Ti2AlNb基合金板材电子束焊接焊缝组织研究

选用了不同的焊接参数对厚度分别为3、5、7和9mm的Ti2AlNb基合金板进行电子束堆焊,并进行不同制度的焊后热处理.利用OM、SEM、EDS和显微硬度测试等方法对焊缝区域的显微组织特征进行了分析.     

聚苯胺/NiFe2 O4纳米晶体复合体系的电磁性能研究

分别使用原位掺杂的方法和溶胶-凝胶自燃烧的方法制备了聚苯胺微管以及纳米NiFe2O4晶体；并对聚苯胺微管以及聚苯胺／NiFe2O4和石蜡的复相粉体在8～12GHz频率范围进行了复介电常数和磁导率的测量。结果表明，聚苯胺微管在测试频率范围内为介电损耗材料，当纳米NiFe2O4晶体加入到聚苯胺和石蜡的混合体系时，聚苯胺／NiFe2O4和石蜡的复相粉体混合体系在测试频率范围内同时具有一定的介电损耗和磁损耗，并且其混合体系的微波吸收性能高于单独加入聚苯胺时的微波吸收性能。     

Cr12V与Cr12MoV钢的接触疲劳性能研究

对Cr12V与Cr12MoV钢的接触疲劳性能进行了对比试验研究。结果表明,Cr12V钢比Cr12MoV钢有较高的接触疲劳寿命,额定寿命L10是Cr12MoV钢的2.11倍,中值寿命L50是Cr12MoV钢的1.62倍。分析认为,Cr12V钢与Cr12MoV钢相比,具有较高的硬度、较小的碳化物尺寸以及较高的V含量,这是Cr12V钢接触疲劳寿命高的原因。     

磁头加工表面质量与研抛液粒度的关系

研究了纳米金刚石研抛液对磁头进行表面研抛时,纳米金刚石悬浮液的粒度对磁头表面形貌的影响,评价了由该种研抛液抛光所形成的磁头基体表面质量。     

大气状态下SPM纳米加工系统的开发

商业化和大多数自制SPM开发和研制的目的主要是获得表面的信息,要想使它适合扫描探针加工的要求,必须对其进行一些必要的改进。本文讨论在DI公司多功能SPM基础上开发的纳米加工系统。     

高性能树脂基纳米复合材料的发展新动向

纳米材料的高表面活性使其易于团聚,这为其分散和高性能纳米复合材料的制备工艺带来挑战。本文主要介绍了有关多元复合型高性能树脂基纳米复合材料、纳米复合材料的制备与分散工艺、纳米杂化树脂基体与纤维复合以及功能化纳米复合材料研究方面的最新进展。     

里氏硬度测试中值得注意的几个问题

介绍了里氏硬度的原理，对里氏硬度与其它硬度的换算以及里氏硬度计的正确使用和测试数据的处理等问题，进行了有益的探讨。向有关部门呼吁，尽快制定里氏硬度试验方法和里氏硬度与其它硬度换算的国家标准，使里氏硬度计的测量具有法律效力。     

氧掺杂对NiCrAlYN纳米金属陶瓷涂层抗氧化性能的影响

研究了不同O含量掺杂对Ni Cr Al YN纳米金属陶瓷涂层在1100℃下抗氧化性能的影响。采用多弧离子镀设备,分别在0、10 sccm、20 sccm O₂流量下制备得到3种不同O含量的涂层。经1100℃、300 h的高温测试后,3组样品表面均生成了α–Al₂O₃和Ni Al₂O₄,氧化膜厚度分别为8.78μm、7.9μm和5.7μm。O₂流量为0和10 sccm涂层的氧化膜产生明显分层,其中上层为Ni Al₂O₄,下层为α–Al₂O₃;而流量为20 sccm涂层的氧化膜并没有发生明显分层。O掺杂量的增加能够抑制氧化膜中大颗粒状Y–Al氧化物夹杂的形成,降低氧化膜的生长速率。此外,氧化后未掺杂氧的涂层较含氧涂层退化严重,主要归因于氧掺杂涂层中弥散分布的氧化物颗粒抑制了涂层的退化。     

先进碳纤维增强复合材料螺栓连接结构损伤监测技术

螺栓连接是飞行器复合材料结构最常用的连接方式,由于复合材料螺栓连接结构本身的特点及所受载荷和使用环境的复杂性,复合材料螺栓连接结构的完整性与耐久性分析非常困难。如何有效智能实时监测复合材料螺栓连接结构的服役状态,并在线诊断评估其可靠性、完整性是一项亟须解决与突破的关键技术难题。本文提出并发展了基于柔性涡流传感阵列薄膜和基于碳基纳米压阻传感器的先进碳纤维增强复合材料螺栓连接结构损伤监测技术,系统阐述了其传感监测原理、传感器制备工艺及传感器与螺栓连接结构集成方案,并对所提出的先进传感技术监测功能开展了一系列试验验证,试验结果表明该先进传感技术具有很好的损伤模式辨识能力与损伤参数量化监测能力。     

均匀化处理对激光选区熔化GH3536和GH4169合金组织和显微硬度的影响

GH3536和GH4169镍基高温合金常用来制造航空发动机等热端部件。采用激光选区熔化（selective laser melting,SLM）最优工艺参数制备GH3536和GH4169合金试样,研究不同均匀化温度和保温时间对两种合金组织演变、平均晶粒尺寸和性能的影响,利用OM、SEM、EDS等方法表征其缺陷特征和微观组织,利用维氏硬度仪测试合金的显微硬度。结果表明：成形态GH3536合金中存在更多缺陷,包括气孔、裂纹和未熔合;成形态GH4169合金中只存在气孔。均匀化处理使合金熔池消失,使晶粒长大成为等轴晶。GH3536合金晶界和晶内有M23C6析出,GH4169合金晶界和晶内有NbC析出,随着均匀化温度升高,析出物明显减少。GH3536合金的平均晶粒尺寸从1130℃,1 h的48.5μm增大到1250℃,4 h的100.9μm,增大了106.8%;GH4169的平均晶粒尺寸从1080℃,1 h时的57μm增大到1200℃,4 h时的87.4μm,增加了53.3%。GH3536合金经过均匀化处理后显微硬度下降明显,由原来262HV下降到180～190HV;与之相反,GH4169合金经...