MCM和3—D封装

评述了多芯片组件（ＭＣＭ）、晶片规模集成（ＷＳＩ）、３—Ｄ堆垛技术以及３—Ｄ封装的概念、结构和特性．重点介绍了ＭＣＭ在航空机载电子设备中应用的实例，简要地描述了下一代微电子技术的某些发展方向．     

满足用户要求是产品质量追求的最高目标——麦道机头装配生产中质量工作的几

本文阐述了产品质量控制在转包生产中的重要地位，文章以成飞公司转包生产ＭＤ机头为实例，生动地从质量意识、质量管理、质量控制诸方面，对提高实物质量作了较为详尽的阐述。     

新一代航空电子系统中信号处理技术的探讨

本文阐述了信号处理的设计特点，国内在信号处理技术方面的引进的情况，简要介绍了美国军方“宝石柱”计划中的信号处理系统的情况。最后，提出了对我国新一代航空电子系统信号处理技术研究的几点意见。     

鼓筒轴的篦齿磨削技术

概述了鼓筒轴的主要作用、特点；重点论述了篦齿成型工艺，如工艺参数的选择，砂轮滚刀，砂轮滚刀心轴、磨工心棒结构设计；并简单地介绍了篦齿的测量。     

小扇形难加工材料零件的机械加工工艺

本文叙述了用难切削材料镍基铸造高温合金制造小扇形结构零件的机械加工工艺，     

关于ADS-33频域指标的理解与分析

美航标ADS-33是几十年来直升机飞行品质研究的总结，充分反映了现代直升机技术发展的特点，提出了许多新观念、新思想，频域指标即是其中之一。本文概述了学习和消化ADS-33过程中关于频域指标的理解与分析，期望对深刻透彻了解ADS-33的实质内涵有所裨益。