旋转CVI制备陶瓷基复合材料碳界面层

用旋转ＣＶＩ工艺，通过优化工艺参数，在低压（５ｋＰａ）、高温（１１００℃）、高Ｃ３Ｈ６ 浓度（６２．５ｖｏｌ％ ）以及３．５ｍ ｍ ·ｍ ｉｎ－ １ 碳布旋转线速度条件下，在二维碳布上快速制备了厚度均匀（０．２５μｍ ）、表面规整的致密热解碳界面层。实验结果表明：沉积温度对界面层表面状况有较大的影响；采用减压法与优化沉积炉结构与几何尺寸，能有效防止高温高Ｃ３Ｈ６ 浓度下炭黑的形成。     

涡轮叶片复杂内腔的模具设计

阐述承模具设计中对复杂内腔无法用金属型形成成时采用陶瓷型芯，在陶瓷型芯模设计中采用多愉结构和圆锥面锁紧新的工艺方法。     

陶瓷圆刀片车削GH4169机理研究及工艺优化

由于具有良好的切削稳定性,晶须增韧陶瓷刀片在高温合金的切削中得到越来越广泛的应用。但是作为切削高温合金的一种新型刀具,其切削机理还未得到充分阐述。为此,本文通过切削机理的研究,得出了陶瓷刀具切削高温合金的最佳工艺条件。     

涂覆硬质合金刀片的新进展

本文介绍了用于飞机制造的涂覆硬质合金刀片的最新研究成果和发展趋势。     

美国3D系统公司获得生产快且便宜的金属和陶瓷制造工艺

<正>据中国国防科技信息网2013年8月6日消息,通过3D打印和增材制造生产金属零件的能力使许多人感到惊奇。使用增材或直接制造方式生产最终零件(并非模型或原型)正在多个行业增长。人们可用金属材料(如钛、钴铬合金等)制造病人专用的医疗和牙科植入物,与传统方式相比,这种方法更快且更便宜。目前,     

小型低通电磁干扰滤波器

本文介绍小型陶瓷体穿芯式电磁干扰(EMI)滤波器。该器件起低通滤波器的作用,其3dB截止频率在低兆周范围内。这种滤波器机械结构牢固,在许多应用中可直接安装在输入或输出接头内,也可代替连接线使用。按其电气性能可分为三种。本文着重介绍性能优良的损耗型同轴滤波器,它在整个频段内可视为一段损耗传输线,可用传输线理论来进行分析,它主要用来消除电子线路中不应有的响应。滤波效果较佳,使用时源阻抗和负载阻抗对滤波作用的影响比其他两种大为减小,因此使用方便,应用广泛。此外,文章还介绍了工作环境条件对该滤波器电气性能的影响。     

纤维增强陶瓷基复合材料

本文对国外纤维增强陶瓷基复合材料的研究现状、发展方向作了综述。从纤维、基体的各自固有性质和两者间的热物理化学的相容性以及其制备技术几个方面出发,说明了对纤维增强陶瓷基复合材料性能的影响。     

超塑性陶瓷显微结构研究进展

本文综述了超塑性的Y－TZP和20％Al2O3-YTZ的显微结构研究进展，主要论述了陶瓷超塑性变形所需的条件，在超塑性变形过程中晶粒尺寸和形状的变化，以及超塑性变形微观机理，其中对超塑性过程中伴生的晶粒长大，晶粒边界滑移变形机理，应变速率敏感性指数，激活能和晶粒边界是否存在玻璃相作为重点讨论。     

用急冷Al基活性钎料钎焊Si3N4陶瓷的研究

研制了三种急冷Ａｌ基活性钎料。研究结果表明：急冷Ａｌ基活性钎料的组织明显细化，熔点明显下降，基体硬度升高。在较低的钎焊温度（７５０℃）下，下加Ｎｉ粉的接头的剪切强度较高（２０８．８ＭＰａ）。钎焊温度对接头强度影响较大。当超过一定钎焊温度后，接头强度明显下降；加Ｎｉ粉复合钎焊可明显提高接头的剪切强度，在钎焊温度为８００℃时接头的最高剪切强度为２２５ＭＰａ，加Ｎｉ粉的复合接头在界面两侧形成均匀分布富Ｎｉ带。这是接头强度提高的主要原因。