排序方式: 共有24条查询结果,搜索用时 93 毫秒
11.
围绕不锈钢材料产品镀铬结合力不佳问题,通过研究不锈钢镀铬层的厚度、结合力、硬度、孔隙率、粗糙度等性能,探讨如何提高其结合力,实现用镀铬层修复不锈钢材料产品尺寸的目的。 相似文献
12.
13.
介绍利用还原剂在铝合金表面沉积Ni-P的工艺方法。该工艺操作简便,所得到的沉积层结合力良好、硬度高、耐蚀性能优异。可用于航空精密仪器仪表的防护与装饰。 相似文献
14.
介绍利用还原剂在铝合金表面沉积Ni-P的工艺方法,该工艺操作简便,所得到的沉积层结合力良好、硬度高、耐蚀性能优异。可用于航空精密仪器仪表的防护与装饰。 相似文献
15.
针对现有的有氰镀金体系镀液含有有毒的氰化物,废液污染环境、处理困难等问题,提出低危害电镀金工艺实验研究。为了极大减少溶液在实验过程中电离出游离态氰离子,选择柠檬酸金钾作为电镀金溶液配方主盐。在既定的溶液配方基础上,改变电场、流场、冲液方式、阴阳极间距等参数,优化实验工艺,在紫铜基体上进行基础实验,得到结晶晶粒细致,与基底结合力高,表面光亮度好的电镀层。采用原子力量微镜(Atomic force microscope,AFM)测试了基体和镀层的微观形貌,镀金层有效复制,基体表面的粗糙度降低。应用扫描电子量微镜(Scanning election mircroscope,SEM)分析了镀层的组成成份,并用WS-97涂层附着力划痕试验仪检测了镀层的结合力,其性能满足行业标准的要求。 相似文献
16.
为解决微流控芯片模具在微电铸工艺中铸层与基底结合力差的问题,在光刻工艺的基础上,采用掩膜电化学刻蚀和微电铸相结合的方法,制作出了结合力较好的镍基双十字微流控芯片模具。针对掩膜电化学刻蚀的工艺参数进行了试验研究,选定了制作微流控芯片模具的最佳工艺参数,解决了酸洗引起胶膜脱落失效、刻蚀引起侧蚀等问题。使用剪切强度表征界面结合强度,运用剪切法测量了微电铸层与基底的剪切强度,定量分析了酸洗工艺和刻蚀工艺的参数对界面结合强度的影响。试验结果表明,酸洗20s后电铸层与基底的剪切强度相对于直接电铸提高了98.5%,刻蚀5min后剪切强度提高了203.6%。刻蚀5min后的剪切强度相对于酸洗20s后电铸的剪切强度提高了53.0%。本文提出的方法能够有效提高铸层与基底的界面结合强度,延长微流控芯片模具的使用寿命。 相似文献
17.
稀土钇提高离子镀TiN膜层与基体结合力的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了稀土钇不同含量时对离子镀TiN膜层与基体结合力的影响.用扫描电镜,俄歇谱仪,X射线衍射等手段,对加入稀土钇的TiN膜层作了分析。结果表明,加适量稀土钇后,TiN膜层与基体的结合力大大提高。其微观机制是,加稀土钇后,膜层相组成发生变化,在膜-基之间形成一过渡层,塑性相(Ti相)增加,脆性相(Ti2N)减少,从而减小了膜-基界面间的应力。此外,结果还表明,稀土钇能明显提高镀膜过程中钛料蒸发率,使成膜速率增加,在相同镀膜时间内TiN膜层加厚。 相似文献
18.
AZ91D镁合金表面浸锌工艺研究 总被引:3,自引:0,他引:3
为使AZ91D镁合金表面浸锌时无需采用氢氟酸进行前处理,采用百格试验和盐雾试验等方法对浸锌液主要成份及工艺参数对所得浸锌层性能的影响进行了研究。结果表明:浸锌液中硫酸锌和焦磷酸钾的浓度、浸锌液的温度、pH值以及浸锌时间均对浸锌层的质量有很大影响;最佳浸锌液的组成为:硫酸锌40g/L,焦磷酸钾125g/L,抑制剂20g/L,添加剂80g/L,与工艺参数温度75±5℃,pH值10.5±0.5,时间2~3min;在最佳浸锌条件下可在AZ91D镁合金表面获得浸锌层的结合力良好,耐盐雾时在最佳浸锌条件下可在AZ91D镁合金表面获得浸锌层的结合力良发好,耐盐雾时间为28min,将浸锌后的镁合金进行电镀铜试验,铜镀层结合力与耐蚀性均良好。 相似文献
20.
针对空间光学系统中的杂散光抑制难题,设计并制备了基于空心碳球(HCS)的超黑涂层。对涂层的颜基比进行优化,发现在最佳颜基比1∶2的条件下,可获得高达0.983的太阳吸收比,结合力等级为2级,符合应用要求。研究表明:在涂层成膜过程中,黏合剂并未进入HCS中空部分,保留的亚波长小孔可有效降低涂层表观折射率,从而降低涂层在太阳波段上的反射率;HSC团聚形成的颗粒有助于涂层形成微米级陷光结构,进一步提高涂层的太阳吸收比。 相似文献