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212.
利用倒置显微镜和透射电子显微镜技术观察印楝素A诱导草地贪夜蛾Spodoptera frugperda蛹卵巢Sf9细胞凋亡的显微和超微形态变化.结果表明:1.5 μg·mL-1印楝素A对Sf9细胞具有显著的凋亡诱导作用,从凋亡小体和贴壁细胞数量变化判断,印楝素A处理12 h,细胞开始出现少量凋亡小体,12~24 h凋亡小体逐渐增多,但贴壁细胞未见明显减少,因此24 h之前(0~24 h)属于凋亡早期阶段;24~36 h凋亡小体大量出现,贴壁细胞逐渐减少,属于凋亡中期;处理36 h以上,凋亡小体和贴壁细胞急剧减少,细胞凋亡进入晚期.观察诱导24 h的细胞超微结构发现,胞内的主要细胞器在数量或形态上发生了显著变化,包括溶酶体数量显著增加,线粒体内部嵴变模糊,内质网从囊泡状变成线管状,细胞核出现分页、皱缩以及区域性膨大等. 相似文献
213.
试验选用初始体质量(0.33±0.00) g/尾的凡纳滨对虾Litopenaeus vannamei,在42 d的饲养期中分别投喂1种含6%鱼油的对照饲料(FO)和3种添加不同比例豆油替代鱼油的试验饲料,鱼油和豆油分别为:4.5%+1.5%,3.0%+3.0%和1.5%+4.5%(分别记作25SO、50SO和75SO),观察了不同比例豆油替代鱼油对凡纳滨对虾幼虾生长和肝体比的影响.养殖试验结束后,各试验组凡纳滨对虾的增质量率和特定生长率没有显著差异(P>0.05).随着豆油比例的增加,试验组存活率均显著高于对照组FO(P<0.05),其中75SO组存活率最高.与对照组FO相比,各试验组对虾的饲料系数均显著降低(P<0.05),其中75SO组饲料系数最低.随着豆油添加量增加,肝体比呈上升趋势,25SO组和50SO组肝体比与FO组无显著差异(P>0.05),75SO组肝体显著高于FO组(P<0.05).结果表明,在凡纳滨对虾幼虾饲料中,豆油可以部分替代鱼油,而不显著影响其生长性能.通过二次回归分析,得到增质量率(y)与饲料中不同比例豆油替代量(x)的关系为y=-0.016 8x2+1.207 4x+435.7,R2=0.781 9,当饲料中豆油替代鱼油比例为35.93%时,凡纳滨对虾获得最大增质量率457.39%. 相似文献
214.
为探究定向凝固DZ4125柱晶高温合金中温度场分布情况,并研究不同抽拉速率对温度梯度及糊状区变化的影响规律,利用ProCAST软件对抽拉速率分别为3、5、7 mm/min的定向凝固过程进行模拟。结果表明:当试棒位于保温区时,等温线呈外侧低内侧高的倾斜分布,当试棒位于冷却区时,等温线呈外侧高内侧低的倾斜分布;随着抽拉速率的增加,温度梯度逐渐减小;糊状区形状取决于抽拉速率和距水冷盘的距离,当抽拉速率为5 mm/min时,凝固前沿水平状保持的时间最长;在此基础上,对定向凝固试棒进行精铸实验,并研究3mm/min和7 mm/min下试棒液相线形状与晶粒结构之间的关系,发现液相线呈凹形和凸形时,晶粒分别向试棒中心和表面方向生长,水平的液相线能促进晶粒沿试棒轴线方向生长。 相似文献
215.
本文基于MOCVD欧姆再生长技术,制备了高性能的AlGaN/GaN HEMTs。器件具有016Ω·mm的低欧姆接触电阻,并且在100K到425K的温度范围内,欧姆接触电阻表现出良好的热稳定性。由于欧姆接触电阻的改善,源漏间距Lsd为2μm,栅长Lg为100nm的器件的最大饱和电流密度ID,max为1350mA/mm,跨导峰值Gm,max为372mS/mm,导通电阻Ron为1.4Ω·mm,膝点电压Vknee为1.8V。此外,器件也表现出优异的射频特性,电流增益截止频率fT为60GHz,最大振荡频率fmax为109GHz,在3.6GHz下,VDS偏置在15V,器件的功率附加效率PAE为67.1%,最大输出功率密度Pout为3.2W/mm;在30GHz下,VDS偏置在20V,功率附加效率PAE为43.2%,最大输出功率密度Pout为5.6W/mm,这表明了基于MOCVD欧姆再生长技术制备的AlGaN/GaN HEMTs器件在Sub-6G以及毫米波波段的应用中具有巨大潜力。 相似文献
216.
电能在转化与运用过程中会不可避免地出现能量的损耗,而电力控制和电能转换过程中最核心部分即为电力电子器件。GaN基准垂直MOSFET器件具有高输入阻抗、开关速率快以及对表面态陷阱不太敏感等优点,从而成为目前研究的热点,但由于沟道载流子的迁移率较低造成导通电阻与损耗较大。通过对再生长沟道GaN基准垂直MOSFET进行仿真,证明该结构可以有效解决沟道载流子的迁移率过低的问题。在再生长沟道GaN基准垂直MOSFET的基础上进行了结构改进,主要针对器件在源极区域与漂移区域的载流子分布进行了优化。其中,源极区域通过对源电极金属帽子下方Al2O3进行刻蚀,使得器件源极区域的电流导通路径得到了有效的缩短;而漂移区域通过在栅极下方插入一层载流子分布层,使得漂移区内载流子分布更加均匀。最终设计出了阈值电压为2.3V的新型再生长沟道GaN基准垂直MOSFET,器件的导通电阻低至18mΩ·cm2,击穿电压高达1053V。 相似文献
217.