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11.
12.
随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用. 相似文献
13.
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本文介绍了高聚物基复合材料基体研究的一种最新进展——互穿聚合物网络(IPN),IPN可望满足高级结构复合材料对于基体性能的苛刻要求,是与常用的共混、共聚、后反应、填充与强化等完全不同的新的基体改性方法。本文综述了IPN目前的研究水平,并初步介绍了这种改性的主要机制。 相似文献
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秋雁 《运载火箭与返回技术》1995,16(3):61-71
文中介绍了一种生产蜂窝结构的新技术-立体光造型(SLA),该方法不需要模具,生产的蜂窝结构可重复性令人满意。除了极薄(约0.25mm)的蜂窝结构,每批次的密度变化不超过17%。芯格尺寸的9.5mm和4.8mm的两种结构,密度分别为98.5kg/m^3和180.7kg/m^3芯格尺寸为9.5mm的蜂窝结构,比平面剪切强度范围为0.006~0.009MPa.m^3/kg,比平面剪切模量范围为0.21~ 相似文献
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本文介绍了碳纤维/聚醚醚酮复合材料的性能和成型工艺,特别是它的耐空间环境能力以及在航空航天领域的研究应用情况。 相似文献
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采用混合模式弯曲试验研究了T300/M10和HTA/6376两种复合材料静态和疲劳加载的分层断裂行为。在不同α/L比和混合模式比条件下加载,两种材料呈现脆性不稳定或脆性稳定的裂纹扩展。在疲劳加载中,裂纹扩展始终是稳定的。混合模式比对分层韧性、疲劳裂纹扩展速率和疲劳门槛值均有明显影响。 相似文献
19.
新型树脂基复合材料用作结构材料,在军事上的应用已取得了很大进展。用复合材料取代金属材料后,可以使武器装备的质量减轻20%~40%,已经从初期用于非承力结构,次承力结构转入主承力结构件。在树脂方面进行了大量开发与应用研究并已取得很大进展。 从赴前苏技术考察发现,前苏联近年来 相似文献
20.
本研究目的是在微重力环境下制造超低密度、高刚度的复合材料。制得的复合材料结构是通过涂覆在纤维上的铝合金,使高模、短碳纤维在接触处连接,而形成任意三维结构。此材料多孔,因此具有很低的密度。文中介绍了本研究的推动因素、模拟实验、组分材料的选择及国家空间研制局(NASDA)的火箭弹道飞行实验。基础实验表明,碳纤维和铝合金之间的结合良好,因此,要获得具有理想性能的复合材料,看来是可能的。 相似文献