树脂基复合材料固化过程中温度场的数值模拟

树脂基复合材料的热固化成型是一个力、热与化学反应相互耦合的过程。文中就其热固化过程中温度场分布的数学模型进行了研究,在此基础上利用有限元方法并结合OOP(Objectoriented program m ing)技术实现了对复合材料固化过程中温度场的数值模拟,讨论了板厚、升温率等因素对温度分布的影响。计算结果表明,固化过程的升温速率应根据复合材料层板的厚度加以合理地选择,以保证温度的均匀分布     

高导热树脂基复合材料的研究进展

综述了树脂基导热复合材料的导热机理及模型、种类以及影响因素,列举了金属、陶瓷、碳质以及混杂填料4种树脂基导热复合材料,分析探讨了树脂基体种类,导热填料种类、形状和用量,导热填料/树脂基体界面以及制备工艺等对复合材料导热性能的影响,并对高导热树脂基复合材料的应用前景和发展趋势进行了展望.     

三维编织复合材料及其RTM成型工艺

文章阐述了三维编织工艺，并将三维编织复合材料的性能与传统铺层复合材料的性能作了比较。同时，还介绍了其成型方法－ＲＴＭ工艺的原理及特点，并提供了一种适于ＲＴＭ工艺的树脂体系。     

KH-308聚酰亚胺及其复合材料的研究

通过分子组合技术设计并合成的PMR型聚酰亚胺KH-308，室温下具有良好的储存稳定性，使用AR2000流变仪对其成型工艺性进行了研究，树脂固化后的储能模量拐点高于360℃，冲击强度大于20J／cm^2。碳纤维增强的树脂基复合材料在250、288和320℃具有良好的热氧化稳定性，在320℃，经过500h后热氧化失重≤3％；复合材料在120℃、0．2MPa的水中具有很好的湿热稳定性，湿热老化后复合材料的热性能和力学性能变化很小。短切碳纤维增强的复合材料具有良好的力学性能、干摩擦和水环境下良好的摩擦学性能，石英纤维增强的复合材料具有宽频范围内稳定的介电常数和介电损耗。     

水性涂料用丙烯酸树脂的研究

水性涂料用的丙烯酸树脂主要是丙烯酸、甲基丙烯酸及其酯与乙烯系单体如苯乙烯经共聚生成的树脂。本文对其合成影响因素等进行了介绍。     

高损伤容限低成本复合材料结构技术进展

采用近无余量成形法制备高尺寸精度、高损伤容限、无紧固件的大型整体复合材料结构是低成本复合材料技术的指导思想，以实现成本与铝合金结构相当、减重２０％的目标。本文重点介绍了高韧性、耐湿／热复合材料和ＲＴＭ技术进展。     

新型芳炔基硅树脂及其复合材料的制备

利用三乙炔基苯基苯(TEPHB)对聚硅乙炔(PSA)进行改性,成功制备了一种新型芳炔基舍硅杂化树脂(PSA-E),并使用该树脂基体制备了玻璃纤维增强复合材料.表征结果指出PSA-E树脂兼具良好的工艺性能与优异的耐高温性能,该树脂的固化过程较为温和且易于控制,其固化物的Td5高于500℃,900℃残重率大于89%(氮气条件下).玻璃纤维增强PSA-E基复合材料的力学性能较PSA基复合材料有较大幅度的提高.     

FRP层合板抗冲击能力与损伤面积的经验估计法

纤维增强树脂基复合材料（Fiber reinforced polymer, FRP）层合板的冲击损伤面积是衡量损伤严重程度的主要表征参数。本文依据冲击损伤演化特征将冲击损伤演化过程划分为4个阶段。基于弹簧-质量模型对FRP层合板产生初始分层的损伤门槛值进行计算,而后以一组对照试验确定层合板损伤面积随冲击能量的变化速率,最终建立了冲击损伤面积的经验估算模型。选取3种不同材料的冲击试验数据进行了统计验证,对比分析结果表明预测模型具有良好的预测精度,且计算简单。     

MQ硅树脂的合成及其在有机硅压敏胶中的应用

采用三甲基氯硅烷和正硅酸乙酯合成了MQ硅树脂,使用FT-IR、29Si-NMR和GPC对MQ硅树脂的结构进行了分析,并用FT-IR对采用该硅树脂制备的有机硅压敏胶结构进行了分析,用TG法对有机硅压敏胶的热性能进行了研究;结果表明,MQ硅树脂与端羟基的甲基硅橡胶进行了缩聚反应,该树脂的结构特性适用于有机硅压敏胶的制备,所制得的有机硅压敏胶有较好的初粘性能、剥离强度和耐高温性能。     

电镀金刚石工具“以磨代铣”C/E复合材料的试验研究

针对硬质合金铣刀铣削加工碳纤维/树脂(C/E)复合材料极易产生毛刺、纤维撕裂等缺陷且刀具磨损严重的特点,尝试采用研制的电镀金刚石工具对C/E复合材料盲槽进行干式加工试验,并与传统的硬质合金铣刀进行对比。通过对加工后的盲槽表面质量、加工力以及刀具磨损分析,确认用"以磨代铣"的工艺方式实现C/E复合材料盲槽加工是可行的。