纳米碳复合材料在航空领域应用研究进展

航空材料的研究对航空技术的发展起着重要的支撑和保障作用,是航空现代化和高新技术发展的基础。现代航空业在结构和功能等多个方面都对航空材料的性能提出了更高的要求,而复合材料的应用可以很好地满足这些需求。纳米碳复合材料可以将碳纳米管和石墨烯等纳米材料优异的力学和功能特性在宏观尺度上最大程度地展现出来,在航空结构轻量化设计、电磁屏蔽、隐身和隔热等多个方面都表现出优异的性能。本文对国内外研究者们在纳米碳复合材料的结构及其功能特性方面取得的重要成果进行了系统阐述。相比于常规金属材料,纳米碳复合材料的研发为实现材料的结构–功能–智能一体化提供了切实可行的发展道路。     

二硫化钼对二次电子倍增效应的抑制作用研究

基于镀银铝合金材料的微波部件在高真空及大功率工作时容易产生二次电子倍增效应,引起噪声电平抬高,输出功率下降,导致微波部件失效。有效抑制二次电子倍增效应,对于空间微波部件的正常运行极为重要。二硫化钼不仅具有与石墨烯类似的结构,而且其带隙可调,具有出色的电学、光学等性能。通过水热法制备了二硫化钼,并将其涂覆在镀银铝合金材料的表面,研究了复合材料的二次电子发射特性。结果表明,合成的二硫化钼具有花瓣状的纳米结构,并可以显著降低镀银铝合金表面的二次电子发射系数至0.63,原因是三维形态的纳米花瓣状二硫化钼可在微波部件表面构建无数个“微陷阱”,使得二次电子被捕获的几率增加,从而降低其逸出材料表面的概率。表面涂覆二硫化钼的镀银铝合金材料可望用于提高大功率微波部件的阈值功率。     

树枝状纳米钴微晶对AP/HTPB推进剂性能的影响

采用化学还原法制备了纳米钴微晶,采用XRD、SEM、TEM和EDAX对产物进行了表征。结果表明,纳米钴微晶呈树枝状、结晶度高、颗粒尺寸均匀。运用DTA分析研究了纳米钴微晶对AP和AP/HTPB推进剂分解的催化性能及对AP/HTPB推进剂燃烧性能的影响。结果显示,纳米钴微晶对AP热分解有着极强的催化活性,对降低AP/HTPB推进剂压强指数有着较好的效果。     

科技信息

美国著名科普杂志评出2007年航空航天最佳科技成果;NASA拟将人类送往近地小行星;俄罗斯研制纳米“液体盔甲”;英国推出厕所卫星定位系统解决内急问题;加科学家在勇气号车轮上发现火星有水证据。     

资源一号02B卫星分系统间抗电磁干扰的措施

数据采集分系统上行链路在整星EMC试验中受到干扰,文章描述了为抗干扰采取的屏蔽、隔离等相关措施。结果表明:姿态与轨道控制分系统两台星敏感器对外传导发射干扰和HW数传分系统编码器对外辐射发射干扰均已减弱,并且改善了数据收集分系统工作的电磁环境,从而使其上行链路干扰从15dB减少到4dB,证实所采取的EMC抗干扰措施有效,数据收集分系统、姿态与轨道控制分系统和HW数传分系统之间是电磁兼容的。     

CFRP表面纳米晶镀层的制备

文摘采用化学镀和脉冲电镀在CFRP表面制备纳米晶镀层;通过对镀层X射线衍射结果的分析得到,该工艺下脉冲电镀得到的晶粒为纳米晶,其尺寸为50~53 nm,并随着电镀时间的增加缓慢增加,平均增大速率为1 nm/h;试件粗化、化学镀、电镀后表面粗糙度呈现减小的趋势。化学镀后,粗糙度由1.55减小至1.34μm,脉冲电镀后,粗超度由1.34减小至0.96μm。总体粗糙度值减小了36%。     

改性环氧树脂的低温力学性能研究进展

近年来,随着国防、航天、大型低温工程(EAST和ITER等)和应用超导等高科技领域的迅猛发展,环氧树脂在低温下的应用愈来愈广泛.本文主要从改性环氧树脂的拉伸强度和冲击韧性两方面,对其低温下的力学性能研究进展进行论述.研究显示,柔性改性和纳米填料改性都可以提高其低温力学性能(拉伸强度和冲击韧性),相关研究工作为改性环氧树脂在低温环境下的应用提供了依据.     

纳米CuCr2O4在HTPB复合推进剂中应用的安全性及燃烧机理

为提高纳米CuCr₂O₄(n-CuCr₂O₄)燃烧效能，阐明其促进HTPB复合推进剂燃烧的机理，研究了n-CuCr₂O₄分散方法，探讨了n-CuCr₂O₄对复合推进剂安全性和燃烧性能的影响。结果表明，癸二酸二异辛酯(DOS)可使n-CuCr₂O₄颗粒充分分散，颗粒粒径为50 nm。将DOS与乙酸乙酯混合作为分散液，n-CuCr₂O₄/分散液为12/100,超声分散30 min, n-CuCr₂O₄可以有效分散，使推进剂燃速提高1.5%。在含量均为2.5%时，含n-CuCr₂O₄推进剂的燃速虽然低于含卡托辛的，但是摩擦感度和撞击感度均降低。与微米CuCr₂O₄相比，n-CuCr₂     

纳米银浆低温烧结工艺及应用可靠性

为了探索纳米银浆在大功率器件组装中的应用可靠性，亟待获得纳米银浆的烧结特性和热力学性能。本文对不同烧结温度、烧结时间、升温速率、烧结方式的纳米银浆样件烧结强度，结合烧结形貌进行了系统研究，并与航天电子产品中常规的互连材料Au80Sn20焊料、Sn90.5Ag3Cu0.5焊料以及H20E导电胶的散热性进行了对比分析。研究结果表明：采用可控升温速率空气氛围的烧结方式，在200 ℃下保温90 min，银浆样件的剪切强度最高可达40 MPa。纳米银浆导热性能与Au80Sn20相当，明显高于H20E和SAC305。在经历严酷的热应力和机械应力试验后，其剪切强度保持稳定，因此纳米银浆作为高导热连接材料在宇航大功率器件组装中具有良好的应用前景。