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431.
1420铝锂合金EBW接头显微组织分析 总被引:1,自引:0,他引:1
通过对1420铝锂合金电子束焊接(EBW)接头进行焊缝组织分析,期望得到在现行的焊接工艺条件之下国产1420铝锂合金与相同牌号进口材料的焊缝组织及焊接缺陷等规律,用以指导工业生产。 相似文献
432.
433.
较详细地介绍了高温合金 GH416 9的加工特性及加工工艺 ,着重讨论了所选用的刀具材料和刀具几何角度的设计。通过实践 ,掌握了 GH416 9的一些性能 ,解决了如深孔、复杂槽面等加工难题。 相似文献
434.
镍基非晶态及晶态钎料真空钎焊时母材溶解模型特性的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
以楔形变钎焊间隙试样为对象,研究了采用Ni82Cr7.5Si4.5B3Fe3成分的镍基非晶态及晶态钎料真空钎焊1Cr18Ni9Ti不锈钢时液态钎料对固态母材的溶解,建立了高温钎焊时母材溶解厚度(溶解深度)定量计算的物理-数学模型。平行等间隙及楔形变间隙试样真空钎焊试验结果表明,钎焊温度钎焊保温时间及钎焊间隙等参数对母材溶解有重要影响,并表明该模型具有较高的准确性,能够用于研究高温钎焊时钎料对母材的溶解特性,并进行溶蚀性评价。 相似文献
435.
436.
438.
针对单晶气冷涡轮叶片的服役载荷特征,以镍基单晶高温合金DD6为对象,设计开展了薄壁圆管试样热机械疲劳(TMF)试验。结果表明:DD6变形响应呈现出明显的TMF棘轮效应,且与相位角、机械载荷水平等密切相关;在相同载荷条件下,同相(IP)TMF寿命总是明显短于反相(OP)。引入高温保载时间或增大机械载荷均会引起棘轮应变的明显增加,缩短结构寿命。结合断口和纵向切片分析,识别了不同载荷条件下影响单晶寿命的关键损伤因素,其中IP TMF主导损伤机理为蠕变和疲劳,而OP TMF主导损伤机理为氧化和疲劳。 相似文献
439.
为研究泡沫铜/低熔点合金(LMPA)复合相变材料在间歇放热工作环境下恢复至初始状态的能力及不同孔隙率泡沫铜的添加对其凝固放热过程的影响,通过数值模拟对比分析了47合金、正二十三烷与泡沫铜复合前后的凝固放热过程,并调节泡沫铜/47合金复合材料孔隙率计算模拟芯片温度在凝固放热过程中温度随时间变化曲线。结果表明:泡沫铜的添加对2类材料凝固过程均有促进作用,模拟芯片恢复至目标温度所需时间分别被缩短6.6%和47.7%。因体积潜热值的差距,泡沫铜/47合金凝固时需放出更多热量,恢复至目标温度的时间较长,是正二十三烷复合相变材料的1.52倍。随着孔隙率的增大,复合相变材料恢复至室温状态所用时长变化不大,考虑到孔隙率对相变热控过程中的影响,实际使用时应综合考虑。 相似文献
440.
部分印制电路板通孔焊盘与接地层连接,手工焊接过程中接地层散热严重,焊点透锡率不足。为解决此问题,通过ABAQUS软件计算多层印制板手工焊接普通焊盘、低透锡率焊盘的温度分布情况,分析整板预热对温度及透锡率的影响。分析结果显示,未预热状态下低透锡率焊盘的镀铜层散失热量约为普通焊盘孔的4倍,低透锡率焊盘孔非焊接面温度为125~126℃,远低于锡铅共晶焊料熔点(183℃);预热85、100、115℃情况下低透锡率焊盘非焊接面温度分别提高至171.5、179、187.5℃。模拟与实验结果表明,整板预热85~115℃可有效改善通孔焊盘透锡率、提高焊点服役可靠性。 相似文献