C/SiC复合材料渗Ni对热物理性能的影响

采用液相浸渍还原法将Ni渗入C/SiC复合材料,用SEM、XRD技术分析材料的微观结构及组成.采用热膨胀仪和激光脉冲导热仪对材料的热膨胀和热扩散性能进行研究.结果表明：Ni在复合材料内部呈颗粒聚集体态,CVD SiC涂层过程中,Ni与SiC基体反应生成Ni2Si.渗Ni后复合材料线胀系数变化趋势在200～700℃内与C/SiC原料的一致,800℃出现肩峰;再经沉积SiC涂层后线胀系数增大,但整体变化趋势仍与原料的一致.渗Ni后材料的热扩散系数明显高于C/SiC材料.Ni的渗入对C/SiC复合材料的三点弯曲强度基本无影响.     

C－103铌合金上Si－Cr－Ti料浆熔烧涂层的改性研究

 进行了Ｃ－１０３铌合金上的Ｓｉ－Ｃｒ－Ｔｉ料浆熔烧涂层改性研究,在涂层料浆中添加活性元素锆（Ｚｒ）和惰性氧化物（Ｙ＿２Ｏ＿３）。通过实验,确定了改性方法的工艺参数。改性后的涂层其抗氧化性能有明显提高。利用现代测试技分析了涂层的结构、元素分布、相分布。初步讨论了该涂层的抗氧化机理。     

复杂固态反应动力学的热分析研究

本文从独立平行反应和竞争反应两种模型出发,对TG和DSC研究复杂固态反应动力学作了分析.指出了不能用等转化率一类多升温速率法求取动力学参数的情况及其主要原因.     

气敏元件闭室测试中气体浓度变化的特征

给出了气敏元件反应放热率Prea的公式,并由此给出在闭室测试中气体浓度C随时间变化的微分方程.通过求解微分方程给出浓度C随时间变化的曲线,表明了气体的浓度衰减很慢,而由此带来的误差一般可以忽略.     

氰酸酯树脂的固化反应及其催化剂

综述了氰酸酯树脂的自催化、活泼氢化合物催化和有机金属类化合物催化的反应机理及其特点,并介绍了具有紫外光激活特性的过渡金属配合物催化剂和有机锡催化剂等氰酸酯固化反应催化剂研究的新进展。     

双合金热等静压复合工艺研究

主要探索采用双合金热等静压扩散连接工艺实现高温合金粉末和ＤＤ３单晶合金间可靠连接的可行性。研究内容包括热等静压（ＨＩＰ）扩散连接温度及热处理对ＦＧＨ９５—ＤＤ３复合界面的成分扩散、界面组织以及叶片材料本身组织性能的影响。研究表明，通过合理的工艺选择与改进，可以在保证对偶材料性能满足要求的前提下实现界面的良好扩散与结合。     

HAN基电控固体推进剂电热耦合特性及燃烧特性实验研究

为了探究HAN基电控固体推进剂(ECSP)的电热耦合特性和燃烧性能,通过改变施加电压和环境压力对ECSP进行燃烧性能测试。在ECSP燃烧性能测试装置中采用电压、电流探头记录燃烧过程中通过推进剂的电压和电流,利用高速摄影仪记录推进剂的燃烧过程,借助法拉第电化学分解定律计算推进剂理论电化学分解质量在总燃烧消耗质量中的占比,分析电压和压力对推进剂燃速和质量损失的影响,同时拟合出ECSP燃速(r)与功率(P₁)和压力(P₂)的经验公式。结果表明：随着电压和压力的增加,ECSP理论电化学分解质量和实际燃烧质量增加,理论/总燃烧质量比值降低,燃速和质量损失增加。在ECSP的可控燃烧范围内,其燃速与功率和压力满足r = 0.0105P_1^0.705P_2^0.251。本文得到了热分解反应在ECSP的燃烧过程中占主导地位,是高压力下造成推进剂不可控燃烧的主要原因,为揭示ECSP的燃烧可控机理提供理论基础。