高陶瓷产率等特点.     

钛合金表面等离子喷涂ZrO2-NiCoCrAIY梯度涂层的抗热震行为

ZrO2-梯度涂层的成分沿厚度方向呈连续梯度化分布,提高了涂层与基体的粘结强度和涂层的内聚强度,其抗热震性能优于双层涂层.在较大热冲击应力作用下,梯度涂层整体自基体表面剥落而失效;在较小热冲击应力作用下,由于NiCoCrAIY底层与TC4合金基体发生了热相互作用,改善了涂层与基体的结合状况,梯度涂层纵向断裂并部分自基体表面剥落而失效.