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81.
空间的热真空环境是造成光电子器件胶接材料性能退化和放气污染的重要因素.为此,考察了几类典型胶接材料的热真空老化和热真空挥发特性,分析了热真空老化后的力学性能变化及真空挥发产物的主要来源,并对热真空挥发预处理方法进行了验证.结果表明软质的硅橡胶与硬质的环氧树脂胶和丙烯酸树脂胶相比有着更大的质量损失,且含有端羟基的缩聚型硅橡胶和环氧树脂胶真空老化后的模量变化较大.通过真空预处理可以作为降低固化胶真空挥发产物来源的一种有效手段.可为宇航用光电子器件胶接材料的设计选型提供参考依据. 相似文献
82.
氰酸酯/线性酚醛/环氧树脂三元体系的研究 总被引:6,自引:0,他引:6
在氰酸酯树脂/ 环氧树脂体系中引入了线性酚醛树脂,得到氰酸酯树脂/ 环氧树脂/ 线性酚醛树脂三元共聚体系。采用差示扫描量热法(DSC) 研究了三元共聚体系的反应动力学,根据Kissinger 方程和Ozawa 方程得到体系的表观活化能( Ea) :62. 94kJ / mol,确定了体系的反应速率常数K。比较了纯氰酸酯树脂、氰酸酯/ 环氧树脂体系和三元树脂体系玻璃布层压板的力学性能、介电性能以及吸湿率。结果表明,线性酚醛树脂用量为15wt %的三元体系复合材料的弯曲强度和层间剪切强度分别比氰酸酯/ 环氧树脂体系复合材料提高了6 %和15 %,介电损耗和吸水率分别降低了33 %和8 %。 相似文献
83.
利用双马来酰亚胺树脂改性烯丙基化线型酚醛树脂 (BMAN)制备了可用于RTM成型的耐高温树脂。该树脂在 1 0 0℃下 8h内的粘度小于 1 5 0mPa·s ,适用于RTM成型工艺和模压工艺。且该树脂具有良好的耐高温性能 ,DMA分析表明树脂浇铸体模量曲线拐点温度Tonset在 390℃以上 ,玻璃化温度大于4 0 0℃。石英纤维 /BMAN树脂复合材料也拥有较好的耐高温性能 ,可以在 35 0℃下使用 相似文献
84.
李卫方%石松%余瑞莲%姚承照%冯志海 《宇航材料工艺》2004,34(2):8-13
根据国内外酚醛树脂的研究现状,从树脂的合成、主要特征、工艺和性能等方面介绍了几种RTM酚醛树脂——酚三嗪树脂、苯并噁嗪树脂、双马改性酚醛树脂和PAA树脂,同时指出了各种树脂的优缺点。 相似文献
85.
86.
合成了一种低醛 /酚摩尔比 (1.3∶1)的Resol型酚醛预聚物。利用TG -MS详细研究了热交联固化后树脂的热分解特征。低于 35 0℃时 ,主要表现为分子内醚键断裂和脱端羟甲基 ,并逸出H2 O、CO2 和CH3 OH等产物及它们的碎片。在 35 0℃~ 75 0℃范围内 ,大分子主链在不同位置发生主链断裂而形成一甲基苯酚、二甲基苯酚和三甲基苯酚等产物及它们的碎片。说明了大分子主链热稳定性的提高是减少和防止Resol型酚醛树脂前驱体C/C复合材料缺陷的重要组成部分 相似文献
87.
由聚二甲基硅烷(PDMS)与3%-7%(质量分数)聚氯乙烯(PVC)共热解反应生成的聚碳硅烷(PC—P),是制备力学性能优良的低电阻率SiC纤维的先驱体。研究了PC-P先驱体的合成条件,利用GPC、IR、XPS、元素分析等手段对PC—P的组成与结构进行了分析。结果表明,PC—P先驱体的最佳合成条件为450℃保温6h-8h,熔点为180℃—230℃,数均分子量为1350-1800,分子量分散系数为2.0左右;PC—P含有Si、C、H、O元素,其C含量高于由PDMS制备的先驱体PCS,而Si含量低于PCS;结构与PCS相似,但Si-H键含量低于PCS中Si-H键含量。 相似文献
88.
张德刚%周燕%邓诗峰%黄发荣%杜磊 《宇航材料工艺》2006,36(2):27-29
用酚醛树脂对磷酸盐进行了杂化,并用杂化基体制备了玻璃纤维增强的复合材料。考察了酚醛树脂加入量对复合材料的力学性能、吸水性和介电性能的影响。结果表明,酚醛树脂加入后。磷酸盐复合材料的力学性能明显提高,弯曲强度从50MPa提高到100MPa以上;吸水性显著下降,吸湿率从5.5%降低到1.5%左右;同时复合材料的介电性能亦有改善。 相似文献
89.
90.